全文摘要
本实用新型公开了一种用于电路板的泡棉包装结构，属于电路板包装技术领域，其技术方案要点包括由泡棉制作而成的箱体和层板，所述层板将所述箱体内部分隔成左腔室和右腔室，所述左腔室和右腔室内均竖直设置有若干由泡棉制作而成的纵向隔板，相邻所述纵向隔板之间形成用于容纳电路板的容置槽，本实用新型能够便于电路板的包装，提高电路板的包装效率。
主设计要求
1.一种用于电路板的泡棉包装结构，其特征在于：包括由泡棉制作而成的箱体（1）和层板（2），所述层板（2）将所述箱体（1）内部分隔成左腔室（3）和右腔室（4），所述左腔室（3）和右腔室（4）内均竖直设置有若干由泡棉制作而成的纵向隔板（5），相邻所述纵向隔板（5）之间形成用于容纳电路板的容置槽（6）。
设计方案
1.一种用于电路板的泡棉包装结构，其特征在于：包括由泡棉制作而成的箱体（1）和层板（2），所述层板（2）将所述箱体（1）内部分隔成左腔室（3）和右腔室（4），所述左腔室（3）和右腔室（4）内均竖直设置有若干由泡棉制作而成的纵向隔板（5），相邻所述纵向隔板（5）之间形成用于容纳电路板的容置槽（6）。
2.根据权利要求1所述的一种用于电路板的泡棉包装结构，其特征在于：所述左腔室（3）和右腔室（4）内均设置有与所述层板（2）相平行的横向隔板（7），所述横向隔板（7）将所述容置槽（6）分隔成若干大小一致的存储空间（8）。
3.根据权利要求2所述的一种用于电路板的泡棉包装结构，其特征在于：所述纵向隔板（5）的上端设置有凹槽（9），所述横向隔板（7）设置在所述凹槽（9）内，且所述横向隔板（7）的下端面设置有置于所述容置槽（6）内的凸块（10）。
4.根据权利要求3所述的一种用于电路板的泡棉包装结构，其特征在于：所述凸块（10）与所述横向隔板（7）一体成型。
5.根据权利要求3所述的一种用于电路板的泡棉包装结构，其特征在于：所述凸块（10）的下端面与所述容置槽（6）的底部相抵。
6.根据权利要求5所述的一种用于电路板的泡棉包装结构，其特征在于：所述凸块（10）的截面呈矩形。
7.根据权利要求3所述的一种用于电路板的泡棉包装结构，其特征在于：所述横向隔板（7）的上端面与所述箱体（1）的表面相持平。
8.根据权利要求3所述的一种用于电路板的泡棉包装结构，其特征在于：所述凹槽（9）的上端开口两侧倾斜设置有导向面（11），所述导向面（11）的低端倾斜朝向所述凹槽（9）的中心轴线。
设计说明书
技术领域
本实用新型属于电路板包装技术领域，更具体地说它涉及一种用于电路板的泡棉包装结构。
背景技术
目前，很多电子产品是在不同地点分别进行产品的生产、组装及配销等作业，使得电子产品的零件或半成品必须在厂商间运送。其中，电路板在运输过程无法承受外界的撞击或较大的作用力，因此，必须将防护措施纳入必须考虑的范畴。
传统包装电路板的方式是以发泡聚乙烯或瓦楞纸板等制作的缓冲材料夹覆于电路板外面，然后再将电路板连同缓冲材料一并放入包装箱的容置槽中，利用缓冲材料吸收运输过程中来自外界的冲击力，确保运输过程中电路板的完整性。
但是，上述包装过程需要先将每个电路板用缓冲材料夹覆后再置于容置槽中，使得整个包装过程较为麻烦，影响电路板的包装效率。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种用于电路板的泡棉包装结构，其优点在于能够便于电路板的包装，提高电路板的包装效率。
为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种用于电路板的泡棉包装结构，包括由泡棉制作而成的箱体和层板，所述层板将所述箱体内部分隔成左腔室和右腔室，所述左腔室和右腔室内均竖直设置有若干由泡棉制作而成的纵向隔板，相邻所述纵向隔板之间形成用于容纳电路板的容置槽。
通过采用上述技术方案，在包装时，只需将电路板放入容置槽中，即可完成电路板的包裹。其中，由于箱体、层板和纵向隔板均由泡棉制作而成，从而能够有效吸收运输过程中来自外界的冲击力，确保电路板在运输过程中的完整性。因此，通过上述结构能够方便电路板的包装，提高电路板的包装效率。
本实用新型进一步设置为：所述左腔室和右腔室内均设置有与所述层板相平行的横向隔板，所述横向隔板将所述容置槽分隔成若干大小一致的存储空间。
通过采用上述技术方案，将容置槽分隔成若干大小一致的存储空间，能够有效增加电路板的存放数量，有利于提高整体的实用性。
本实用新型进一步设置为：所述纵向隔板的上端设置有凹槽，所述横向隔板设置在所述凹槽内，且所述横向隔板的下端面设置有置于所述容置槽内的凸块。
通过采用上述技术方案，在凹槽和凸块的配合作用下，能够便于横向隔板的安装和拆卸，使得工作人员能够灵活地用于不同大小的电路板的存储运输。
本实用新型进一步设置为：所述凸块与所述横向隔板一体成型。
通过采用上述技术方案，一体成型的设计，能够使凸块与横向隔板的结构更加稳定，有效避免凸块与横向隔板的连接处出现裂痕。
本实用新型进一步设置为：所述凸块的下端面与所述容置槽的底部相抵。
通过采用上述技术方案，由于凸块的下端面与容置槽的底部相抵，从而能够使凸块与容置槽插接形成的结构更加稳定。
本实用新型进一步设置为：所述凸块的截面呈矩形。
通过采用上述技术方案，截面呈矩形的凸块能够增大凸块与容置槽底部的接触面积，减小相邻存储空间之间存在的缝隙，有利于避免相邻电路板在运输过程中产生碰撞。
本实用新型进一步设置为：所述横向隔板的上端面与所述箱体的表面相持平。
通过采用上述技术方案，由于横向隔板的上端面与箱体的表面相持平，从而能够使整体形成的上端面齐平，方便将整个箱体放入运输盒内。
本实用新型进一步设置为：所述凹槽的上端开口两侧倾斜设置有导向面，所述导向面的低端倾斜朝向所述凹槽的中心轴线。
通过采用上述技术方案，导向面的设置，能够使凹槽的上端开口变宽，有利于横向隔板进入和脱离凹槽。
综上所述，本实用新型具有以下优点：
1、在包装时，只需将电路板放入由箱体、层板和纵向隔板形成的容置槽中，即可完成电路板的包裹；
2、通过横向隔板将容置槽分隔成若干大小一致的存储空间，能够有效增加电路板的存放数量，有利于提高整体的实用性；
3、通过凹槽和凸块的配合，能够便于横向隔板的安装和拆卸，使得工作人员能够灵活地用于不同大小的电路板的存储运输。
附图说明
图1是本实施例的整体结构示意图；
图2是本实施例的局部爆炸结构示意图；
图3为图2中A的放大示意图。
附图标记说明：1、箱体；2、层板；3、左腔室；4、右腔室；5、纵向隔板；6、容置槽；7、横向隔板；8、存储空间；9、凹槽；10、凸块；11、导向面。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
一种用于电路板的泡棉包装结构，如图1、2所示，包括由泡棉制作而成的箱体1和层板2，层板2的两端一体连接在箱体1的内壁两侧，层板2将箱体1内部分隔成左腔室3和右腔室4，左腔室3和右腔室4内均竖直设置有若干由泡棉制作而成的纵向隔板5，相邻纵向隔板5之间形成用于容纳电路板的容置槽6。
如图1、2所示，左腔室3和右腔室4内均设置有与层板2相平行的横向隔板7，横向隔板7将容置槽6分隔成若干大小一致的存储空间8，使得该箱体1能够存放更多的电路板。具体地，结合图3所示，纵向隔板5的上端设置有凹槽9，横向隔板7设置在凹槽9内，且横向隔板7的下端面一体成型有置于容置槽6内的凸块10，通过凹槽9和凸块10的配合，不仅能够实现将将容置槽6分隔成若干大小一致的存储空间8，且能够便于横向隔板7的安装和拆卸，使得工作人员能够灵活地用于存储不同大小的电路板。
进一步地，为了使凸块10与容置槽6插接形成的结构更加稳定，本实施例中凸块10的下端面与容置槽6的底部相抵，且凸块10的截面呈矩形。
如图2、3所示，当横向隔板7插接在凹槽9内时，横向隔板7的上端面与箱体1的表面相持平，使得整个箱体1形成的上端面齐平，从而能够方便将箱体1放入运输盒内。
如图2、3所示，凹槽9的上端开口两侧倾斜设置有导向面11，导向面11的低端倾斜朝向凹槽9的中心轴线，通过导向面11能够使凹槽9的上端开口变宽，方便横向隔板7进入或脱离凹槽9。
本实用新型的工作过程及有益效果如下：在包装时，只需将电路板放入容置槽6中，即可完成电路板的包裹。其中，由于箱体1、层板2和纵向隔板5均由泡棉制作而成，从而能够有效吸收运输过程中来自外界的冲击力，确保电路板在运输过程中的完整性。
综上，相对于原有将每个电路板用缓冲材料夹覆后再置于容置槽6中的方式，上述方案可便于电路板的包装，有效提高电路板的包装效率。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的设计构思之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920051685.0
申请日:2019-01-12
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:92(厦门)
授权编号:CN209410818U
授权时间:20190920
主分类号:B65D 85/90
专利分类号:B65D85/90;B65D25/06;B65D25/10
范畴分类:34A;
申请人:厦门市垄江工业制品有限公司
第一申请人:厦门市垄江工业制品有限公司
申请人地址:361000 福建省厦门市同安工业集中区同安园176号
发明人:傅德佳
第一发明人:傅德佳
当前权利人:厦门市垄江工业制品有限公司
代理人:代理机构:代理机构编号:优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计