全文摘要
一种设有RFID标签的包装装置，包括RFID芯片、天线线圈、产品包装装置，其特征在于，还包括屏蔽装置，所述包装装置内植入RFID芯片与天线线圈，所述屏蔽装置设置在RFID芯片与天线线圈外部。屏蔽装置的设置有多种方式实现：所述屏蔽装置设置在包装装置外侧且位于RFID芯片与天线线圈的正上方；所述RFID芯片与天线线圈周围设有包裹式屏蔽装置，所述屏蔽装置可分离式设置在包装装置内，且屏蔽装置靠近产品包装装置外侧一端设置在包装装置外侧；还包括即毁式保护层，屏蔽装置位于保护层与包装装置之间。本实用新型利用屏蔽装置屏蔽RFID芯片信号，且屏蔽装置与保护层为即毁式，当消费者进行防伪验证时，将屏蔽装置与保护层移除或销毁即可，操作简单、安全性高。
主设计要求
1.一种设有RFID标签的包装装置，包括RFID芯片、天线线圈、产品包装装置，其特征在于，还包括屏蔽装置，所述的产品包装装置内植入有RFID芯片与天线线圈，所述的屏蔽装置设置在RFID芯片与天线线圈外部。
设计方案
1.一种设有RFID标签的包装装置，包括RFID芯片、天线线圈、产品包装装置，其特征在于，还包括屏蔽装置，所述的产品包装装置内植入有RFID芯片与天线线圈，所述的屏蔽装置设置在RFID芯片与天线线圈外部。
2.根据权利要求1所述的一种设有RFID标签的包装装置，其特征在于，所述的屏蔽装置设置在产品包装装置外侧，且位于RFID芯片与天线线圈的正上方。
3.根据权利要求2所述的一种设有RFID标签的包装装置，其特征在于，还包括保护层，所述的保护层为易碎纸或铜版纸，所述的保护层可分离式设置在产品包装装置的外侧，所述的屏蔽装置位于保护层与产品包装装置之间。
4.根据权利要求1所述的一种设有RFID标签的包装装置，其特征在于，所述的RFID芯片与天线线圈周围在水平或垂直平面上设有包裹式滑道，所述的滑道设置在产品包装装置内，且与包装装置外侧表面连接处贯通，所述的屏蔽装置形状与滑道形状相配，且包裹式屏蔽装置靠近产品包装装置外侧一端通过连接处设置在包装装置外侧。
5.根据权利要求4所述的一种设有RFID标签的包装装置，其特征在于，所述的包裹式屏蔽装置裸露在产品包装装置外一端覆盖有可分离式保护层，所述的包裹式屏蔽装置裸露在产品包装装置外一端设置在产品包装装置与保护层之间。
6.根据权利要求1所述的一种设有RFID标签的包装装置，其特征在于，所述的包装装置为包装盒。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及包装装置领域，尤其是涉及一种设有RFID芯片的包装装置。
背景技术
为了方便消费者在购买了产品之后通过二维码扫码进行防伪查询，产品包装装置上一般设有二维码、防伪验证码、产品序列号等信息，除此之外，现在还设置了RFID芯片进行查询，防伪的方法也从扫描二维码进入查询页面变成了手机直接感应RFID芯片进入查询页面，然后利用防伪验证码进行防伪查验，一般来说厂商都会在防伪验证码上进行涂层覆盖，保证防伪验证码的安全性。
但是这样的RFID运用方法并不完善，现在的产品标签都仅仅是把RFID作为和二维码功能相同的查询页面接入口，而忽略了RFID 芯片的不可复制性，因此市面上缺少了一种可直接通过验证RFID芯片作为防伪环节的产品包装装置。
发明内容
为了提高产品防伪的安全性，本实用新型提供了一种设有RFID 芯片的包装装置，该包装装置能充分利用RFID芯片本身不可复制的功能性，可替代现有验证码查验等防伪方法。
为了实现上述的实用新型目的，本实用新型采用的技术方案如下：
一种设有RFID芯片的包装装置，包括RFID芯片、天线线圈、产品包装装置，其特征在于，还包括屏蔽装置，所述的产品包装装置内植入有RFID芯片与天线线圈，所述的屏蔽装置设置在RFID芯片与天线线圈外部，屏蔽装置用于屏蔽RFID芯片信号。
作为优选，所述的屏蔽装置设置在产品包装装置外侧，且位于 RFID芯片与天线线圈的正上方，所述的屏蔽装置材料可以根据厂商需求自行设计，如干扰型RFID芯片及干扰型天线线圈、膜状金属纸、金属薄片等。
作为优选，还包括保护层，所述的保护层为易碎纸或铜版纸，所述的保护层可分离式设置在产品包装装置的外侧，所述的屏蔽装置位于保护层与产品包装装置之间,保护层为即毁式，只有当消费者需要进行防伪验证时，才可以将所述的保护层与屏蔽装置移除进行RFID 芯片的的读取，所述的保护层与屏蔽装置移除后即无法再次还原，可完全替代涂层防伪验证码的防伪验证方式，
作为优选，所述的RFID芯片与天线线圈周围在水平或垂直平面上设有包裹式滑道，所述的滑道设置在产品包装装置壁内，且与包装装置外侧表面连接处贯通，所述的屏蔽装置形状与滑道形状相配，且包裹式屏蔽装置靠近产品包装装置外侧一端通过连接处设置在包装装置外侧，在消费者需要防伪验证时，只需拉动屏蔽装置在外一端将整个屏蔽装置拉出即可，移除屏蔽装置后，移动终端才能正常读取 RFID芯片信号进行识别。
作为优选，所述的包裹式屏蔽装置裸露在产品包装装置外一端覆盖有可分离式保护层，所述的包裹式屏蔽装置裸露在产品包装装置外一端设置在产品包装装置与保护层之间，所述的保护层为即毁式，只有当消费者需要进行防伪验证时，才可以将所述的保护层与屏蔽装置移除进行RFID芯片的的读取。
作为优选，所述的包装装置为包装盒，厂家可根据自己的产品需要自行选择包装装置形式与材料，如包装盒、包装袋等。
因此，本实用新型拥有以下有益效果：(1)结构合理，本实用新型将RFID芯片植入在包装壁内，再在包装装置外设屏蔽装置，充分利用了RFID芯片的不可复制性，能完全替代现有验证码查验等防伪方法；(2)操作方便，消费者只用通过撕毁、移除保护层与屏蔽装置即可利用移动终端正常读取RFID芯片内容，以及利用RFID芯片进行防伪；(3)安全性高，RFID芯片设置在包装装置壁内且保护层与屏蔽装置均为即毁式，能确保验证防伪的安全性。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的截面示意图；
图2为本实用新型实施例2的截面示意图；
图中：1-RFID芯片；2-天线线圈；3-产品包装装置；4-屏蔽装置； 5-保护层；
具体实施方式
实施例1如图1所示，一种设有RFID芯片的包装装置，包括RFID芯片1、天线线圈2、产品包装装置3，还包括屏蔽装置4，产品包装装置3内植入有RFID芯片1与天线线圈2，屏蔽装置4设置在产品包装装置3外侧，且位于RFID芯片1与天线线圈2的正上方，还包括保护层5，保护层5为易碎纸或铜版纸，保护层5可分离式设置在产品包装装置3的外侧，屏蔽装置4位于保护层5与产品包装装置3之间。
实施例2如图2所示，一种设有RFID芯片的包装装置，包括 RFID芯片1、天线线圈2、产品包装装置3，还包括屏蔽装置4，产品包装装置3内植入有RFID芯片1与天线线圈2，RFID芯片1与天线线圈2周围在水平或垂直平面上设有包裹式滑道，滑道设置在产品包装装置3内，且与包装装置3外侧表面连接处贯通，屏蔽装置4形状与滑道形状相配，且包裹式屏蔽装置4靠近产品包装装置3外侧一端通过连接处设置在包装装置3外侧；包裹式屏蔽装置4裸露在产品包装装置3外一端覆盖有可分离式保护层5，包裹式屏蔽装置4裸露在产品包装装置3外一端设置在产品包装装置3与保护层5之间。
产品包装装置3为包装盒。
具体实施方法如下：
本实用新型利用了RFID芯片的不可复制性，在产品包装装置3 内植入了RFID芯片1与天线线圈2，通过在产品包装装置3外设置屏蔽装置4，以达到对RFID芯片1信号的干扰。消费者在需要对产品进行查验防伪时，只需移除屏蔽装置4才能正常读取RFID芯片1 的内容进行防伪查验，且屏蔽装置4均为即毁式。利用RFID芯片1 进行防伪，产品包装装置3上屏蔽装置4的设置可以由多种方式实现：
实施例1，屏蔽装置4设置在产品包装装置3外侧，对RFID芯片1信号产生干扰，从而影响终端无法对RFID芯片1进行识读，只有当消费者将保护层5与屏蔽装置4移除或者毁坏后，移动终端才就能对RFID芯片1进行识读。
实施例2，屏蔽装置4包裹式围绕在RFID芯片1四周用于扰乱信号，在消费者需要防伪验证时，只需移除保护层5后拉动屏蔽装置 4在外一端将整个屏蔽装置4拉出即可，移除屏蔽装置4后，移动终端就能正常读取RFID芯片1信号进行信号识别。
上述实施例是对本实用新型的说明，不是对本实用新型的限定，任何对本实用新型简单变换后的方案均属于本实用新型的保护范围。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920021116.1
申请日:2019-01-07
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:86(杭州)
授权编号:CN209720440U
授权时间:20191203
主分类号:B65D77/28
专利分类号:B65D77/28
范畴分类:34B;
申请人:浙江甲骨文超级码科技股份有限公司
第一申请人:浙江甲骨文超级码科技股份有限公司
申请人地址:310000 浙江省杭州市西湖区华星路99号东软创业大厦五层A509
发明人:顾惠波
第一发明人:顾惠波
当前权利人:浙江甲骨文超级码科技股份有限公司
代理人:龚玉平
代理机构:33260
代理机构编号:杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 33260
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计