全文摘要
本实用新型实施例提供一种电路基板以及包含该电路基板的接近传感器。该电路基板包括：基板以及加固装置，该加固装置设置在基板上，该加固装置包括2个以上的焊盘，该焊盘至少排列成2行形成第一行焊盘和第二行焊盘，该第一行焊盘与该第二行焊盘相互交叉，或者，该第一行焊盘与该第二行焊盘相互交错排列。本实用新型通过设置上述加固装置，能够增强基板的强度，校正基板的弯曲变形，并且能够容易地在基板上形成加固装置。
主设计要求
1.一种电路基板，其特征在于，所述电路基板包括：基板；以及加固装置，其设置在所述基板上，所述加固装置包括2个以上的焊盘，所述焊盘至少排列成2行形成第一行焊盘和第二行焊盘，所述第一行焊盘与所述第二行焊盘相互交叉，或者，所述第一行焊盘与所述第二行焊盘相互交错排列。
设计方案
1.一种电路基板，其特征在于，所述电路基板包括：
基板；以及
加固装置，其设置在所述基板上，所述加固装置包括2个以上的焊盘，所述焊盘至少排列成2行形成第一行焊盘和第二行焊盘，所述第一行焊盘与所述第二行焊盘相互交叉，或者，所述第一行焊盘与所述第二行焊盘相互交错排列。
2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，在所述第一行焊盘与所述第二行焊盘相互交错排列的情况下，所述第一行焊盘和所述第二行焊盘分别包括2个以上的焊盘，所述第一行焊盘中的焊盘之间形成第一间隙，所述第二行焊盘中的焊盘之间形成第二间隙，所述第一间隙与所述第二间隙相互错开。
3.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述焊盘的几何外形相同且大小一致。
4.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述焊盘的几何外形为圆形、多边形或者两者的组合。
5.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，在所述第一行焊盘与所述第二行焊盘相互交错排列并且所述焊盘的几何外形为四边形的情况下，所述四边形的焊盘的长边与所述基板的长边之间的夹角小于45度。
6.根据权利要求5所述的电路基板，其特征在于，所述四边形的焊盘的长边与所述基板的长边平行。
7.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，在所述第一行焊盘和所述第二行焊盘相互交叉并且所述焊盘的几何外形为四边形的情况下，所述四边形的焊盘的长边与所述基板的长边之间的夹角小于45度。
8.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述加固装置设置在所述基板的任意一面或两面。
9.根据权利要求8所述的电路基板，其特征在于，在所述加固装置设置在所述基板的两面的情况下，设置在所述基板的一面上的所述加固装置的图案与设置在所述基板的另一面上的所述加固装置的图案相对于所述基板对称。
10.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，在所述第一行焊盘和所述第二行焊盘相互交叉的情况下，所述第一行焊盘和所述第二行焊盘形成X形或V形。
11.一种接近传感器，其特征在于，所述接近传感器包括如权利要求1-10中的任意一项所述的电路基板。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及基板技术领域，尤其涉及一种电路基板以及包含该电路基板的接近传感器。
背景技术
近年来，伴随着产业设备的高性能化，基板以及基板上搭载的部品的精度越来越高。
应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本实用新型的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
实用新型内容
通常，基板在加工作成后会存在1％至2％的弯曲变形，在对基板进行后续的组立的过程中，基板会受到外界施加的与基板的弯曲变形方向相反的应力。由于基板上的电子元件是在基板存在弯曲变形的情况下安装在基板上的，因此，当基板受到外界的上述应力时，容易导致基板上的电子元件受损，从而造成经济损失。
为了解决上述问题，本实用新型实施例提供了一种电路基板以及包含该电路基板的接近传感器，能够通过加固装置增强基板的强度并校正基板的弯曲变形，并且，能够在基板上容易地形成该加固装置。
根据本实用新型实施例的第一方面，提供一种电路基板，所述电路基板包括：基板；以及加固装置，其设置在所述基板上，所述加固装置包括2个以上的焊盘，所述焊盘至少排列成2行形成第一行焊盘和第二行焊盘，所述第一行焊盘与所述第二行焊盘相互交叉，或者，所述第一行焊盘与所述第二行焊盘相互交错排列。
根据本实用新型实施例的第二方面，提供一种如第一方面所述的电路基板，在所述第一行焊盘与所述第二行焊盘相互交错排列的情况下，所述第一行焊盘和所述第二行焊盘分别包括2个以上的焊盘，所述第一行焊盘中的焊盘之间形成第一间隙，所述第二行焊盘中的焊盘之间形成第二间隙，所述第一间隙与所述第二间隙相互错开。
根据本实用新型实施例的第三方面，提供一种如第一方面所述的电路基板，所述焊盘的几何外形相同且大小一致。
根据本实用新型实施例的第四方面，提供一种如第一方面所述的电路基板，所述焊盘的几何外形为圆形、多边形或者两者的组合。
根据本实用新型实施例的第五方面，提供一种如第一方面所述的电路基板，在所述第一行焊盘与所述第二行焊盘相互交错排列并且所述焊盘的几何外形为四边形的情况下，所述四边形的焊盘的长边与所述基板的长边之间的夹角小于45度。
根据本实用新型实施例的第六方面，提供一种如第五方面所述的电路基板，所述四边形的焊盘的长边与所述基板的长边平行。
根据本实用新型实施例的第七方面，提供一种如第一方面所述的电路基板，在所述第一行焊盘和所述第二行焊盘相互交叉并且所述焊盘的几何外形为四边形的情况下，所述四边形的焊盘的长边与所述基板的长边之间的夹角小于45度。
根据本实用新型实施例的第八方面，提供一种如第一方面所述的电路基板，所述加固装置设置在所述基板的任意一面或两面。
根据本实用新型实施例的第九方面，提供一种如第八方面所述的电路基板，在所述加固装置设置在所述基板的两面的情况下，设置在所述基板的一面上的所述加固装置的图案与设置在所述基板的另一面上的所述加固装置的图案相对于所述基板对称。
根据本实用新型实施例的第十方面，提供一种如第一方面所述的电路基板，在所述第一行焊盘和所述第二行焊盘相互交叉的情况下，所述第一行焊盘和所述第二行焊盘形成X形或V形。
根据本实用新型实施例的第十一方面，提供一种接近传感器，所述接近传感器包括如第一方面至第十方面中的任意一项所述的电路基板。
本实用新型实施例的有益效果在于：通过在基板上设置加固装置，加固装置的第一行焊盘与第二行焊盘相互交叉或者交错排列，由此，能够增强基板的强度并校正基板的弯曲变形，从而在后续组立过程中能够避免基板上的电子元件受损；并且，与在基板上形成一块连续的焊盘的加固方式相比，通过在基板上设置包含2个以上的焊盘的加固装置，能够利用多个面积较小的焊盘对基板进行加固，因此，在形成焊盘时，能够有效的保持焊接所需要的热量，从而能够容易地在基板上形成焊盘。
参照后文的说明和附图，详细公开了本实用新型的特定实施方式，指明了本实用新型的原理可以被采用的方式。应该理解，本实用新型的实施方式在范围上并不因此而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本实用新型的实施方式包括许多改变、修改和等同。
针对一种实施方式描述和\/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。
应该强调，术语“包括\/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。
附图说明
所包括的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本实用新型的实施方式，并与文字描述一起来阐释本实用新型的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。在附图中：
图1是本实用新型实施例1的电路基板的结构的一个示意图；
图2A是本实用新型实施例1的电路基板的结构的另一个示意图；
图2B是本实用新型实施例1的电路基板的结构的另一个示意图；
图2C是本实用新型实施例1的电路基板的结构的另一个示意图；
图3是本实用新型实施例1的电路基板的结构的另一个示意图；
图4是本实用新型实施例1的电路基板的结构的另一个示意图；
图5是本实用新型实施例1的电路基板的结构的另一个示意图；
图6是本实用新型实施例2的接近传感器的结构的一个示意图；
图7是本实用新型实施例2的接近传感器的结构的一个分解示意图。
具体实施方式
参照附图，通过下面的说明书，本实用新型的前述以及其它特征将变得明显。在说明书和附图中，具体公开了本实用新型的特定实施方式，其表明了其中可以采用本实用新型的原理的部分实施方式，应了解的是，本实用新型不限于所描述的实施方式，相反，本实用新型包括落入所附权利要求的范围内的全部修改、变型以及等同物。
在本实用新型实施例中，单数形式“一”、“该”等包括复数形式，应广义地理解为“一种”或“一类”而并不是限定为“一个”的含义；此外术语“所述”应理解为既包括单数形式也包括复数形式，除非上下文另外明确指出。此外术语“根据”应理解为“至少部分根据……”，术语“基于”应理解为“至少部分基于……”，除非上下文另外明确指出。
实施例1
本实用新型实施例1提供了一种电路基板，图1是本实用新型实施例1的电路基板1的结构的一个示意图，图2A至图2C是本实用新型实施例1的电路基板1的结构的另一个示意图。
在本实施例中，如图1和图2A至图2C所示，电路基板1包括：
基板101；以及
加固装置102(如图1和图2A至图2C中的虚线框所示)，其设置在基板101上。加固装置102包括2个以上的焊盘103，焊盘103至少排列成2行形成第一行焊盘104和第二行焊盘105。如图2A至图2C所示，第一行焊盘104可以与第二行焊盘105相互交叉，或者，如图1所示，第一行焊盘104与第二行焊盘105可以相互交错排列。
此外，如图1和图2A至图2C所示，在上述基板101设置有电子元件106，本实施例对该电子元件106的设置形式和种类不做限制。
通过在基板101上设置加固装置102，加固装置102的第一行焊盘104与第二行焊盘105相互交叉或者交错排列，能够增强基板101的强度，校正基板101的弯曲变形，从而在后续组立过程中能够避免基板101上的电子元件106受损；并且，与在基板上形成一块连续的焊盘的加固方式相比，通过在基板上设置包含2个以上的焊盘的加固装置，能够利用多个面积较小的焊盘对基板进行加固，因此，在形成焊盘时，能够有效的保持焊接所需要的热量，从而能够容易地在基板上形成焊盘。
在本实施例中，电路基板1可以是任意类型的电路基板，例如，其可以是应用于接近传感器中的电路基板，或者也可以是应用于其他电子产品中的电路基板，本实用新型对此不作具体限制。
在本实施例中，可以通过回流焊料或流动焊料的方法在基板101上形成焊盘103。但是，本申请不限于此，还可以通过其他方式在基板101上形成焊盘103。
在本实施例中，焊盘103排列形成的行焊盘的数量可以是2行，如图2A至图2C所示的2行，或者也可以是大于2的数量，如图1所示的4行。
在本实施例中，一行焊盘中包含的焊盘数量可以是1个，如图2A至图2C所示的1个焊盘，或者也可以是大于1的数量，如图1所示的7个或8个。
在本实施例中，如图1所示，第一行焊盘104与第二行焊盘105相互交错排列，其中，第一行焊盘104和第二行焊盘105分别包括2个以上的焊盘103，第一行焊盘104中的焊盘103之间形成有第一间隙107，第二行焊盘105中的焊盘103之间形成第二间隙108，第一间隙107与第二间隙108相互错开。相较于使第一间隙107与第二间隙108对齐的设置方式，通过使第一间隙107和第二间隙108相互错开，能够显著提高基板101的强度。
在本实施例中，如图1所示，焊盘103排列成4行，其中，任意相邻的两行焊盘103可以作为第一行焊盘104和第二行焊盘105。例如，在图1中，以第3行和第4行为例对第一行焊盘104和第二行焊盘105的设置方式进行了说明。可以理解的是，本实施例中的焊盘103的行数不限于图1所示的4行，只要加固装置102的焊盘103排列成2行以上即可。
在本实施例中，如图2A至图2C所示，加固装置102包括2个焊盘103，该2个焊盘103可以分别作为第一行焊盘104和第二行焊盘105，该第一行焊盘104和第二行焊盘105相互交叉，例如，该第一行焊盘104和第二行焊盘105可以如图2A所示形成X形，或者，也可以如图2B和图2C所示形成V形。可以理解的是，本实施例中的相互交叉的焊盘103的个数不限于图2A至图2C所示的2个，也可以由大于2个的焊盘103相互交叉而形成加固装置102。
在本实施例中，焊盘103的几何外形可以是相同的，并且大小一致。由此，能够均匀并且对称地校正基板的弯曲变形。如图2A至图2C所示，加固装置102中的两个焊盘103为大小相同的四边形。图3是本实用新型实施例1的电路基板1的结构的另一个示意图。如图3所示，加固装置102中的多个焊盘103为大小相同的矩形。图4是本实用新型实施例1的电路基板1的结构的另一个示意图。如图4所示，加固装置102中的多个焊盘103为大小相同的矩形。但是，本申请不限于此，焊盘103的几何外形或焊盘的大小也可以是不同的。
在本实施例中，焊盘103的几何外形可以为圆形、多边形或者两者的组合。如图1至图4所示，焊盘103的几何外形是四边形。然而，本申请不限于此，焊盘103的几何外形也可以是三角形、五边形、六边形等多边形，或者焊盘103的几何外形也可以是圆形，或者，一部分焊盘103的几何外形是多边形，另一部分焊盘103的几何外形是圆形。由此，能够更加灵活地设置焊盘103的形状和位置。
在本实施例中，如图3所示，在第一行焊盘104与第二行焊盘105相互交错排列并且焊盘103的几何外形为四边形的情况下，四边形的焊盘103的长边与基板101的长边之间的夹角α小于45度。由于基板101越长弯曲变形越大，因此，基板101的长边方向的弯曲变形大于短边方向的弯曲变形。通过使焊盘103的长边与基板101的长边之间的夹角α小于45度，焊盘103的长边在基板101的长边上的投影大于其在基板101的短边上的投影，由此，能够提高基板101在长边方向上的强度。但是，本申请不限于此，四边形的焊盘103的长边与基板101的长边之间的夹角α也可以大于或等于45度。
在本实施例中，如图1和图4所示，四边形的焊盘103的长边与基板101的长边平行。由此，能够进一步提高基板101在长边方向上的强度，进一步校正基板101在长边方向上的弯曲变形。
在本实施例中，如图2A至图2C所示，在第一行焊盘104和第二行焊盘105相互交叉并且焊盘103的几何外形为四边形的情况下，四边形的焊盘103的长边与基板101的长边之间的夹角θ小于45度。由于焊盘103的长边在基板101的长边上的投影大于在基板101的短边上的投影，因此，能够提高基板101在长边方向上的强度。但是，本申请不限于此，四边形的焊盘103的长边与基板101的长边之间的夹角θ也可以大于或等于45度。
在本实施例中，加固装置102可以设置在基板101的任意一面或两面。如图1、图4所示，加固装置102可以设置在基板101的一面；如图2A至图2C和图3所示，加固装置102也可以设置在基板101的另一面；或者，加固装置102也可以同时设置在基板101的两面，由此，能够进一步提高基板101的强度。
在本实施例中，焊盘103可以设置在不对基板101上的电子元件106产生干涉的任意的位置处。例如，图1至图4所示，加固装置102可以集中设置在基板101的中间位置，由此，能够防止基板101从中央处发生弯曲变形。
在本实施例中，焊盘103可以不与基板101上的布线(未图示)连接，由此，能够降低加固装置102的制造成本。但是，本申请不限于此，焊盘103也可以与基板101上的布线连接。
在本实施例中，在加固装置102设置在基板101的两面的情况下，设置在基板101的一面上的加固装置102的图案与设置在基板101的另一面上的加固装置102的图案可以相对于基板101对称。由此，能够均匀并且对称地校正基板101的弯曲变形。
其中，加固装置102的图案是指加固装置102中的焊盘103的数量、几何形状、大小、排列方式以及设置位置等。图5是本实用新型实施例1的电路基板1的结构的另一个示意图。在图1中，加固装置102设置在基板101的一面上，在图5中，加固装置102设置在基板101的另一面上，加固装置102在基板101的一面上的图案(如图1所示)与在基板101的另一面上的图案(如图5所示)相对于基板101对称。但是，本申请不限于此，加固装置102在基板101的一面上的图案也可以与在基板101的另一面上的图案不相对于基板101对称。
通过本实施例的电路基板，在基板上设置加固装置，使加固装置的第一行焊盘与第二行焊盘相互交叉或者交错排列，能够增强基板的强度，校正基板的弯曲变形，从而在后续组立过程中能够避免基板上的电子元件受损；并且，与在基板上形成一块连续的焊盘的加固方式相比，通过在基板上设置包含2个以上的焊盘的加固装置，能够利用多个面积较小的焊盘对基板进行加固，因此，在形成焊盘时，能够有效的保持焊接所需要的热量，从而能够容易地在基板上形成焊盘。
实施例2
本实用新型实施例2提供了一种接近传感器，该接近传感器包括如本实用新型实施例1所述的电路基板。通过在接近传感器中设置如本实用新型实施例1所述的电路基板1，由于在电路基板1的基板上设置加固装置，使加固装置的第一行焊盘与第二行焊盘相互交叉或者交错排列，能够增强基板的强度，校正基板的弯曲变形，从而在后续组立过程中能够避免基板上的电子元件受损，能够提高接近传感器的可靠性；并且，与在基板上形成一块连续的焊盘的加固方式相比，通过在基板上设置包含2个以上的焊盘的加固装置，能够利用多个面积较小的焊盘对基板进行加固，因此，在形成焊盘时，能够有效的保持焊接所需要的热量，从而能够容易地在基板上形成焊盘，降低了接近传感器的制造成本。
在本实施例中，接近传感器2可以检测对象的移动信息和\/或存在信息，并将检测到的信息转换为电气信号进行输出，其可以是电容式接近传感器、电感式接近传感器或者光电式接近传感器等中的任意一种。
图6是本实用新型实施例2的接近传感器2的结构的一个示意图，图7是图6所示的接近传感器2的分解示意图。如图6和图7所示，接近传感器2可以包括检测部201、控制部202、显示部203、外观保护部204、输出部205和固定部206。但是，本申请不限于此，接近传感器2也可以包括除以上部件之外的其他部件，或者，接近传感器2也可以仅包括以上部件中的部分部件。
其中，检测部201可以是由线圈壳体等构成的磁气型检测部，利用电磁感应技术检测对象物的移动信息和\/或存在信息。但是，本申请不限于此，检测部201也可以是其他类型的检测部。
控制部202中可以设置有如本实用新型实施例1所述的电路基板1。控制部202与检测部201和输出部205电连接，控制检测部201和输出部205的动作。控制部202的电路基板1上也可以设置有发光二极管207(LED)，可以通过LED 207的颜色、闪烁方式等显示是否有电气信号输出等信息。
显示部203可以与控制部202的电路基板1上的LED 207对置配置，LED 207的光能够透过显示部203被外界捕捉。显示部203例如可以是发光孔的形式。但是，本申请不限于此，显示部203也可以是其他类型的显示部。
外观保护部204可以为圆筒状，其覆盖控制部202，其中，检测部201从外观保护部204的一端露出，显示部203从外观保护部204的另一端露出。但是，本申请不限于此，外观保护部204也可以是其他形状的部件。
输出部205可以与控制部202电连接，其用于向外输出电气信号。
固定部206用于将接近传感器固定到客户使用端，其可以安装在外观保护部204的外周部。
在本实施例中，通过在接近传感器中设置如本实用新型实施例1所述的电路基板，由于在电路基板的基板上设置加固装置，使加固装置的第一行焊盘与第二行焊盘相互交叉或者交错排列，能够增强基板的强度，校正基板的弯曲变形，从而在后续组立过程中能够避免基板上的电子元件受损，能够提高接近传感器的可靠性；并且，与在基板上形成一块连续的焊盘的加固方式相比，通过在基板上设置包含2个以上的焊盘的加固装置，能够利用多个面积较小的焊盘对基板进行加固，因此，在形成焊盘时，能够有效的保持焊接所需要的热量，从而能够容易地在基板上形成焊盘，降低了接近传感器的制造成本。
以上结合具体的实施方式对本实用新型进行了描述，但本领域技术人员应该清楚，这些描述都是示例性的，并不是对本实用新型保护范围的限制。本领域技术人员可以根据本实用新型的精神和原理对本实用新型做出各种变型和修改，这些变型和修改也在本实用新型的范围内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920053504.8
申请日:2019-01-11
公开号:公开日:国家:JP
国家/省市:JP(日本)
授权编号:CN209643079U
授权时间:20191115
主分类号:H05K 1/11
专利分类号:H05K1/11
范畴分类:39D;
申请人:欧姆龙株式会社
第一申请人:欧姆龙株式会社
申请人地址:日本国京都府京都市
发明人:吴燕平;周静怡;张慧
第一发明人:吴燕平
当前权利人:欧姆龙株式会社
代理人:樊一槿
代理机构:11127
代理机构编号:北京三友知识产权代理有限公司 11127
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
标签：传感器论文;