一种大功率LED灯珠论文和设计-楼尧顺

全文摘要

本实用新型公开了一种大功率LED灯珠，包括基座和透明壳，所述基座上表面两端设置有卡框，基座上设置有安装座，所述安装座内设置有金属热沉，金属热沉下端设置有导热硅脂层，导热硅脂层下端设置有散热片，所述金属热沉上表面设置有银胶层，银胶层上表面设置有发光芯片，发光芯片上连接有金线，金线一端连接有电极，电极下端连接有引脚，引脚上设置有限位块，所述透明壳底部边缘设置有卡扣，透明壳内部上端设置有透镜。本实用新型的有益效果：基座和透明壳为卡扣连接，安装便捷省力，设置有散热结构，散热效果好，保证了灯珠的使用寿命。

主设计要求

1.一种大功率LED灯珠，包括基座(1)和透明壳(2)，其特征在于：所述基座(1)上表面两端设置有卡框(3)，所述基座(1)上设置有安装座(4)，所述安装座(4)内设置有金属热沉(5)，所述金属热沉(5)下端设置有导热硅脂层(6)，所述导热硅脂层(6)下端设置有散热片(7)，所述金属热沉(5)上表面设置有银胶层(8)，所述银胶层(8)上表面设置有发光芯片(9)，所述发光芯片(9)上连接有金线(10)，所述金线(10)一端连接有电极(11)，所述电极(11)下端连接有引脚(12)，所述引脚(12)上设置有限位块(13)，所述透明壳(2)底部边缘设置有卡扣(14)，所述透明壳(2)内部上端设置有透镜(15)。

设计方案

2.根据权利要求1所述的一种大功率LED灯珠，其特征在于：所述发光芯片(9)上包裹有密封胶(16)。

3.根据权利要求2所述的一种大功率LED灯珠，其特征在于：所述密封胶(16)内设置有荧光粉。

4.根据权利要求1所述的一种大功率LED灯珠，其特征在于：所述透明壳(2)内壁上设置有高折射率单体膜层(17)。

5.根据权利要求4所述的一种大功率LED灯珠，其特征在于：所述高折射率单体膜层(17)的材料为苯基类硅胶。

6.根据权利要求1所述的一种大功率LED灯珠，其特征在于：所述散热片(7)下表面设置为规则的凹凸型结构。

7.根据权利要求1所述的一种大功率LED灯珠，其特征在于：所述限位块(13)上设置有若干个散热孔(18)。

8.根据权利要求1所述的一种大功率LED灯珠，其特征在于：所述透镜(15)底面设置有若干个凹坑(19)。

9.根据权利要求1所述的一种大功率LED灯珠，其特征在于：所述金属热沉(5)的材料为钨铜合金。

设计说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯珠，具体为一种大功率LED灯珠，属于照明设备技术领域。

背景技术

目前，LED灯珠已经普及到各个领域，LED灯珠有很多种类，其中大功率LED灯珠的应用尤为广泛，与小功率LED灯珠相比较，大功率LED灯珠的功率更高，亮度更亮，但是随着LED灯珠功率的加大，芯片内部产生的热量也随之加大，如果不能有效散热，灯珠内部的温度会不断升高，温度越高，灯珠的发光效率越低，严重情况下，可能会导致芯片失效，缩短LED灯珠的使用寿命，所以解决LED灯珠的散热问题，是本领域技术人员急待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的就在为了解决上述的问题而提供的一种散热效果好的大功率LED灯珠。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的，一种大功率LED灯珠，包括基座和透明壳，所述基座上表面两端设置有卡框，所述基座上设置有安装座，所述安装座内设置有金属热沉，所述金属热沉下端设置有导热硅脂层，所述导热硅脂层下端设置有散热片，所述金属热沉上表面设置有银胶层，所述银胶层上表面设置有发光芯片，所述发光芯片上连接有金线，所述金线一端连接有电极，所述电极下端连接有引脚，所述引脚上设置有限位块，所述透明壳底部边缘设置有卡扣，所述透明壳内部上端设置有透镜。

优选的，为了保护发光芯片，使发光芯片与外界隔绝，避免发光芯片受损，并起到防水防潮防尘的作用，所述发光芯片上包裹有密封胶。

优选的，为了保证灯珠发光均匀，进一步提高光照亮度，所述密封胶内设置有荧光粉。

优选的，为了对灯珠的内部结构起到保护作用，进一步延长灯珠的使用寿命，所述透明壳内壁上设置有高折射率单体膜层。

优选的，为了保证高折射率单体膜层的使用效果，所述高折射率单体膜层的材料为苯基类硅胶。

优选的，为了增大散热片的散热面积，提高散热片的散热性，所述散热片下表面设置为规则的凹凸型结构。

优选的，为了增加散热效果，所述限位块上设置有若干个散热孔。

优选的，为了保证发光芯片的出光效率，提高灯珠的光照强度，所述透镜底面设置有若干个凹坑。

优选的，为了保证金属热沉的导热效率，所述金属热沉的材料为钨铜合金。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型在基座上表面两端设置有卡框，透明壳底部边缘设置有卡扣，安装时可将卡扣卡入卡框内，安装便捷省力，不易脱落。

2、本实用新型内部设置有金属热沉，金属热沉下端设置有导热硅脂层，导热硅脂层下端设置有散热片，发光芯片发出的热量通过金属热沉和导热硅脂层传至散热片，再通过散热片散发到空气中，散热能力强，再配合散热孔，双重散热，散热效果好，使发光芯片散热更快，有效保证了灯珠的发光效率，保证了灯珠的使用寿命。

3、本实用新型通过在透明壳内部设置透镜，可以聚拢光线，提升发光亮度，在透镜底面设置若干个凹坑，可以保证发光芯片的出光效率，提高灯珠的光照强度。

附图说明

图1为本实用新型一种大功率LED灯珠的结构示意图；

附图标记：1、基座；2、透明壳；3、卡框；4、安装座；5、金属热沉；6、导热硅脂层；7、散热片；8、银胶层；9、发光芯片；10、金线；11、电极；12、引脚；13、限位块；14、卡扣；15、透镜；16、密封胶；17、高折射率单体膜层；18、散热孔；19、凹坑。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1所示，一种大功率LED灯珠，包括基座1和透明壳2，基座1上表面两端设置有卡框3，基座1上设置有安装座4，安装座4内设置有金属热沉5，金属热沉5下端设置有导热硅脂层6，导热硅脂层6下端设置有散热片7，金属热沉5上表面设置有银胶层8，银胶层8具有良好的光反射性和导热性，不仅可以使灯珠具有更好的光效，而且热量可以通过银胶层8传至金属热沉5，有助于散热，银胶层8上表面设置有发光芯片9，发光芯片9上包裹有密封胶16，密封胶16具有良好的密封性，可以有效保护发光芯片9，使发光芯片9与外界隔绝，避免发光芯片9受损，并起到防水防潮防尘的作用，密封胶16内设置有荧光粉，荧光粉的设置使得灯珠发光均匀，进一步提高了光照亮度，发光芯片9上连接有金线10，金线10一端连接有电极11，电极11下端连接有引脚12，引脚12上设置有限位块13，限位块13上设置有若干个散热孔18，透明壳2底部边缘设置有卡扣14，透明壳2内部上端设置有透镜15，透镜15底面设置有若干个凹坑19，透明壳2内壁上设置有高折射率单体膜层17，高折射率单体膜层17的材料为苯基类硅胶，苯基类硅胶硬度高，且透湿透氧率低，可以对灯珠内部结构起到保护作用，有利于延长灯珠的使用寿命。

请参阅图1所示，基座1上表面两端设置有卡框3，透明壳2底部边缘设置有卡扣14，安装时可将卡扣14卡入卡框3内，安装便捷省力，不易脱落，安装座4内设置有金属热沉5，金属热沉5的材料为钨铜合金，导热效果好，金属热沉5下端设置有导热硅脂层6，导热硅脂层6下端设置有散热片7，散热片7下表面设置为规则的凹凸型结构，该结构的设置使得散热片7裸露在空气中的散热面积大大增加，提高了散热片7的散热性，在引脚12上设置有限位块13，限位块13能够起到限位固定的作用，限位块13上设置有若干个散热孔18，可以增加散热，提高散热效果，在透明壳2内部上端设置透镜15，可以聚拢光线，提升发光亮度，在透镜15底面设置若干个凹坑19，发光芯片9发出的光经过凹坑19发生全反射后，会改变光线的反射路径，使该位置的光线再一次进入凹坑19时不再发生全反射，而是直接折射进入透镜15并射出，从而保证了发光芯片9的出光效率，提高了灯珠的光照强度。

本实用新型在使用时，先将灯珠底部的引脚12固定在电板上，安装完成后接通电源使发光芯片9发光，光线依次通过设置有荧光粉的密封胶16、高折射率单体膜层17，再通过透明壳2照射出去，光线变得更为均匀，光照强度得到提高，发光芯片9在发光的同时会散发热量，热量通过银胶层8依次传至金属热沉5、导热硅脂层6，再通过散热片7散发到空气中，散热能力强，再配合散热孔18，双重散热，散热效果好，使发光芯片9散热更快，有效保证了灯珠的发光效率，保证了灯珠的使用寿命。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

设计图

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主设计要求

设计方案

设计说明书

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