全文摘要
本实用新型公开了一种芯片料盘转换装置，包括底板、料盘移动机构、芯片管振动机构，底板上固定有倾斜导杆，芯片管振动机构包括芯片管振动板，芯片管振动板滑动安装在倾斜导杆上，芯片管振动板通过限位弹簧倾斜连接在底板上，芯片管振动板上安装带有偏心轮的振动电机。芯片管振动板上部开有芯片管卡槽，芯片管卡槽末端安装有对接芯片管的缓速筒；采用振动方式使芯片管内的芯片向下滑动，滑动至缓速筒然后落到料盘内的凹槽内，料盘在料盘移动机构带动下精准的使每个槽都能接到来自缓速筒的芯片。
主设计要求
1.一种芯片料盘转换装置，其特征是，包括底板、料盘移动机构、芯片管振动机构，底板上固定有倾斜导杆，芯片管振动机构包括芯片管振动板，芯片管振动板滑动安装在倾斜导杆上，芯片管振动板通过限位弹簧倾斜连接在底板上，芯片管振动板上安装带有偏心轮的振动电机；芯片管振动板上部开有芯片管卡槽，芯片管卡槽末端安装有对接芯片管的缓速筒；料盘移动机构设在缓速筒下部，料盘移动机构上安装有料盘，所述的料盘移动机构包括齿轮齿条横向移动机构、电机驱动丝杠的纵向移动机构。
设计方案
1.一种芯片料盘转换装置，其特征是，包括底板、料盘移动机构、芯片管振动机构，底板上固定有倾斜导杆，芯片管振动机构包括芯片管振动板，芯片管振动板滑动安装在倾斜导杆上，芯片管振动板通过限位弹簧倾斜连接在底板上，芯片管振动板上安装带有偏心轮的振动电机；
芯片管振动板上部开有芯片管卡槽，芯片管卡槽末端安装有对接芯片管的缓速筒；
料盘移动机构设在缓速筒下部，料盘移动机构上安装有料盘，所述的料盘移动机构包括齿轮齿条横向移动机构、电机驱动丝杠的纵向移动机构。
2.根据权利要求1所述的一种芯片料盘转换装置，其特征是，所述齿轮齿条横向移动机构包括平行设在两侧的齿条、导轨，驱动齿轮啮合齿条的移动电机，配合齿轮齿条移动且在导轨上滑动的导板，移动电机固定在支撑板上，支撑板和导板之间安装有相互平行的丝杠和导杆，导板上安装有驱动丝杠的丝杠电机，导杆和丝杠上安装有配合导杆和丝杠的滑块，所述的料盘固定在滑块上。
3.根据权利要求1所述的一种芯片料盘转换装置，其特征是，所述芯片管振动板与水平放置的料盘夹角为锐角，所述的缓速筒出料口方向为水平方向，所述的倾斜导杆和芯片管的出料方向夹角在为钝角。
4.根据权利要求2所述的一种芯片料盘转换装置，其特征是，所述导板在和导轨接触的面上安装有滚珠或者是万向球。
5.根据权利要求1所述的一种芯片料盘转换装置，其特征是，所述芯片管振动板下部固定有振动架，振动架上安装有振动电机，振动电机连接偏心轮，所述的限位弹簧一端连接振动架另一端连接底板，所述的限位弹簧与导杆平行。
6.根据权利要求1所述的一种芯片料盘转换装置，其特征是，所述芯片管卡槽上安装有配合压接芯片管的磁铁压件。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及印刷线路板过程中芯片料盘转换技术领域，具体地说是一种芯片料盘转换装置。
背景技术
PCB线路板在日常生活中已经是很常见了，而且线路板生产已经基本实现全自动化，而且元器件越来越小，且线路板元器件越来越密集，所以一般较小的元器件均采用自动化焊接，一般情况下，芯片类的元器件，采用与自动化焊接线匹配板式料盘(如附图1中的附图标记4)进行上料，但是有些芯片的是放置在管状的芯片管内，为了焊接线的匹配，需要人工将芯片取出然后放在板式料盘中，但是费力费时，还容易将芯片的管脚放反。
现在需要一种简易的转化装置将管状放置的芯片转换为板式料盘放置的芯片。
发明内容
本实用新型就是为了解决现有技术存在的上述不足，提供一种芯片料盘转换装置，采用振动方式使芯片管内的芯片向下滑动，滑动至缓速筒然后落到料盘内的凹槽内，料盘在料盘移动机构带动下精准的使每个槽都能接到来自缓速筒的芯片。
本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：
一种芯片料盘转换装置，包括底板、料盘移动机构、芯片管振动机构，底板上固定有倾斜导杆，芯片管振动机构包括芯片管振动板，芯片管振动板滑动安装在倾斜导杆上，芯片管振动板通过限位弹簧倾斜连接在底板上，芯片管振动板上安装带有偏心轮的振动电机。芯片管振动板上部开有芯片管卡槽，芯片管卡槽末端安装有对接芯片管的缓速筒；料盘移动机构设在缓速筒下部，缓速筒内可以增设有增大摩擦的外层，可减缓芯片速度，保证芯片出口速度合适的落到料盘内，料盘移动机构上安装有料盘，所述的料盘移动机构包括齿轮齿条横向移动机构、电机驱动丝杠的纵向移动机构。所述芯片管振动板与水平放置的料盘夹角为锐角，所述的缓速筒出料口方向为水平方向，所述的倾斜导杆和芯片管的出料方向夹角在为钝角。导杆垂直于芯片管就会出现芯片飞动方向垂直于芯片管，会减小移动速度。振动方向为推动芯片在芯片管内向前上方飞动，然后经芯片管上部反弹向前下部落下，这样就能驱动芯片向前快速滑动。
采用振动方式使芯片管内的芯片向下滑动，滑动至缓速筒然后落到料盘内的凹槽内，料盘在料盘移动机构带动下精准的使每个槽都能接到来自缓速筒的芯片。
所述齿轮齿条横向移动机构包括平行设在两侧的齿条、导轨，驱动齿轮啮合齿条的移动电机，配合齿轮齿条移动且在导轨上滑动的导板，移动电机固定在支撑板上，支撑板和导板之间安装有相互平行的丝杠和导杆，导板上安装有驱动丝杠的丝杠电机，导杆和丝杠上安装有配合导杆和丝杠的滑块，所述的料盘固定在滑块上。
在一个方向采用丝杠电机驱动丝杠的快速方式配合齿轮齿条驱动的慢速移动，在芯片下落过程中，需要料盘内的槽沿着缓速筒方向移动挨个接取芯片，所以需要丝杠电机驱动丝杠间隔驱动料盘纵向移动，同时由于料盘的槽不能逆着缓速筒接料(容易出现槽边沿将芯片顶回缓速筒的情况)，需要丝杠电机驱动丝杠快速纵向返回，同时齿轮齿条驱动横移一个格，这样丝杠和齿轮齿条配合完美。
所述导板在和导轨接触的面上安装有滚珠或者是万向球。
所述芯片管振动板下部固定有振动架，振动架上安装有振动电机，振动电机连接偏心轮，所述的限位弹簧一端连接振动架另一端连接底板，所述的限位弹簧与倾斜导杆平行。
所述芯片管卡槽上安装有配合压接芯片管的磁铁压件。
本实用新型的有益效果是：
1、料盘移动机构设在缓速筒下部，缓速筒内可以增设有增大摩擦的外层，可减缓芯片速度，保证芯片出口速度合适的落到料盘内。
2、导杆和芯片管的出料方向夹角在为钝角。导杆垂直于芯片管就会出现芯片飞动方向垂直于芯片管，会减小移动速度。振动方向为推动芯片在芯片管内向前上方飞动，然后经芯片管上部反弹向前下部落下，这样就能驱动芯片向前快速滑动。
3、采用振动方式使芯片管内的芯片向下滑动，滑动至缓速筒然后落到料盘内的凹槽内，料盘在料盘移动机构带动下精准的使每个槽都能接到来自缓速筒的芯片。
4、在一个方向采用丝杠电机驱动丝杠的快速方式配合齿轮齿条驱动的慢速移动，在芯片下落过程中，需要料盘内的槽沿着缓速筒方向移动挨个接取芯片，所以需要丝杠电机驱动丝杠间隔驱动料盘纵向移动，同时由于料盘的槽不能逆着缓速筒接料(容易出现槽边沿将芯片顶回缓速筒的情况)，需要丝杠电机驱动丝杠快速纵向返回，同时齿轮齿条驱动横移一个格，这样丝杠和齿轮齿条配合完美。
附图说明
图1为本实用新型芯片管振动机构正面视图；
图2为本实用新型芯片管振动机构底部视图；
图3为本实用新型料盘移动机构整体视图；
图4为本实用新型料盘移动机构的移动电机局部视图。
图中：1-底板，2-料盘移动机构，3-芯片管振动机构，4-料盘，11-倾斜导杆，12-限位弹簧，21-丝杠电机，22-齿条，23-导轨，24-移动电机，25-导杆， 26-齿轮，27-支撑板，28-导板，29-丝杠，31-芯片管振动板，32-导筒，33-振动架，34-偏心轮，35-缓速筒，36-振动电机，37-芯片管卡槽，38-磁铁压件。
具体实施方式
为了更好地理解本实用新型，下面结合附图来详细解释本实用新型的具体实施方式。
一种芯片料盘转换装置，包括底板1、料盘移动机构2、芯片管振动机构3，底板1上固定有倾斜导杆11，芯片管振动机构3包括芯片管振动板31，芯片管振动板31滑动安装在倾斜导杆11上，芯片管振动板31通过限位弹簧12倾斜连接在底板1上，芯片管振动板31上安装带有偏心轮34的振动电机36。芯片管振动板31上部开有芯片管卡槽37，芯片管卡槽7末端安装有对接芯片管的缓速筒35；料盘移动机构2设在缓速筒35下部，缓速筒35内可以增设有增大摩擦的外层，可减缓芯片速度，保证芯片出口速度合适的落到料盘4内，料盘移动机构2上安装有料盘4，所述的料盘移动机构2包括齿轮齿条横向移动机构、电机驱动丝杠的纵向移动机构。所述芯片管振动板31与水平放置的料盘4 夹角为锐角，所述的缓速筒35出料口方向为水平方向，所述的倾斜导杆11和芯片管的出料方向夹角在为钝角。倾斜导杆11垂直于芯片管就会出现芯片飞动方向垂直于芯片管，会减小移动速度。振动方向为推动芯片在芯片管内向前上方飞动，然后经芯片管上部反弹向前下部落下，这样就能驱动芯片向前快速滑动。
采用振动方式使芯片管内的芯片向下滑动，滑动至缓速筒35然后落到料盘 4内的凹槽内，料盘4在料盘移动机构2带动下精准的使每个槽都能接到来自缓速筒35的芯片。
所述齿轮齿条横向移动机构包括平行设在两侧的齿条22、导轨23，驱动齿轮26啮合齿条22的移动电机24，配合齿轮26齿条22移动且在导轨23上滑动的导板28，移动电机24固定在支撑板27上，支撑板27和导板28之间安装有相互平行的丝杠29和导杆25，导板28上安装有驱动丝杠29的丝杠电机21，导杆25和丝杠29上安装有配合导杆25和丝杠29的滑块，所述的料盘4固定在滑块上。
在一个方向采用丝杠电机21驱动丝杠29的快速方式配合齿轮26齿条22 驱动的慢速移动，在芯片下落过程中，需要料盘4内的槽沿着缓速筒35方向移动挨个接取芯片，所以需要丝杠电机21驱动丝杠29间隔驱动料盘4纵向移动，同时由于料盘4的槽不能逆着缓速筒35接料(容易出现槽边沿将芯片顶回缓速筒35的情况)，需要丝杠电机31驱动丝杠29快速纵向返回，同时齿轮26齿条 22驱动横移一个格，这样丝杠29和齿轮26齿条22配合完美。
所述导板28在和导轨23接触的面上安装有滚珠或者是万向球。
所述芯片管振动板31下部固定有振动架33，振动架33上安装有振动电机 36，振动电机36连接偏心轮34，所述的限位弹簧12一端连接振动架33另一端连接底板1，所述的限位弹簧12与倾斜导杆11平行。
所述芯片管卡槽37上安装有配合压接芯片管的磁铁压件38，磁铁压件38 吸附在芯片管振动板31上，将芯片管压在芯片管卡槽38内。
上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920054667.8
申请日:2019-01-14
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:88(济南)
授权编号:CN209594206U
授权时间:20191105
主分类号:H05K 13/02
专利分类号:H05K13/02
范畴分类:39D;
申请人:济南云路金电子科技有限公司
第一申请人:济南云路金电子科技有限公司
申请人地址:250000 山东省济南市高新区世纪大道2966号新华物流园创新创业孵化园西配楼一楼A区
发明人:孟栋;邵红庄;杨琳;张银杏
第一发明人:孟栋
当前权利人:济南云路金电子科技有限公司
代理人:刘乃东
代理机构:37105
代理机构编号:济南诚智商标专利事务所有限公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计