全文摘要
本实用新型公开了一种矽晶片吹砂装置，立架固定于基板的其中一侧边，立架的上端设置有两个间隔分布的第一滑轨，第一滑块滑动连接于第一滑轨，第一滑块的上部设置有两个间隔分布的第二滑轨，第二滑块滑动连接于第二滑轨，空气泵安装于第二滑块的上端，气嘴安装于第二滑块的下端部，空气泵通过连接管连通于气嘴。本实用新型有益效果：本实用新型设置有第一滑轨、第二滑轨、第一滑块、第二滑块、空气泵、连接管和气嘴，空气泵产生的空气通过连接管从气嘴吹出，对矽晶片进行吹砂，将矽晶片的砂粒吹走，保证了矽晶片的工艺制作精度和质量，第一滑块可沿着第一滑轨纵向移动，第二滑块可沿着第二滑轨横向移动。
主设计要求
1.一种矽晶片吹砂装置，其特征在于：包括基板(1)、立架(2)、第一滑轨(8)、第二滑轨(9)、第一滑块(3)、第二滑块(4)、空气泵(12)、连接管(15)和气嘴(13)，所述立架(2)固定于所述基板(1)的其中一侧边，所述立架(2)的上端设置有两个间隔分布的所述第一滑轨(8)，所述第一滑块(3)滑动连接于所述第一滑轨(8)，所述第一滑块(3)的上部设置有两个间隔分布的所述第二滑轨(9)，所述第二滑块(4)滑动连接于所述第二滑轨(9)，所述空气泵(12)安装于所述第二滑块(4)的上端，所述气嘴(13)安装于所述第二滑块(4)的下端部，所述空气泵(12)通过连接管(15)连通于所述气嘴(13)。
设计方案
1.一种矽晶片吹砂装置，其特征在于：包括基板(1)、立架(2)、第一滑轨(8)、第二滑轨(9)、第一滑块(3)、第二滑块(4)、空气泵(12)、连接管(15)和气嘴(13)，所述立架(2)固定于所述基板(1)的其中一侧边，所述立架(2)的上端设置有两个间隔分布的所述第一滑轨(8)，所述第一滑块(3)滑动连接于所述第一滑轨(8)，所述第一滑块(3)的上部设置有两个间隔分布的所述第二滑轨(9)，所述第二滑块(4)滑动连接于所述第二滑轨(9)，所述空气泵(12)安装于所述第二滑块(4)的上端，所述气嘴(13)安装于所述第二滑块(4)的下端部，所述空气泵(12)通过连接管(15)连通于所述气嘴(13)。
2.如权利要求1所述的一种矽晶片吹砂装置，其特征在于：所述气嘴(13)的下部设置有三个不同方向的喷管(14)。
3.如权利要求2所述的一种矽晶片吹砂装置，其特征在于：所述立架(2)的一端安装有第一气缸(10)，所述第一气缸(10)的输出端固定于所述第一滑块(3)。
4.如权利要求3所述的一种矽晶片吹砂装置，其特征在于：所述第一滑块(3)的其中一端安装有第二气缸(11)，所述第二气缸(11)的输出端固定于所述第二滑块(4)。
5.如权利要求4所述的一种矽晶片吹砂装置，其特征在于：所述基板(1)上安装有旋转电机(5)，所述旋转电机(5)的输出端安装有吸盘组件(6)，所述吸盘组件(6)上设置有多个吸盘(7)。
6.如权利要求5所述的一种矽晶片吹砂装置，其特征在于：所述吸盘组件(6)连通有负压泵，所述第一气缸(10)和第二气缸(11)均连通有气泵。
7.如权利要求6所述的一种矽晶片吹砂装置，其特征在于：所述空气泵(12)、负压泵、气泵和旋转电机(5)均电连接有控制器。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及电子元件技术领域,尤其是一种矽晶片吹砂装置。
背景技术
矽晶片是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件，利用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力，科学技术的发展不断推动着半导体、自动化和计算机等技术的发展，硅片的应用非常广泛，涉及航空航天、工业、农业和国防等多个领域。
矽晶片的制作工艺复杂，对其质量要求较高，制作过程中需要研磨，即研磨过程中矽晶片表面有细砂，需要对细砂清除掉，不然会影响工艺制作精度和质量。
因此，对于上述问题有必要提出一种矽晶片吹砂装置。
实用新型内容
针对上述现有技术中存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种矽晶片吹砂装置。
一种矽晶片吹砂装置，包括基板、立架、第一滑轨、第二滑轨、第一滑块、第二滑块、空气泵、连接管和气嘴，所述立架固定于所述基板的其中一侧边，所述立架的上端设置有两个间隔分布的所述第一滑轨，所述第一滑块滑动连接于所述第一滑轨，所述第一滑块的上部设置有两个间隔分布的所述第二滑轨，所述第二滑块滑动连接于所述第二滑轨，所述空气泵安装于所述第二滑块的上端，所述气嘴安装于所述第二滑块的下端部，所述空气泵通过连接管连通于所述气嘴。
与现有技术相比，本实用新型有益效果：本实用新型设置有第一滑轨、第二滑轨、第一滑块、第二滑块、空气泵、连接管和气嘴，空气泵产生的空气通过连接管从气嘴吹出，对矽晶片进行吹砂，将矽晶片的砂粒吹走，保证了矽晶片的工艺制作精度和质量，第一滑块可沿着第一滑轨纵向移动，第二滑块可沿着第二滑轨横向移动。
进一步的，所述气嘴的下部设置有三个不同方向的喷管。
采用进一步的技术方案有益效果：不同方向的喷管，可对矽晶片向不同方向吹砂。
进一步的，所述立架的一端安装有第一气缸，所述第一气缸的输出端固定于所述第一滑块。
采用进一步的技术方案有益效果：第一气缸驱动第一滑块移动。
进一步的，所述第一滑块的其中一端安装有第二气缸，所述第二气缸的输出端固定于所述第二滑块。
采用进一步的技术方案有益效果：第二气缸驱动第二滑块。
进一步的，所述基板上安装有旋转电机，所述旋转电机的输出端安装有吸盘组件，所述吸盘组件上设置有多个吸盘。
采用进一步的技术方案有益效果：旋转电机驱动吸盘组件旋转，吸盘用于吸住矽晶片。
进一步的，所述吸盘组件连通有负压泵，所述第一气缸和第二气缸均连通有气泵。
采用进一步的技术方案有益效果：负压泵为吸盘组件提供负压力，气泵分别为第一气缸和第二气缸提供气源。
进一步的，所述空气泵、负压泵、气泵和旋转电机均电连接有控制器。
采用进一步的技术方案有益效果：控制器控制空气泵、负压泵、气泵和旋转电机工作可提高工作效率。
附图说明
图1是本实用新型提供的矽晶片吹砂装置结构图；
图2是本实用新型的俯视图。
图中附图标记：1、基板；2、立架；3、第一滑块；4、第二滑块；5、旋转电机；6、吸盘组件；7、吸盘；8、第一滑轨；9、第二滑轨；10、第一气缸；11、第二气缸；12、空气泵；13、气嘴；14、喷管；15、连接管；16、矽晶片。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
如图1并结合图2所示，一种矽晶片吹砂装置，包括基板1、立架2、第一滑轨8、第二滑轨9、第一滑块3、第二滑块4、空气泵12、连接管15和气嘴13，所述立架2固定于所述基板1的其中一侧边，所述立架2的上端设置有两个间隔分布的所述第一滑轨8，所述第一滑块3滑动连接于所述第一滑轨8，所述第一滑块3的上部设置有两个间隔分布的所述第二滑轨9，所述第二滑块4滑动连接于所述第二滑轨9，所述空气泵12安装于所述第二滑块4的上端，所述气嘴13安装于所述第二滑块4的下端部，所述空气泵12通过连接管15连通于所述气嘴13。
与现有技术相比，本实用新型有益效果：本实用新型设置有第一滑轨8、第二滑轨9、第一滑块3、第二滑块4、空气泵12、连接管15和气嘴13，空气泵12产生的空气通过连接管15从气嘴13吹出，对矽晶片16进行吹砂，将矽晶片的砂粒吹走，保证了矽晶片的工艺制作精度和质量，第一滑块3可沿着第一滑轨8纵向移动，第二滑块4可沿着第二滑轨9横向移动，可调节喷嘴位置，实现多区域吹砂。
优选地，所述气嘴13的下部设置有三个不同方向的喷管14。
采用优选地技术方案有益效果：不同方向的喷管14，可对矽晶片向不同方向吹砂。
优选地，所述立架2的一端安装有第一气缸10，所述第一气缸10的输出端固定于所述第一滑块3。
采用优选地技术方案有益效果：第一气缸10驱动第一滑块3移动。
优选地，所述第一滑块3的其中一端安装有第二气缸11，所述第二气缸11的输出端固定于所述第二滑块4。
采用优选地技术方案有益效果：第二气缸11驱动第二滑块4。
优选地，所述基板上安装有旋转电机5，所述旋转电机5的输出端安装有吸盘组件6，所述吸盘组件6上设置有多个吸盘7。
采用优选地技术方案有益效果：旋转电机5驱动吸盘组件6旋转，吸盘7用于吸住矽晶片16。
优选地，所述吸盘组件6连通有负压泵，所述第一气缸10和第二气缸11均连通有气泵。
采用优选地技术方案有益效果：负压泵为吸盘组件6提供负压力，便于吸住矽晶片，气泵分别为第一气缸10和第二气缸11提供气源。
优选地，所述空气泵12、负压泵、气泵和旋转电机5均电连接有控制器。
采用优选地技术方案有益效果：控制器控制空气泵12、负压泵、气泵和旋转电机5工作可提高工作效率。
工作流程：启动控制器，控制器对空气泵12、负压泵、气泵和旋转电机5发出工作指令，开始工作，第一气缸10驱动第一滑块3移动，第二气缸11驱动第二滑块4移动，使得喷嘴13移动至矽晶片16上方合适位置，空气泵12产生的空气通过连接管15从气嘴13吹出，对矽晶片16进行吹砂，将矽晶片16的砂粒吹走，另外旋转电机5旋转使得矽晶片16转动方向。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920124803.6
申请日:2019-01-23
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:44(广东)
授权编号:CN209452414U
授权时间:20191001
主分类号:B08B 5/02
专利分类号:B08B5/02
范畴分类:26P;
申请人:佛山市南海益晶科技有限公司
第一申请人:佛山市南海益晶科技有限公司
申请人地址:528000 广东省佛山市南海里水镇宏岗沥口东兴路13号之四
发明人:范群意
第一发明人:范群意
当前权利人:佛山市南海益晶科技有限公司
代理人:张伶俐
代理机构:42241
代理机构编号:武汉明正专利代理事务所(普通合伙)
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计