导读:本文包含了数模混合集成电路论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:抗辐照,专用数模混合集成电路,低功耗,小型化
数模混合集成电路论文文献综述
张颜林[1]（2018）在《抗辐射加固专用数模混合集成电路的设计与实现》一文中研究指出随着电子信息技术的飞速发展,集成电路在航空航天等领域中取得了日益广泛的应用。在宇航环境中,各种辐射效应会对元器件的性能产生影响,对电子设备的长期工作可靠性产生极大危害。因此,抗辐射元器件的研制对空间技术的发展具有至关重要的作用。由于我国研究抗辐射加固集成电路设计技术的时间较短,在相关技术和产品线方面与国外相比有较大差距。因此,对集成电路抗辐射加固设计技术进行研究,实现宇航用关键元器件技术的自主可控对我国航空航天的发展具有重大的意义。另外,抗辐射加固专用数模混合集成电路内部可以集成数字逻辑功能电路和高性能模拟单元,能够有效减小系统功耗和面积,具有巨大的应用价值。本文针对上述问题和系统发展需求,深入研究宇航环境对集成电路器件性能参数造成的影响及其对应加固措施,以一款抗辐射加固专用数模混合集成电路的研制过程为载体,对专用数模混合集成电路小型化、低功耗和抗辐照加固设计进行研究。主要内容为:1.针对系统的功能、面积和功耗需求,研究数模混合集成电路小型化、低功耗设计方案,提出一种将专用数字逻辑功能单元、多通道ADC、多通道RS-422接口电路集成在单芯片中的集成方案。在电路设计中综合考虑各单元的性能参数和功耗面积,在版图设计中通过电源/地分离和隔离环等措施抑制数模电路串扰,并选择合适的管壳封装,确保产品整体的性能参数、功耗、面积等满足系统需求。2.研究宇航环境下空间辐射对集成电路器件造成的影响,主要针对电离辐射效应和单粒子效应造成的影响提出对应的加固措施,将其应用在该款抗辐射加固专用数模混合集成电路的设计中,以避免或减轻各种辐射效应对集成电路器件造成的性能甚至功能影响,使其能够在宇航环境中正常工作。3.研究抗辐照数字单元库设计技术,使抗辐射加固数字电路和版图可以通过EDA软件自动综合生成,解决了数字电路传统抗辐射加固设计方法效率低的问题,有效提高了器件的可靠性和环境适应性。4.通过测试和辐照试验摸底,证明本电路的常态功能参数均满足设计输入要求,抗总剂量能力达到100krad(Si),抗单粒子锁定能力达到75MeV.cm~2/mg,抗单粒子翻转能力达到37MeV.cm~2/mg。(本文来源于《电子科技大学》期刊2018-03-01）
李侠[2]（2017）在《数模混合集成电路版图设计的涨缩技术》一文中研究指出文章介绍了在数模混合版图设计中,如何把版图不同模块的涨缩需求,用一种完善的自动化程序技术方案来实现,并且可以批处理所有需要涨缩的版图数据。(本文来源于《无线互联科技》期刊2017年09期）
李晋文,郭阳[3]（2016）在《“数模混合集成电路”研究生教学探索》一文中研究指出"数模混合集成电路"是微电子硕士和工程硕士研究生的一门重要必修专业课。结合作者的教学实践经验,本文分析了该课程的基本特点和特征,提出在教学内容方面注意兼顾基础和新知识点、兼顾深度和广度、区分与数字集成电路的特点等原则;在教学方法上,采取理论结合工程实,分析与设计并重、探索MOOC等教学探索和试验,取得了良好的教学效果和学员评价。(本文来源于《第二十届计算机工程与工艺年会暨第六届微处理器技术论坛论文集》期刊2016-08-11）
刘丹[4]（2015）在《低速小规模数模混合集成电路测试板设计》一文中研究指出随着电子科技的发展,集成电路已经是日常生活中不可或缺的东西,因此对集成电路的研究是现在以及未来研究的一个热点问题。集成电路的测试是混合集成电路研究中的一个重点环节,它可以保证电路的设计达到预期指标。本课题是低速小规模数模混合集成电路测试板的设计。其主要内容是以现有的各功能芯片为依据,使用模块化的设计思路,设计出一款可靠性较高的集成电路测试板。该测试板可以满足部分低速小规模混合集成电路的测试需求,与现在市场上常见的集成电路测试仪相比,具有操作简单,造价低,实用性强等特点。本论文首先介绍了混合集成电路测试系统的发展现状,然后介绍了测试板设计涉及到的相关技术知识。在本文的核心部分,详细介绍了混合集成电路测试硬件电路板的设计,包括混合集成电路测试用到的数字捕获模块(DCI),模拟捕获模块(ACI),程控电源的设计,高精度模拟测量仪的设计等,并且分别介绍了每个模块的逻辑设计。论文最后对一款典型数模混合集成电路(DAC)的相关参数进行了测试,说明了测试板电路的实际应用。(本文来源于《苏州大学》期刊2015-11-01）
陈珊,蔡坚,王谦,陈瑜,邓智[5]（2015）在《数模混合高速集成电路封装基板协同设计与验证》一文中研究指出介绍了数模混合高速集成电路(IC)封装的特性以及该类封装协同设计的一般分析方法。合理有效的基板设计是实现可靠封装的重要保障,基于物理互连设计与电设计协同开展的思路,采用Cadence APD工具以及叁维电磁场仿真工具实现了特定数模混合高速集成电路(一款探测器读出电路)的封装设计与仿真论证,芯片封装后组装测试,探测器系统性能良好,封装设计达到预期目标。封装电仿真主要包含:封装信号传输通道S参数提取、电源/地网络评估,探测器读出芯片封装体互连通道设计能满足信号带宽为350 MHz(或者信号上升时间大于1 ns)的高速信号的传输。封装基板布线设计与基板电设计协同分析是提高数模混合高速集成电路封装设计效率的有效途径。(本文来源于《半导体技术》期刊2015年07期）
李晋文,曹跃胜,郭阳[6]（2014）在《“数模混合集成电路”课程研究生教学实践研究》一文中研究指出"数模混合集成电路"是微电子学科硕士生一门重要的必修专业课。本文结合多年的教学实践经验,针对该课程的特点,提出在教学内容方面注意兼顾深度和广度、以模拟为中心等原则;在教学方法上,采取教学对象细分,理论结合工程实践以及分析与设计并重等思路,取得了良好的教学效果和课堂评价。(本文来源于《电气电子教学学报》期刊2014年06期）
方惠蓉[7]（2014）在《基于数模混合的集成电路设计技术》一文中研究指出集成电路的应用使得我国的微电子技术水平不断提高,并在我国的信息产业发展中扮演着十分重要的角色。集成电路可以分成叁大类:数字电路、模拟电路与数模混合电路。科学技术的进步和人们生活生产需求的不断提高为数字模块逐渐与模拟模块内嵌在同一个芯片上提供了很大的动力。目前通讯与电子产业是数模混合电路应用的两大主要领域,与此同时人们也在不断扩大数模混合电路的使用领域。基于这一背景,本文讲解了数模混合电路设计的主要流程,以此为之后的研究工作提供借鉴。(本文来源于《长春师范学院学报》期刊2014年02期）
闫涛,周丁华,王志华,吕伟,姜汉钧[8]（2013）在《基于极低功耗数模混合集成电路芯片的智能型胶囊式内窥镜检查系统的研制》一文中研究指出目的:研制开发基于极低功耗数模混合集成电路芯片的新型智能胶囊式内窥镜检查系统,并对整个系统进行详细分析。方法:系统采用自行设计的极低功耗数模混合集成电路芯片,使捕获图像的最大分辨率和最高图像传输速率大幅提升。结果:该系统进一步缩小了胶囊式内窥镜的体积,延长了工作时间;其捕获图像的最大分辨率达到480×480像素,最高图像传输速率可达12帧/s。结论:新型智能胶囊式内窥镜检查系统实现了更小体积、更长工作时间、更高分辨率以及更快传输速率等设计目标,且安全性高,依从性好,应用前景广阔。(本文来源于《中国医学装备》期刊2013年12期）
黄乐天[9]（2012）在《数模混合集成电路设计课程研究》一文中研究指出通过对电子科技大学本科数模混合集成电路设计开课以来课堂教学和实验教学的分析,提出了一套实验建设的方案。该方案着重体现与数字电路、模拟电路基础、微机原理与接口技术等课程的联系,着重培养学生工程设计能力。通过实验的建设,形成了比较完备的课程和实验体系。(本文来源于《实验科学与技术》期刊2012年S1期）
徐代果[10]（2009）在《数模混合集成电路的防静电保护》一文中研究指出在集成电路的制造和应用的过程中,由于静电放电(ESD)会造成芯片失效,从而对集成电路的可靠性产生影响,同时也提高了集成电路的生产成本,因此要求芯片具有一定的抗静电能力。本论文主要研究了CMOS工艺中,集成电路片内ESD保护电路的设计。本论文首先分析了叁种不同的ESD放电模型,并提出了ESD保护电路的工作原理和ESD保护电路的设计要求,简单分析和对比了电阻、二极管、MOS晶体管、SCR和双极型晶体管等几种常用的ESD保护结构。接下来,本文通过使用MEDICI仿真工具,对GGNMOS结构和SCR结构的回扫特性进行了分析,对于GGNMOS结构,分别考察了栅长、漏极接触孔到栅的距离、源极接触孔到栅的距离、栅压、衬底电压、衬底掺杂浓度和结深等因素对其抗静电性能的影响;对于SCR结构,在具体工艺下,分别考察了N外延层浓度和阴极与阳极间距离对其抗静电性能的影响。在此基础上,本文研究了全芯片抗静电结构,分析了VDD和VSS/地之间的箝位结构对整个芯片抗静电能力的影响。针对一款专用集成电路,独立完成前后端的所有步骤,通过先后两次流片和最终测试的对比,表明了VDD和VSS/地之间的箝位结构对于整个芯片抗静电性能提高的重要性。另一方面,随着LDD和Silicided Diffusion等先进工艺的采用,给集成电路的ESD保护提出了新的挑战,针对这一情况,本文介绍了深亚微米工艺中,解决ESD问题的新工艺。进而,本文介绍了版图设计的基本规则,特别是针对提高芯片抗静电性能这一目的,强调了版图设计中要注意的问题。最后,作为对前面理论分析的进一步验证,本文针对数模混合集成电路设计出了十种不同的抗静电结构进行对比,采用的是2P4M的CMOS工艺,目前已经完成了流片、封装和测试,测试结果和第叁章的分析基本一致,而且进一步说明了全芯片保护结构的重要性。综上,本文从ESD的放电模型入手,通过使用MEDICI仿真工具,对影响器件抗静电性能的因素进行了初步的分析和模拟,并通过实际的流片和测试,来进一步验证理论分析的结果,从而提高数模混合集成电路的抗静电性能。(本文来源于《电子科技大学》期刊2009-04-01）
数模混合集成电路论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
文章介绍了在数模混合版图设计中,如何把版图不同模块的涨缩需求,用一种完善的自动化程序技术方案来实现,并且可以批处理所有需要涨缩的版图数据。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
数模混合集成电路论文参考文献
[1].张颜林.抗辐射加固专用数模混合集成电路的设计与实现[D].电子科技大学.2018
[2].李侠.数模混合集成电路版图设计的涨缩技术[J].无线互联科技.2017
[3].李晋文,郭阳.“数模混合集成电路”研究生教学探索[C].第二十届计算机工程与工艺年会暨第六届微处理器技术论坛论文集.2016
[4].刘丹.低速小规模数模混合集成电路测试板设计[D].苏州大学.2015
[5].陈珊,蔡坚,王谦,陈瑜,邓智.数模混合高速集成电路封装基板协同设计与验证[J].半导体技术.2015
[6].李晋文,曹跃胜,郭阳.“数模混合集成电路”课程研究生教学实践研究[J].电气电子教学学报.2014
[7].方惠蓉.基于数模混合的集成电路设计技术[J].长春师范学院学报.2014
[8].闫涛,周丁华,王志华,吕伟,姜汉钧.基于极低功耗数模混合集成电路芯片的智能型胶囊式内窥镜检查系统的研制[J].中国医学装备.2013
[9].黄乐天.数模混合集成电路设计课程研究[J].实验科学与技术.2012
[10].徐代果.数模混合集成电路的防静电保护[D].电子科技大学.2009
标签：抗辐照; 专用数模混合集成电路; 低功耗; 小型化;