全文摘要
本实用新型公开了石墨片技术领域的一种包边石墨片,包括硅脂传导层,硅脂传导层上下两侧外壁均设置有石墨层,石墨层远离硅脂传导层的一侧外壁与导热胶层连接,石墨层远离硅脂传导层的一侧外壁均匀设置有固定块,且固定块位于导热胶层的内腔中,导热胶层远离石墨层的一侧外壁设置有加强片,加强片靠近导热胶层的一侧外壁均匀设置有连接块,装置中通过将固定块插接在导热胶层中,增加石墨层与导热胶层的接触面积,提高导热胶层与石墨层连接的稳定性,并且连接块也位于导热胶层的内腔中,提高加强片与导热胶层连接的稳定性,避免散热石墨片长时间工作产生缝隙而影响散热效果。
主设计要求
1.一种包边石墨片,包括硅脂传导层(1),其特征在于:硅脂传导层(1)上下两侧外壁均设置有石墨层(2),石墨层(2)远离硅脂传导层(1)的一侧外壁与导热胶层(3)连接,石墨层(2)远离硅脂传导层(1)的一侧外壁均匀设置有固定块(4),且固定块(4)位于导热胶层(3)的内腔中,导热胶层(3)远离石墨层(2)的一侧外壁设置有加强片(5),加强片(5)靠近导热胶层(3)的一侧外壁均匀设置有连接块(6),且连接块(6)远离加强片(5)的一端插接在导热胶层(3)的内腔中,加强片(5)远离导热胶层(3)的一侧外壁设置有绝缘层(7),两组绝缘层(7)外壁套接有包边(8)。
设计方案
1.一种包边石墨片,包括硅脂传导层(1),其特征在于:硅脂传导层(1)上下两侧外壁均设置有石墨层(2),石墨层(2)远离硅脂传导层(1)的一侧外壁与导热胶层(3)连接,石墨层(2)远离硅脂传导层(1)的一侧外壁均匀设置有固定块(4),且固定块(4)位于导热胶层(3)的内腔中,导热胶层(3)远离石墨层(2)的一侧外壁设置有加强片(5),加强片(5)靠近导热胶层(3)的一侧外壁均匀设置有连接块(6),且连接块(6)远离加强片(5)的一端插接在导热胶层(3)的内腔中,加强片(5)远离导热胶层(3)的一侧外壁设置有绝缘层(7),两组绝缘层(7)外壁套接有包边(8)。
2.根据权利要求1所述的一种包边石墨片,其特征在于:加强片(5)远离导热胶层(3)的一侧外壁均匀设置有插块(51),绝缘层(7)靠近加强片(5)的一侧外壁均匀设置有插孔(72),且插块(51)远离加强片(5)的一端插接在插孔(72)的内腔,且插块(51)外壁均匀设置有四组限位块(52),插孔(72)内腔均匀开设有四组与限位块(52)相匹配的限位槽(71),且限位块(52)位于限位槽(71)的内腔。
3.根据权利要求1所述的一种包边石墨片,其特征在于:包边(8)包括套接在两组绝缘层(7)外壁的外框(81),外框(81)内壁上下两端均设置有支撑板(82),且支撑板(82)为圆柱中空状,且支撑板(82)靠近绝缘层(7)的一侧外壁设置有尖块(83),尖块(83)远离支撑板(82)的一端插接在绝缘层(7)的内腔。
4.根据权利要求1所述的一种包边石墨片,其特征在于:硅脂传导层(1)外壁均匀开设有通孔(101),且通孔(101)个数共有十五组,且十五组通孔(101)呈矩形阵列排布。
5.根据权利要求1所述的一种包边石墨片,其特征在于:连接块(6)的竖截面呈梯形,且连接块(6)的竖截面宽度由外向内逐渐增大,且固定块(4)的竖截面呈方形。
6.根据权利要求1所述的一种包边石墨片,其特征在于:石墨层(2)为人工石墨片,且人工石墨片厚度为五毫米。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及石墨片技术领域,具体为一种包边石墨片。
背景技术
石墨片是一种用于给电子器件散热的辅助工具,现有的散热石墨片层与层之间一般是通过胶粘接的,散热石墨片长时间使用,容易导致层与层之间产生缝隙,影响散热石墨片的使用效果,为此,我们提出一种包边石墨片。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种包边石墨片,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种包边石墨片,包括硅脂传导层,硅脂传导层上下两侧外壁均设置有石墨层,石墨层远离硅脂传导层的一侧外壁与导热胶层连接,石墨层远离硅脂传导层的一侧外壁均匀设置有固定块,且固定块位于导热胶层的内腔中,导热胶层远离石墨层的一侧外壁设置有加强片,加强片靠近导热胶层的一侧外壁均匀设置有连接块,且连接块远离加强片的一端插接在导热胶层的内腔中,加强片远离导热胶层的一侧外壁设置有绝缘层,两组绝缘层外壁套接有包边。
优选的,加强片远离导热胶层的一侧外壁均匀设置有插块,绝缘层靠近加强片的一侧外壁均匀设置有插孔,且插块远离加强片的一端插接在插孔的内腔,且插块外壁均匀设置有四组限位块,插孔内腔均匀开设有四组与限位块相匹配的限位槽,且限位块位于限位槽的内腔。
优选的,包边包括套接在两组绝缘层外壁的外框,外框内壁上下两端均设置有支撑板,且支撑板为圆柱中空状,且支撑板靠近绝缘层的一侧外壁设置有尖块,尖块远离支撑板的一端插接在绝缘层的内腔。
优选的,硅脂传导层外壁均匀开设有通孔,且通孔个数共有十五组,且十五组通孔呈矩形阵列排布。
优选的,连接块的竖截面呈梯形,且连接块的竖截面宽度由外向内逐渐增大,且固定块的竖截面呈方形。
优选的,石墨层为人工石墨片,且人工石墨片厚度为五毫米。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:装置中通过将固定块插接在导热胶层中,增加石墨层与导热胶层的接触面积,提高导热胶层与石墨层连接的稳定性,并且连接块也位于导热胶层的内腔中,提高加强片与导热胶层连接的稳定性,避免散热石墨片长时间工作产生缝隙而影响散热效果,同时插块与限位块位于绝缘层的内腔中,进一步提高散热石墨片整体的连接稳定性,确保散热石墨片不会发生松动,增加散热石墨片的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型限位块与限位槽连接结构示意图。
图中:1、硅脂传导层;101、通孔;2、石墨层;3、导热胶层;4、固定块;5、加强片;51、插块;52、限位块;6、连接块;7、绝缘层;71、限位槽;72、插孔;8、包边;81、外框;82、支撑板;83、尖块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2,本实用新型提供一种技术方案:一种包边石墨片,包括硅脂传导层1,硅脂传导层1上下两侧外壁均设置有石墨层2,石墨层2远离硅脂传导层1的一侧外壁与导热胶层3连接,石墨层2远离硅脂传导层1的一侧外壁均匀设置有固定块4,且固定块4位于导热胶层3的内腔中,将固定块4插接在导热胶层3中,增加石墨层2与导热胶层3的接触面积,提高导热胶层3与石墨层2连接的稳定性,导热胶层3远离石墨层2的一侧外壁设置有加强片5,加强片5为铜制加强片,增加散热石墨片的强度,确保散热石墨片不会发生断裂,加强片5靠近导热胶层3的一侧外壁均匀设置有连接块6,且连接块6远离加强片5的一端插接在导热胶层3的内腔中,连接块6也位于导热胶层3的内腔中,提高加强片5与导热胶层3连接的稳定性,避免散热石墨片长时间工作产生缝隙而影响散热效果,加强片5远离导热胶层3的一侧外壁设置有绝缘层7,两组绝缘层7外壁套接有包边8,包边8为金属包边。
其中,加强片5远离导热胶层3的一侧外壁均匀设置有插块51,绝缘层7靠近加强片5的一侧外壁均匀设置有插孔72,且插块51远离加强片5的一端插接在插孔72的内腔,且插块51外壁均匀设置有四组限位块52,插孔72内腔均匀开设有四组与限位块52相匹配的限位槽71,且限位块52位于限位槽71的内腔,插块51与限位块52位于绝缘层7的内腔中,进一步提高散热石墨片层与层之间连接的稳定性,确保散热石墨片不会发生松动,增加散热石墨片的使用寿命;
包边8包括套接在两组绝缘层7外壁的外框81,外框81内壁上下两端均设置有支撑板82,且支撑板82为圆柱中空状,且支撑板82靠近绝缘层7的一侧外壁设置有尖块83,尖块83远离支撑板82的一端插接在绝缘层7的内腔,增加包边8与绝缘层7接触的稳定性,确保包边8不会发生脱落,增加散热石墨片整体的稳定性;
硅脂传导层1外壁均匀开设有通孔101,且通孔101个数共有十五组,且十五组通孔101呈矩形阵列排布,增加热量与硅脂传导层1的接触面积,提高散热石墨片的散热效率,增加散热石墨片的使用效果;
连接块6的竖截面呈梯形,且连接块6的竖截面宽度由外向内逐渐增大,且固定块4的竖截面呈方形,增加连接块6与导热胶层3的接触面积,提高加强片5与导热胶层3连接的稳定性;
石墨层2为人工石墨片,且人工石墨片厚度为五毫米,人工石墨片散热效果好,提高散热石墨片的散热效率。
工作原理:将固定块4插接在导热胶层3中,增加石墨层2与导热胶层3的接触面积,提高导热胶层3与石墨层2连接的稳定性,并且连接块6也位于导热胶层3的内腔中,提高加强片5与导热胶层3连接的稳定性,避免散热石墨片长时间工作产生缝隙而影响散热效果,同时插块51与限位块52位于绝缘层7的内腔中,进一步提高散热石墨片层与层之间的连接稳定性,确保散热石墨片不会发生松动,增加散热石墨片的使用寿命,硅脂传导层1外壁开设的通孔101,增加热量与硅脂传导层1的接触面积,提高散热石墨片的散热效率,增加散热石墨片的使用效果。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920000709.X
申请日:2019-01-02
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:32(江苏)
授权编号:CN209659848U
授权时间:20191119
主分类号:H05K 7/20
专利分类号:H05K7/20
范畴分类:39D;
申请人:苏州沛德导热材料有限公司
第一申请人:苏州沛德导热材料有限公司
申请人地址:215000 江苏省苏州市苏州工业园区星汉街5号B栋301、302单元
发明人:顾建雷
第一发明人:顾建雷
当前权利人:苏州沛德导热材料有限公司
代理人:吴月琴
代理机构:11548
代理机构编号:北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计