全文摘要
本实用新型公开了一种车辆ABS传感器的芯片热熔焊接工装，包括操作台，操作台上设有模组机构、激光焊接头以及两个或两个以上的焊接工位。本实用新型的优点在于采用先热熔后激光焊接的方式，机械化操作极大的提高了焊接效率，使产能达到10000只\/天；焊接前芯片能精确定位，在激光焊接时通保护气体，有效防止氧化，且熔接后立即吹气实现快速冷却，整个焊接过程不会对芯片产生任何影响，焊接后芯片的抗拉拔性能较强，且能避免虚焊、漏焊等现象，后期ABS传感器的使用稳定性得到了保证。
主设计要求
1.一种车辆ABS传感器的芯片热熔焊接工装，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)上设有模组机构(2)、激光焊接头(3)以及两个或两个以上的焊接工位(4)；所述激光焊接头(3)设在模组机构(2)上，模组机构(2)用于带动激光焊接头(3)横向移动或竖直移动，且在激光焊接头(3)的侧边设有冷却气管(5)，所述冷却气管(5)连接有空气源，且冷却气管(5)的管口朝向激光焊接头(3)正下方，所述焊接工位(4)均由滑轨(41)、安装台(42)、驱动件(43)和热熔机构(44)组成，所述滑轨(41)安装在操作台(1)上，所述安装台(42)活动设在滑轨(41)上，所述驱动件(43)连接于安装台(42)的底部，驱动件(43)驱动安装台(42)沿滑轨(41)移动，所述热熔机构(44)架设在滑轨(41)的中间位置；所述激光焊接头(3)的横向移动会依次经过各个焊接工位(4)中滑轨(41)端头的正上方。
设计方案
1.一种车辆ABS传感器的芯片热熔焊接工装，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)上设有模组机构(2)、激光焊接头(3)以及两个或两个以上的焊接工位(4)；
所述激光焊接头(3)设在模组机构(2)上，模组机构(2)用于带动激光焊接头(3)横向移动或竖直移动，且在激光焊接头(3)的侧边设有冷却气管(5)，所述冷却气管(5)连接有空气源，且冷却气管(5)的管口朝向激光焊接头(3)正下方，所述焊接工位(4)均由滑轨(41)、安装台(42)、驱动件(43)和热熔机构(44)组成，所述滑轨(41)安装在操作台(1)上，所述安装台(42)活动设在滑轨(41)上，所述驱动件(43)连接于安装台(42)的底部，驱动件(43)驱动安装台(42)沿滑轨(41)移动，所述热熔机构(44)架设在滑轨(41)的中间位置；
所述激光焊接头(3)的横向移动会依次经过各个焊接工位(4)中滑轨(41)端头的正上方。
2.根据权利要求1所述的一种车辆ABS传感器的芯片热熔焊接工装，其特征在于：所述激光焊接头(3)上还设有保护气管(6)，所述保护气管(6)连接有保护气体气源，保护气管(6)的管口朝向激光焊接头(3)正下方。
3.根据权利要求1所述的一种车辆ABS传感器的芯片热熔焊接工装，其特征在于：所述滑轨(41)在操作台(1)上的安装方向与激光焊接头(3)横向移动方向保持垂直。
4.根据权利要求1所述的一种车辆ABS传感器的芯片热熔焊接工装，其特征在于：所述安装台(42)上设有若干个用于固定车辆ABS传感器的卡槽(421)。
5.根据权利要求1所述的一种车辆ABS传感器的芯片热熔焊接工装，其特征在于：所述热熔机构(44)由支架(441)、固定板(442)、升降轨(443)、驱动气缸(444)和热熔箱(445)组成，所述支架(441)竖立在滑轨(41)两侧，所述固定板(442)通过支架(441)固定，所述升降轨(443)和驱动气缸(444)均设在固定板(442)上，所述热熔箱(445)活动设在升降轨(443)上，且热熔箱(445)与驱动气缸(444)的输出端连接。
6.根据权利要求1所述的一种车辆ABS传感器的芯片热熔焊接工装，其特征在于：所述操作台(1)上还设有治具安置架(7)。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及激光焊接技术领域，具体涉及一种车辆ABS传感器的芯片热熔焊接工装。
背景技术
如图1和图2所示，展示的是一种常见汽车ABS传感器的端头芯片结构，在注塑件的其中一面上设有芯片和端子，另一面开有凹槽。在加工过程中，需要将芯片与端子搭接部位焊接在一起，即图中A处和B处。传统焊接方式是采用点焊，即让芯片与端子接触并压合，随后接通电流，在电阻热的作用下工件接触处熔化，冷却后形成焊点。这种方式存在多种缺陷：首先，为了防止产生回路，需要分两次焊接，且都需要人工操作，焊接效率较低，每人一天大概只能焊接3000只左右，并且这种方式还会出现虚焊、漏焊等现象，焊接质量得不到保证；另外，焊接电流会对芯片产生影响，后期可能会影响ABS传感器的正常使用。所以，从焊接质量和焊接效率上考虑，传统的焊接方式亟待改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种车辆ABS传感器的芯片热熔焊接工装，其解决了传统车辆ABS传感器芯片焊接方式中存在的多种缺陷。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：
一种车辆ABS传感器的芯片热熔焊接工装，包括操作台，所述操作台上设有模组机构、激光焊接头以及两个或两个以上的焊接工位；
所述激光焊接头设在模组机构上，模组机构用于带动激光焊接头横向移动或竖直移动，且在激光焊接头的侧边设有冷却气管，所述冷却气管连接有空气源，且冷却气管的管口朝向激光焊接头正下方，所述焊接工位均由滑轨、安装台、驱动件和热熔机构组成，所述滑轨安装在操作台上，所述安装台活动设在滑轨上，所述驱动件连接于安装台的底部，驱动件驱动安装台沿滑轨移动，所述热熔机构架设在滑轨的中间位置；
所述激光焊接头的横向移动会依次经过各个焊接工位中滑轨端头的正上方。
进一步改进在于，所述激光焊接头上还设有保护气管，所述保护气管连接有保护气体气源，保护气管的管口朝向激光焊接头正下方。
进一步改进在于，所述滑轨在操作台上的安装方向与激光焊接头横向移动方向保持垂直。
进一步改进在于，所述热熔机构由支架、固定板、升降轨、驱动气缸和热熔箱组成，所述支架竖立在滑轨两侧，所述固定板通过支架固定，所述升降轨和驱动气缸均设在固定板上，所述热熔箱活动设在升降轨上，且热熔箱与驱动气缸的输出端连接。
进一步改进在于，所述操作台上还设有治具安置架。
本实用新型的有益效果在于：采用先热熔后激光焊接的方式，机械化操作极大的提高了焊接效率，使产能达到10000只\/天；焊接前芯片能精确定位，在激光焊接时通保护气体，有效防止氧化，且熔接后立即吹气实现快速冷却，整个焊接过程不会对芯片产生任何影响，焊接后芯片的抗拉拔性能较强，且能避免虚焊、漏焊等现象，后期ABS传感器的使用稳定性得到了保证。
附图说明
图1和图2为车辆ABS传感器端头不同侧面的结构示意图；
图3为本实用新型的整体结构示意图；
图4为焊接工位的结构示意图；
图5为图4中C部分的放大图；
图6为热熔机构的结构示意图；
图中：1-操作台，2-模组机构，3-激光焊接头，4-焊接工位，41-滑轨，42-安装台，421-卡槽，422-凸块，43-驱动件，44-热熔机构，441-支架，442-固定板，443-升降轨，444-驱动气缸，445-热熔箱，45-压合架，451-滚轮，46-翻转板，461-缺口，5-冷却气管，6-保护气管，7-治具安置架。
具体实施方式
下面结合附图对本申请作进一步详细描述，有必要在此指出的是，以下具体实施方式只用于对本申请进行进一步的说明，不能理解为对本申请保护范围的限制，该领域的技术人员可以根据上述申请内容对本申请作出一些非本质的改进和调整。
结合图3至图6所示，介绍本实用新型的一种实施例结构，一种车辆ABS传感器的芯片热熔焊接工装，包括操作台1，操作台1上设有模组机构2、激光焊接头3以及两个或两个以上的焊接工位4。
其中，模组机构2由三个线性模组组成，采用电力驱动，具体安装结构参照附图，这里不详细介绍；激光焊接头3设在模组机构2上，模组机构2可带动激光焊接头3横向移动或竖直移动；且在激光焊接头3的侧边设有冷却气管5，冷却气管5连接有空气源，且冷却气管5的管口朝向激光焊接头3正下方；焊接工位4均由滑轨41、安装台42、驱动件43和热熔机构44组成，滑轨41安装在操作台1上，且滑轨41在操作台1上的安装方向与激光焊接头3横向移动方向保持垂直，安装台42活动设在滑轨41上，滑轨41穿过安装台42下部，驱动件43连接于安装台42的底部，驱动件43可以采用气缸联动结构或者减速电机等，图中为无杆气缸，其用于驱动安装台42沿滑轨41移动，热熔机构44架设在滑轨41的中间位置；
特别的，激光焊接头3的横向移动会依次经过各个焊接工位4中滑轨41端头的正上方，这样安装台42移动至这一端头时，激光焊接头3就可对准固定好的传感器芯片。
激光焊接头3上还设有保护气管6，保护气管6连接有保护气体气源，保护气管6的管口朝向激光焊接头3的正下方，用于在激光焊接时，在焊接位置的周围形成保护气氛，防止氧化。
上述，安装台42的卡槽421内均设置一个凸块422，这样在固定时，凸块422恰好嵌在传感器的凹槽内，有利于芯片更加精准的定位。
上述，在滑轨41的端头位置还设有压合架45，在压合架45上设有两个滚轮451，另在安装台42的侧边设有翻转板46，翻转板46可绕安装台42的边角翻转，且在翻转板46上开有与卡槽421一一对应的缺口461。传感器固定好后，将翻转板46翻上来，压在传感器上面，初步固定，相应的缺口461恰好能将待焊接部位露出来；并且，当安装台移动至端头时，滚轮451恰好能压在翻转板46上，进一步压合固定，防止传感器在激光焊接时发生偏动。
具体的，热熔机构44由支架441、固定板442、升降轨443、驱动气缸444和热熔箱445组成，支架441竖立在滑轨41两侧，固定板442通过支架441固定，升降轨443和驱动气缸444均设在固定板442上，热熔箱445活动设在升降轨443上，且热熔箱445与驱动气缸444的输出端连接，驱动气缸用于驱动热熔箱445上下移动。
另外，操作台1上还设有治具安置架7，用于放置物品。
本实用新型的具体操作过程为：以两个焊接工位4为例介绍，每台设备只需配备一名操作员。操作员将车辆ABS传感器的端头逐个放置在第一个安装台42上，并使卡槽421内的凸块422恰好嵌在传感器的凹槽内；固定满后，将翻转板46扣上，驱动件43带动安装台42沿滑轨41移动至热熔机构44的正下方；接着热熔机构44中的热熔箱445在驱动气缸444的带动下，沿升降轨443下降至贴在安装台42上端，使其加热部位对准各个传感器的芯片，将需要焊接的部位加热融化，随后热熔箱445恢复原位；安装台42接着移动至滑轨41的端头，此时滚轮451恰好压在翻转板46上进行固定；接着激光焊接头3在模组机构2的带动下，先横向移动至安装台42上方，再竖直向下移动，使激光焊接头对准安装台42上第一个传感器的芯片焊接部位，开始焊接，同时保护气管6吹气形成保护气氛，激光焊接后冷却气管5立即吹气，冷却凝固；上一个芯片焊接完成后激光焊接头接着移动，这样逐个将此安装台42上所有传感器芯片都焊接完成，最后安装台42退到初始位置。上一个安装台42中传感器芯片在焊接的过程中，操作员无需监管，此时间内可进行下一个安装台42的传感器固定，这样一直循环操作，有效提高效率。
需要说明的是，上述安装台42以及激光焊接头3在移动过程中，均是通过光电开关以及相应控制器进行位置跟踪和控制的，例如在热熔机构44的下端设光电开关，当安装台42到达热熔机构44下方指定位置时，控制停止移动；在滑轨41的端头设光电开关，当安装台42到达滑轨41端头以及激光焊接头3到达指定位置时，控制停止移动。具体的安装结构均属于现有技术，这里不结合图详细说明。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920042573.9
申请日:2019-01-10
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:34(安徽)
授权编号:CN209465825U
授权时间:20191008
主分类号:B23K 26/21
专利分类号:B23K26/21;B23K26/70;B23K101/36
范畴分类:25E;
申请人:合肥邦立电子股份有限公司
第一申请人:合肥邦立电子股份有限公司
申请人地址:230000 安徽省合肥市肥西县桃花镇香蒲路3号
发明人:方锡邦;陆麒
第一发明人:方锡邦
当前权利人:合肥邦立电子股份有限公司
代理人:洪玲
代理机构:34146
代理机构编号:合肥中谷知识产权代理事务所(普通合伙)
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计