论文摘要
ZnSb基热电材料是中温区热电性能较好的一种材料,为进一步提升其性能,采用磁控溅射(射频+直流)的方法制备掺杂型ZnSb基热电薄膜;通过改变溅射功率控制Ag元素的掺杂量,通过真空退火来实现掺杂元素的均匀化和膜层的结晶,真空退火温度选用300℃,退火时间为1 h。利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、霍尔效应测试仪、薄膜Seebeck系数测量系统对薄膜特性进行测试;研究Ag掺杂对ZnSb基热电薄膜膜层结构和热电性能的影响。结果表明:随着Ag掺杂量的增加,薄膜的膜层结构显著改善,掺杂后薄膜中出现Ag3Sb和Zn4Sb3两种新相;掺杂后薄膜的热电性能相比未掺杂薄膜的提升较大,掺杂对薄膜的Seebeck系数也产生了较大的影响。当Ag掺杂量(摩尔分数)为2.88%时,样品获得最大的功率因子,在573K温度下功率因子为1.979 mW/(m·K2)。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 李建新,周白杨,陈志坚
关键词: 基热电薄膜,磁控溅射,掺杂,膜层结构,热电性能
来源: 中国有色金属学报 2019年02期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 材料科学
单位: 福州大学材料科学与工程学院,福州大学至诚学院
基金: 国家自然科学资金资助项目(51301039),教育部留学回国人员科研启动基金资助项目(LXKQ201305)~~
分类号: TB34
DOI: 10.19476/j.ysxb.1004.0609.2019.02.12
页码: 312-318
总页数: 7
文件大小: 1378K
下载量: 108
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