硅颗粒增强铝基复合材料的制备与激光焊接行为

论文摘要

硅颗粒增强铝基复合材料(Si/Al)具有低热膨胀、高导热、可焊接的综合性能,能够很好满足微电子器件封装的技术要求,在微电子封装领域具有广阔的应用前景。激光焊接工艺性能是微电子封装的重要应用工艺之一,也是制约封装材料应用的瓶颈问题之一。为了提高Si/Al复合材料的激光焊接工艺性能,本文采用工艺灵活的粉末冶金技术,根据粉末的粒度和纯度的差异设计制备了4种组分的50%Si/Al和两种27%Si/Al复合材料,在较宽的激光参数范围内研究了材料的激光焊接行为。结果表明,粉末粒度和纯度的调整极大地影响了材料对激光的响应特点,对焊缝表面成型、焊接气孔率以及熔池尺寸都产生了较大影响。其中,粉末粒度较粗、纯度较低的50%Si/Al复合材料的焊接气孔率最低,预计具有较高的气密性。本文的研究结果对于提高Si/Al复合材料的激光焊接气密性、推动粉末冶金铝基复合材料在电子领域的应用具有重要意义。

论文目录

• 1 实 验
• 2 结果与讨论
•   2.1 微观组织与性能
•   2.2 焊缝形貌
•   2.3 焊接气孔分析
•     2.3.1 焊接气孔表征
•     2.3.2 焊接气孔与材料组分的关系
•   2.4 激光参数对熔池轮廓的影响
•     2.4.1 峰值功率
•     2.4.2 脉宽
•     2.4.3 脉冲频率
•     2.4.4 材料组分的影响
• 3 结 论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 刘彦强,马自力,魏少华,樊建中,郝心想,左涛

关键词: 复合材料,粉末冶金,激光焊接,焊接气孔

来源: 稀有金属 2019年12期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 材料科学

单位: 有研工程技术研究院有限公司国家有色金属复合材料工程技术研究中心

基金: 国家重点研发计划-材料基因工程专用数据库平台建设与示范应用(2018YFB0704401),北京市科技新星计划项目(Z171100001117067)资助

分类号: TB333

DOI: 10.13373/j.cnki.cjrm.xy18010009

页码: 1251-1259

总页数: 9

文件大小: 1723K

下载量: 251