全文摘要
本实用新型涉及刚挠电路板技术领域，具体涉及一种多层刚挠结合电路板结构，包括刚性基板和挠性基板，刚性基板之间通过层压技术结合有挠性基板，刚性基板的元器件面粘接有热相变导热片，热相变导热片的本体上均开设有多个纵向的散热孔，挠性基板的上下面均依次叠加有电磁波屏蔽膜、防水层，挠性基板的安装零件处均安装有增强板。本实用新型通过添加热相变导热片，当元器件温度过高，使得热相变导热片变软，增加了散热接触面积，便于热量的吸收和释放，提高了刚挠性电路板的散热性能。
主设计要求
1.一种多层刚挠结合电路板结构，包括刚性基板(1)和挠性基板(2)，所述刚性基板(1)之间通过层压技术结合有挠性基板(2)，其特征在于：所述刚性基板(1)的元器件面粘接有热相变导热片(3)，所述热相变导热片(3)的本体上均开设有多个纵向的散热孔(301)，所述挠性基板(2)的上下面均依次叠加有电磁波屏蔽膜(4)、防水层(5)，所述挠性基板(2)的安装零件处的背面均安装有增强板(6)。
设计方案
1.一种多层刚挠结合电路板结构，包括刚性基板(1)和挠性基板(2)，所述刚性基板(1)之间通过层压技术结合有挠性基板(2)，其特征在于：所述刚性基板(1)的元器件面粘接有热相变导热片(3)，所述热相变导热片(3)的本体上均开设有多个纵向的散热孔(301)，所述挠性基板(2)的上下面均依次叠加有电磁波屏蔽膜(4)、防水层(5)，所述挠性基板(2)的安装零件处的背面均安装有增强板(6)。
2.根据权利要求1所述的一种多层刚挠结合电路板结构，其特征在于，所述电磁波屏蔽膜(4)具有粘接面，所述电磁波屏蔽膜(4)由导电粉和半固化改良环氧树脂制成。
3.根据权利要求1所述的一种多层刚挠结合电路板结构，其特征在于，所述热相变导热片(3)的一侧具有由透明保护膜保护的粘接层。
4.根据权利要求1所述的一种多层刚挠结合电路板结构，其特征在于，所述挠性基板(2)的外轮廓上均匀布有数根导线。
5.根据权利要求1所述的一种多层刚挠结合电路板结构，其特征在于，所述防水层(5)为氟层树脂薄膜。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及刚挠电路板技术领域，具体涉及一种多层刚挠结合电路板结构。
背景技术
近几年来，受到智能手机和平板电脑的市场推动，刚挠结合板产量增长速度非常快。刚挠结合线路板是由刚性和挠性基板有选择的层压而组成在一起，极大地优化了空间，主要应用于通讯行业、消费类电子产品、汽车行业，然而现有的刚挠电路板由于集成度非常高，造成了散热性能不佳，影响整个元器件工作。
实用新型内容
解决的技术问题
针对现有技术所存在的上述缺点，本实用新型提供了一种多层刚挠结合电路板结构，能够有效地解决现有技术的现有的刚挠电路板由于集成度非常高，造成了散热性能不佳，影响整个元器件工作的问题。
技术方案
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：
一种多层刚挠结合电路板结构，包括刚性基板和挠性基板，所述刚性基板之间通过层压技术结合有挠性基板，所述刚性基板的元器件面粘接有热相变导热片，所述热相变导热片的本体上均开设有多个纵向的散热孔，所述挠性基板的上下面均依次叠加有电磁波屏蔽膜、防水层，所述挠性基板的安装零件处均安装有增强板。
更进一步地，所述电磁波屏蔽膜具有粘接面，所述电磁波屏蔽膜由导电粉和半固化改良环氧树脂制成。
更进一步地，所述热相变导热片的一侧具有由透明保护膜保护的粘接层。
更进一步地，所述挠性基板的外轮廓上均匀布有数根导线。
更进一步地，所述防水层为氟层树脂薄膜。
有益效果
采用本实用新型提供的技术方案，与已知的公有技术相比，具有如下有益效果：
1、本实用新型通过增加热相变导热片，当元器件温度过高时，热相变导热片变软，增加了与刚性基板的元器件之间的接触面积，便于将产生的热量充分吸收并且释放走，提高了散热性能。
2、本实用新型通过在挠性基板上粘接电磁波屏蔽膜，可以屏蔽信号，防止静电干扰、可靠性高，不影响信号传递。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的电路板俯视图；
图2为本实用新型的刚性基板剖面结构示意图；
图3为本实用新型的挠性基板剖面结构示意图；
图中的标号分别代表：1-刚性基板；2-挠性基板；3-热相变导热片；301-散热孔；4-电磁波屏蔽膜；5-防水层；6-增强板。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
下面结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
实施例
本实施例的一种多层刚挠结合电路板结构，参照图1-3：包括刚性基板1和挠性基板2，刚性基板1之间通过层压技术结合有挠性基板2，刚性基板1的元器件面粘接有热相变导热片3，热相变导热片3的本体上均开设有多个纵向的散热孔301，挠性基板2的上下面均依次叠加有电磁波屏蔽膜4、防水层5，挠性基板2的安装零件处均安装有增强板6。
其中，电磁波屏蔽膜4具有粘接面，电磁波屏蔽膜4由导电粉和半固化改良环氧树脂制成，便于电磁波屏蔽膜4粘接到刚性基板1上，热相变导热片3的一侧具有由透明保护膜保护的粘接层，挠性基板2的外轮廓上均匀布有数根导线，避免应力集中破坏电路板，防水层5为氟层树脂薄膜，增加电路板的防水性能。
使用时，在室温下，热相变导热片3是固体，并且便于处理，当达到刚性基板1的元器件达到工作温度时，热相变导热片3材料开始受热变软，而后热相变导热片3材料就像热滑脂填充了元器件之间的空隙，增加了导热接触面积，便于将热量传导出去，同时散热孔301一定程度上增加了散热性能，挠性基板2的上面粘接的电磁波屏蔽膜4，有效防止电磁辐射干扰，保证产品信号传输的完整性，防水层5可以增强电路板的防水性能。
以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不会使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920055506.0
申请日:2019-01-14
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209767923U
授权时间:20191210
主分类号:H05K1/14
专利分类号:H05K1/14;H05K1/02
范畴分类:39D;
申请人:深圳市国昌荣电子有限公司
第一申请人:深圳市国昌荣电子有限公司
申请人地址:518100 广东省深圳市宝安区松岗街道江边社区工业四路4号1栋101
发明人:张海辉
第一发明人:张海辉
当前权利人:深圳市国昌荣电子有限公司
代理人:刘立春
代理机构:50219
代理机构编号:重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计