一种新型半导体致冷片论文和设计-曹茜

全文摘要

本实用新型公开了一种新型半导体致冷片，包括半导体致冷片主体，所述半导体致冷片主体的上端设置有内垫，且内垫的上端设置有外壳，所述内垫上设置有第一凹槽，且第一凹槽的一侧设置有内凸体，并且内凸体的下端连接有外壳，所述外壳和内垫各设置有2个，且外壳和内垫分别分布在半导体致冷片主体的上下两端，所述外壳上设置有第二凹槽，且第二凹槽内设置有外凸体。该新型半导体致冷片采用半导体致冷片主体的上下两端分别粘黏连接有内垫，且内垫上设置有第一凹槽和外凸体，且外凸体为空心结构，这样在内垫和外壳进行卡合连接后，半导体致冷片主体散发出的热量可通过外凸体传递到外壳的最薄处，这样可使热量传递的更快。

主设计要求

1.一种新型半导体致冷片，其特征在于：包括半导体致冷片主体(3)，所述半导体致冷片主体(3)的上端设置有内垫(2)，且内垫(2)的上端设置有外壳(1)，所述内垫(2)上设置有第一凹槽(10)，且第一凹槽(10)的一侧设置有内凸体(8)，并且内凸体(8)的下端连接有外壳(1)，所述外壳(1)和内垫(2)各设置有2个，且外壳(1)和内垫(2)分别分布在半导体致冷片主体(3)的上下两端，所述外壳(1)上设置有第二凹槽(11)，且第二凹槽(11)内设置有外凸体(9)，并且外凸体(9)的上端连接有内垫(2)，所述内垫(2)上的外凸体(9)为空心结构，且外凸体(9)与第二凹槽(11)相匹配，所述外壳(1)上的内凸体(8)为实心结构，且内凸体(8)与第一凹槽(10)相匹配。

设计方案

2.根据权利要求1所述的一种新型半导体致冷片，其特征在于：所述外壳(1)和内垫(2)为陶瓷材质，且外壳(1)通过内凸体(8)和第二凹槽(11)与内垫(2)上的外凸体(9)和第一凹槽(10)进行卡合连接。

3.根据权利要求1所述的一种新型半导体致冷片，其特征在于：所述半导体致冷片主体(3)内安装有N型半导体(4)，N型半导体(4)的右侧设置有P型半导体(5)并且P型半导体(5)和N型半导体(4)呈交错分布。

4.根据权利要求1所述的一种新型半导体致冷片，其特征在于：所述半导体致冷片主体(3)的右侧设置有阴极电线(6)，且阴极电线(6)的前侧设置有阳极电线(7)，并且阳极电线(7)的左侧固定连接有外壳(1)。

5.根据权利要求1所述的一种新型半导体致冷片，其特征在于：所述阴极电线(6)关于外壳(1)对称分布有阴极电线(6)，且阴极电线(6)和阳极电线(7)分布在外壳(1)的右端。

设计说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体为一种新型半导体致冷片。

背景技术

半导体致冷片，也叫热电致冷片，是一种热泵。它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无致冷剂污染的场合。利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现致冷的目的。它是一种产生负热阻的致冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高，P型半导体，是靠“空穴”来导电。在外电场作用下“空穴”流动方向和电子流动方向相反，即“空穴”由正极流向负极，这是P型半导体原理，N型半导体中的自由电子，P型半导体中的“空穴”，他们都是参与导电，统称为“载流子”，它是半导体所特有，是由于掺入杂质的结果，而一种新型半导体致冷片则是上述半导体中的一种。

现在市场上的新型半导体致冷片在进行使用时散热效果不明显，从而不能满足人们的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型半导体致冷片，以解决上述背景技术中提出的新型半导体致冷片在进行使用时散热效果不明显的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型半导体致冷片，包括半导体致冷片主体，所述半导体致冷片主体的上端设置有内垫，且内垫的上端设置有外壳，所述内垫上设置有第一凹槽，且第一凹槽的一侧设置有内凸体，并且内凸体的下端连接有外壳，所述外壳和内垫各设置有2个，且外壳和内垫分别分布在半导体致冷片主体的上下两端，所述外壳上设置有第二凹槽，且第二凹槽内设置有外凸体，并且外凸体的上端连接有内垫，所述内垫上的外凸体为空心结构，且外凸体与第二凹槽相匹配，所述外壳上的内凸体为实心结构，且内凸体与第一凹槽相匹配。

优选的，所述外壳和内垫为陶瓷材质，且外壳通过内凸体和第二凹槽与内垫上的外凸体和第一凹槽进行卡合连接。

优选的，所述半导体致冷片主体内安装有N型半导体，N型半导体的右侧设置有P型半导体并且P型半导体和N型半导体呈交错分布。

优选的，所述半导体致冷片主体的右侧设置有阴极电线，且阴极电线的前侧设置有阳极电线，并且阳极电线的左侧固定连接有外壳。

优选的，所述阴极电线关于外壳对称分布有阴极电线，且阴极电线和阳极电线分布在外壳的右端。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该新型半导体致冷片采用半导体致冷片主体的上下两端分别粘黏连接有内垫，且内垫上设置有第一凹槽和外凸体，且外凸体为空心结构，这样在内垫和外壳进行卡合连接后，半导体致冷片主体散发出的热量可通过外凸体传递到外壳的最薄处，这样可使热量传递的更快。

附图说明

图1为本实用新型一种新型半导体致冷片主视图；

图2为本实用新型一种新型半导体致冷片俯视图；

图3为本实用新型一种新型半导体致冷片图1中A处放大结构示意图。

图中：1、外壳，2、内垫，3、半导体致冷片主体，4、N型半导体，5、P 型半导体，6、阴极电线，7、阳极电线，8、内凸体，9、外凸体，10、第一凹槽，11、第二凹槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种新型半导体致冷片，包括半导体致冷片主体3，半导体致冷片主体3的上端设置有内垫2，半导体致冷片主体3内安装有N型半导体4，N型半导体4的右侧设置有P型半导体 5并且P型半导体5和N型半导体4呈交错分布，此结构使得这样通过N型半导体4和P型半导体5可对热量进行有效的传递，半导体致冷片主体3的右侧设置有阴极电线6，且阴极电线6的前侧设置有阳极电线7，并且阳极电线 7的左侧固定连接有外壳1，阴极电线6关于外壳1对称分布有阴极电线6，且阴极电线6和阳极电线7分布在外壳1的右端，半导体致冷片主体3和内垫2通过胶水进行粘黏连接，且内垫2的上端设置有外壳1，内垫2和外壳1 通过胶水进行粘黏，外壳1和内垫2为陶瓷材质，且外壳1通过内凸体8和第二凹槽11与内垫2上的外凸体9和第一凹槽10进行卡合连接，此结构使得在进行外壳1和内垫2进行卡合时，可将外壳1上的内凸体8对准到内垫2 上的第一凹槽10内，同时内垫2上的外凸体9也可插入到外壳1上的第二凹槽11内，接着在用胶水将外壳1和内垫2进行粘黏，这样在半导体致冷片主体3进行工作时，通过空心的外凸体9可快速的传递到外壳1的外壁，从而使半导体致冷片主体3得散热效果更好，内垫2上设置有第一凹槽10，且第一凹槽10的一侧设置有内凸体8，并且内凸体8的下端连接有外壳1，内凸体8和外壳1通过烧制一体成型，外壳1和内垫2各设置有2个，且外壳1 和内垫2分别分布在半导体致冷片主体3的上下两端，而2个内垫2分别与半导体致冷片主体3的上下两个面通过胶水进行粘黏连接，外壳1上设置有第二凹槽11，且第二凹槽11内设置有外凸体9，并且外凸体9的上端连接有内垫2，外凸体9和内垫2通过烧制一体成型，内垫2上的外凸体9为空心结构，且外凸体9与第二凹槽11相匹配，外壳1上的内凸体8为实心结构，且内凸体8与第一凹槽10相匹配，此结构使得该新型半导体致冷片采用半导体致冷片主体3的上下两端分别粘黏连接有内垫2，且内垫2上设置有第一凹槽 10和外凸体9，且外凸体9为空心结构，这样在内垫2和外壳1进行卡合连接后，半导体致冷片主体3散发出的热量可通过外凸体9传递到外壳1的最薄处，这样可使热量传递的更快。

工作原理：在使用该新型半导体致冷片时，先检查该装置是否存在零件破损或连接不牢的情况，检查无误后再进行使用，然后将内垫2对准到半导体致冷片主体3的上下两端，接着通过胶水可将半导体致冷片主体3的上下两侧与外壳1进行粘黏连接，然后在进行半导体致冷片主体3加工时，可将外壳1分别对准到半导体致冷片主体3上下两端的内垫2上，接着将陶瓷材质的外壳1上的内凸体8插入到内垫2上的第一凹槽10内，同时内垫2上的外凸体9也可插入到外壳1上的第二凹槽11内，接着在用胶水将外壳1和内垫2进行粘黏，这样半导体致冷片主体3上下两端就通过胶水将外壳1和内垫2进行粘黏好了，接着将阴极电线6和阳极电线7分别接通，这样半导体致冷片主体3就可进行工作了，而在半导体致冷片主体3工作时散发出的热量则可通过内垫2上的空心外凸体9进行有效的散热，然后外凸体9可快速接触到外壳1的外壁，从而可使半导体致冷片主体3得热量散发的更快，这就是该新型半导体致冷片的工作原理。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

设计图

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主设计要求

设计方案

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