全文摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片散热装置，包括半导体制冷片，所述半导体制冷片的散热面上连接有散热片，散热片两侧连接有散热管，散热管上固定有散热鳍片，半导体制冷片的制冷面下端设有冷头，冷头上设有凹槽，凹槽的底面积大于半导体制冷片制冷面的底面积，凹槽与半导体制冷片的制冷面连接形成储水槽，一端连接有排水口。本实用新型能防止半导体制冷片产生的冷凝水滴入主板，无需配合水冷装置使用，结构简单，价格便宜。
主设计要求
1.一种半导体芯片散热装置，包括半导体制冷片(1)，其特征在于：所述半导体制冷片(1)的散热面上连接有散热片(2)，散热片(2)两侧连接有散热管(3)，散热管(3)上固定有散热鳍片(4)，半导体制冷片(1)的制冷面下端设有冷头(5)，冷头(5)上设有凹槽(51)，凹槽(51)的底面积大于半导体制冷片(1)制冷面的底面积，凹槽(51)与半导体制冷片(1)的制冷面连接形成储水槽(52)，一端连接有排水口(53)。
设计方案
1.一种半导体芯片散热装置，包括半导体制冷片(1)，其特征在于：所述半导体制冷片(1)的散热面上连接有散热片(2)，散热片(2)两侧连接有散热管(3)，散热管(3)上固定有散热鳍片(4)，半导体制冷片(1)的制冷面下端设有冷头(5)，冷头(5)上设有凹槽(51)，凹槽(51)的底面积大于半导体制冷片(1)制冷面的底面积，凹槽(51)与半导体制冷片(1)的制冷面连接形成储水槽(52)，一端连接有排水口(53)。
2.根据权利要求1所述的半导体芯片散热装置，其特征在于：所述散热鳍片(4)两侧设有一号散热风扇(61)。
3.根据权利要求1所述的半导体芯片散热装置，其特征在于：所述散热鳍片(4)上设有镂空槽(41)。
4.根据权利要求3所述的半导体芯片散热装置，其特征在于：所述散热鳍片(4)上端对应镂空槽(41)处设有二号散热风扇(62)。
5.根据权利要求1所述的半导体芯片散热装置，其特征在于：所述散热片(2)和散热管(3)的材质为铜。
6.根据权利要求1所述的半导体芯片散热装置，其特征在于：所述散热鳍片(4)的材质为铝。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及芯片散热技术领域，特别涉及一种半导体芯片散热装置。
背景技术
芯片在工作的时候会产生大量的热，如果不将这些热量及时散发出去，轻则导致死机，重则可能将芯片烧毁，芯片散热器就是用来为芯片散热的，散热器对芯片的稳定运行起着决定性的作用。随着芯片行业飞速发展，目前芯片功耗能达到几十瓦甚至上百瓦，芯片所产生的热量非常大。
现有的芯片散热器大多属于风冷散热，利用风扇将散热片的热量通过流动的空气吹走，散热性能不能满足一些发热量大的芯片，如果出现环境温度过高或者通风不好的情况，芯片的温度容易聚集升高，影响其工作效率；目前市场上还出现一类半导体散热装置，半导体散热装置的半导体制冷片容易产生冷凝水，冷凝水会滴入主板中造成主板短路烧毁，所以通常需要配合水冷装置使用，结构复杂，价格高昂。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种半导体芯片散热装置，能防止半导体制冷片产生的冷凝水滴入主板，无需配合水冷装置使用，结构简单，价格便宜。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：
一种半导体芯片散热装置，包括半导体制冷片，所述半导体制冷片的散热面上连接有散热片，散热片两侧连接有散热管，散热管上固定有散热鳍片，半导体制冷片的制冷面下端设有冷头，冷头上设有凹槽，凹槽的底面积大于半导体制冷片制冷面的底面积，凹槽与半导体制冷片的制冷面连接形成储水槽，一端连接有排水口。
优选的，所述散热鳍片两侧设有一号散热风扇。
优选的，所述散热鳍片上设有镂空槽。
优选的，所述散热鳍片上端对应镂空槽处设有二号散热风扇。
优选的，所述散热片和散热管的材质为铜。
优选的，所述散热鳍片的材质为铝。
采用上述技术方案，通过在半导体制冷片的制冷面下端设置冷头，冷头的凹槽与半导体制冷片的制冷面连接形成储水槽，使得半导体制冷片产生的冷凝水从半导体制冷片上流下至储水槽，并通过排水口排出。
附图说明
图1为本实用新型的立体图；
图2为本实用新型的主视图；
图3为冷头的立体图；
图4为本实用新型的纵剖图。
图中，1-半导体制冷片，2-散热片，3-散热管，4-散热鳍片，41-镂空槽，5-冷头，51-凹槽，52-储水槽，53-排水口，61-一号散热风扇，62-二号散热风扇。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
如图1～4所示，本实用新型提供了一种半导体芯片散热装置，包括半导体制冷片1，所述半导体制冷片1的散热面上连接有散热片2，散热片2两侧连接有两组散热管3，每组有4根散热管3，散热片2和散热管3的材质为铜，有利于对半导体制冷片1的散热面的导热性，每组散热管3上均固定有一组散热鳍片4，每组设有22片散热鳍片4，散热鳍片4的材质为铝，铝的散热性能强，散热鳍片4两侧设有一号散热风扇61，散热风扇61增大散热鳍片4之间的空气流动性，达到更好的散热效果，散热鳍片4上设有镂空槽41，镂空槽41增加散热鳍片与空气接触的面积，散热鳍片4上端对应镂空槽41处设有4个二号散热风扇62，二号散热风扇62增加风道，提升散热效能，半导体制冷片1的制冷面下端设有冷头5，冷头与芯片接触，冷头5快速吸收芯片的热量，冷头5上设有凹槽51，凹槽51的底面积大于半导体制冷片1制冷面的底面积，凹槽51与半导体制冷片1的制冷面连接形成储水槽52，一端连接有排水口53，排水口53可连接水管。
本实用新型的工作原理：在半导体制冷片1的制冷面下端设置冷头，冷头5与半导体制冷片1的制冷面连接，冷头5与芯片连接，冷头5的凹槽51与半导体制冷片1的制冷面连接形成储水槽52，使得半导体制冷片1产生的冷凝水从半导体制冷片1上流下至储水槽52，并通过排水口53排出到水管，半导体制冷片1产生的冷凝水不会滴入主板，引起主板短路烧毁，芯片的热量通过冷头5被半导体制冷片1吸收，热量从半导体制冷片1的散热面上通过散热片2导出到散热鳍片4，达到良好的散热。
以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920669671.5
申请日:2019-05-11
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209626206U
授权时间:20191112
主分类号:H01L 23/367
专利分类号:H01L23/367;H01L23/427;H01L23/473;H01L23/467
范畴分类:38F;
申请人:安成易加（深圳）数字科技有限公司
第一申请人:安成易加（深圳）数字科技有限公司
申请人地址:518000广东省深圳市罗湖区南湖街道深南东路4003号世界金融中心A座五楼
发明人:陈晓磊;杨振轩;杨明文
第一发明人:陈晓磊
当前权利人:安成易加（深圳）数字科技有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计