突破红外干燥技术的性能限制:高强度晶格技术

突破红外干燥技术的性能限制:高强度晶格技术

论文摘要

<正>红外技术供应商常常会发现他们的产品受限于辐射率、面积、温度上限,或者三者中的任意组合。Selas热技术公司的"高强度晶格技术"成功地突破了这些限制:它有着更高的辐射率、更大的辐射面积,可工作于更高的温度。Selas是如何实现的呢?

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类型: 期刊论文

作者: William M.(Mike) Sharp

来源: 中华纸业 2019年11期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 有机化工,轻工业手工业

单位: SelasHeat Technology

分类号: TS735.1

页码: 77-79

总页数: 3

文件大小: 1674K

下载量: 32

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突破红外干燥技术的性能限制:高强度晶格技术
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