论文摘要
在PCB行业中,通常使用差示扫描量热仪法和热机械分析法对PCB材料的玻璃化转变温度(T_g)进行测定。然而,随着高T_gPCB材料的兴起,动态热机械分析法对该类型材料的T_g值测定具备更高的灵敏性。重点对运用DMA法测量高T_gPCB的T_g过程中存在的影响因素进行了讨论分析。结果表明,在不同的升温速度、测量频率和支架条件下,测得的T_g值也会有所不同。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 楼倩,郑焕军
关键词: 印制电路板,动态热机械分析法,玻璃化转变温度,升温速率,频率,支架
来源: 电子产品可靠性与环境试验 2019年04期
年度: 2019
分类: 信息科技,工程科技Ⅰ辑
专业: 金属学及金属工艺,无线电电子学
单位: 工业和信息化部电子第五研究所华东分所
分类号: TN41;TG44
页码: 73-76
总页数: 4
文件大小: 1949K
下载量: 233
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