全文摘要
本实用新型公开一种电路板散热总成，包含一电路板、一散热器、一金属背板、一热管以及一压块。一电路板具有一正面以及一背面，且正面上有至少一发热区。散热器设置于发热区。金属背板与电路板的背面保持一间隔距离设置。热管具有一第一端、一弯折段以及一第二端，第一端连接散热器，第二端接触金属背板，且弯折段于电路板的一侧边缘连接第一端与第二端。压块固定于金属背板并压制第二端于金属背板。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920309393.2
申请日:2019-03-12
公开号:公开日:国家:TW
国家/省市:71(台湾)
授权编号:CN209882215U
授权时间:20191231
主分类号:H05K1/02
专利分类号:H05K1/02;H05K7/20
范畴分类:39D;
申请人:技嘉科技股份有限公司
第一申请人:技嘉科技股份有限公司
申请人地址:中国台湾新北市新店区宝强路6号
发明人:谌宏政;廖哲贤
第一发明人:谌宏政
当前权利人:技嘉科技股份有限公司
代理人:梁挥;王馨仪
代理机构:11006
代理机构编号:北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计