镀覆工艺对功率外壳金锡/金硅焊接的可靠性研究

论文摘要

通过功率外壳金硅（AuSi）焊接失效案例,研究了铜-钼铜-铜（CPC）、铜-钼-铜（CMC）为热沉材料的功率外壳镀覆工艺,包括在CPC（或CMC）材料无氧铜表面高温重新形成晶格,采用外延生长型NiCo/Au替代Ni/Au镀层。镀覆工艺优化后,功率外壳金锡（AuSn）或AuSi芯片焊接可靠性得到了显著改善。

论文目录

• 引 言
• 1 试 验
•   1.1 芯片焊接失效现象
•   1.2 实验内容
•   1.3 关键技术研究
•     1.3.1 热沉表面晶格形成
•     1.3.2 外延生长型镀层
•     1.3.3 NiCo镀层
• 2 结果与讨论
•   2.1 热沉Ni高温扩散结果
•   2.2 AuSi焊接可靠性分析
•   2.3 AuSn焊接可靠性分析
• 3 结 论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 谢新根,程凯,李鑫,孙林

关键词: 功率外壳,金锡,金硅,晶格,外延生长,镍钴

来源: 固体电子学研究与进展 2019年02期

年度: 2019

分类: 信息科技,工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺,无线电电子学

单位: 南京电子器件研究所

分类号: TN12;TG44

DOI: 10.19623/j.cnki.rpsse.2019.02.014

页码: 144-149

总页数: 6

文件大小: 5407K

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