论文摘要
薄膜工艺是半导体工艺重要组成部分,较广泛的采用物理气相沉积和化学气相沉积方法。通常把PECVD才直接称为淀积工艺,其工艺受多方面因素影响,通过工艺和设备技术的研究,提高工艺可靠性,减少设备故障。
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文章来源
类型: 期刊论文
作者: 蔡颖岚,刘峰,杜学寨,殷玮,杜妍
关键词: 薄膜工艺,物理气相沉积,化学气相沉积,淀积系统
来源: 设备管理与维修 2019年10期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑,信息科技
专业: 材料科学,工业通用技术及设备,无线电电子学
单位: 重庆声光电有限公司
分类号: TB383.2;TN305
DOI: 10.16621/j.cnki.issn1001-0599.2019.05D.60
页码: 117-118
总页数: 2
文件大小: 1854K
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