无氰镀金进展概述

论文摘要

氰化物镀金是目前广泛工业应用的工艺。本文介绍了一价金和三价金无氰镀金工艺研究进展,综述了无氰镀金体系的组成、操作条件、金沉积机制及优缺点,展望了无氰镀金工艺的发展方向。

论文目录

• 1 Au（I）镀金体系
•   1.1 氰化物体系
•   1.2 亚硫酸盐体系
•   1.3 硫代硫酸盐体系
•   1.4 亚硫酸盐-硫代硫酸盐复合体系
• 2 Au（III）镀金体系
•   2.1 5,5-二甲基乙内酰脲体系
•   2.2 巯三唑体系
•   2.3 次黄嘌呤体系
•   2.4 茶碱体系
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 杨家强,金磊,杨防祖,周绍民

关键词: 无氰,镀金,综述

来源: 电镀与精饰 2019年12期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑

专业: 无机化工,电力工业

单位: 厦门大学化学化工学院固体表面物理化学国家重点实验室

基金: 国家自然科学基金(21972118),创新群体项目(21621091)

分类号: TQ153.18

页码: 35-43

总页数: 9

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