硅晶体热导率及点缺陷散射影响的分子动力学模拟

硅晶体热导率及点缺陷散射影响的分子动力学模拟

论文摘要

由于材料中存在的缺陷结构会对材料的导热性能造成影响,本文应用逆非平衡分子动力学方法对硅材料的热导率及空位缺陷、间隙原子两种点缺陷结构对材料热导率的影响进行模拟研究.模拟结果表明:由于点缺陷存在时声子与缺陷间的散射作用,材料热导率随两种点缺陷浓度的增加逐渐减小,低缺陷浓度使得材料热导率有更大幅度的降低,随缺陷浓度增加,热导率降低的幅度逐渐平缓;当材料中存在相对较高缺陷浓度时,温度对热导率不再具有显著影响.通过对热阻的分析得出,各温度下含两种点缺陷结构时的相对热阻增量均与所考虑的点缺陷浓度呈线性关系.进一步由此宏观量间的线性关系揭示出微观层面声子、缺陷散射的平均自由程与点缺陷浓度间的反比关系.以线性关系的斜率作为衡量点缺陷对材料热阻(热导率)影响程度大小的影响因子,两种点缺陷的影响因子均随温度的升高而降低,而间隙原子对材料热导率有相对更大的影响.

论文目录

  • 1 模型构建与模拟细节
  •   1.1 热导率与热导率模拟的有限尺度效应
  •   1.2 模型构建与逆非平衡分子动力学方法
  •   1.3 模拟过程
  • 2 模拟结果
  •   2.1 完整Si晶体的热导率模拟结果
  •   2.2 点缺陷结构对热导率的影响
  • 3 结果分析与讨论
  •   3.1 模拟参数对模拟结果的影响
  •     3.1.1 体系中生成热流的影响
  •     3.1.2 体系横截面积的影响
  •     3.1.3 沿热流方向子区间分割精度的影响
  •     3.1.4 时间步长的影响
  •   3.2 点缺陷结构对热阻的影响
  • 4 结 论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 毛亦尘,熊扬恒,岳亚楠

    关键词: 点缺陷,热导率,逆非平衡分子动力学方法,有限尺度效应,相对热阻增量,平均自由程

    来源: 哈尔滨工业大学学报 2019年07期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑

    专业: 化学

    单位: 流体机械与动力工程装备技术湖北省重点实验室(武汉大学),武汉大学动力与机械学院

    分类号: O613.72

    页码: 112-120

    总页数: 9

    文件大小: 569K

    下载量: 279

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