全文摘要
本实用新型涉及电路板技术领域，特别地涉及一种柔性电路板。本实用新型公开了一种柔性电路板，包括柔性电路板本体和导电的连接片，所述柔性电路板本体包括主体部以及由主体部向外延伸的延伸部，所述连接片与延伸部的自由端固定连接，所述连接片与柔性电路板本体的线路电连接。本实用新型解决了由于高度差和装配位置不规则等原因需要不同形状的连接片，以及需要对连接片进行弯折操作的问题，能够有效的缩短制造周期，实现更便捷简易。
主设计要求
1.一种柔性电路板，其特征在于：包括柔性电路板本体和导电的连接片，所述柔性电路板本体包括主体部以及由主体部向外延伸的延伸部，所述连接片与延伸部的自由端固定连接，所述连接片与柔性电路板本体的线路电连接。
设计方案
1.一种柔性电路板，其特征在于：包括柔性电路板本体和导电的连接片，所述柔性电路板本体包括主体部以及由主体部向外延伸的延伸部，所述连接片与延伸部的自由端固定连接，所述连接片与柔性电路板本体的线路电连接。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述主体部和延伸部为一体成型结构。
3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述延伸部靠近自由端的区域设有固定孔。
4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述连接片采用镍、铜、铝或不锈钢材料制成。
5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述连接片通过铆接与延伸部的自由端固定连接。
6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于：所述延伸部的自由端上设有固定焊盘，所述连接片通过铆钉与固定焊盘铆接固定，所述固定焊盘的宽度大于连接片的宽度。
7.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于：还包括保护膜，所述保护膜至少覆盖在延伸部的自由端上，所述连接片的位于延伸部的自由端上的部分被保护膜所覆盖。
8.根据权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于：所述铆钉为铜铆钉或镀镍铆钉。
9.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述柔性电路板本体的线路采用延压铜制成，厚度为1OZ。
10.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述柔性电路板本体的基材为聚酰亚胺基材。
设计说明书
技术领域
本实用新型属于电路板技术领域，具体地涉及一种柔性电路板。
背景技术
柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺等材料为基材制成的一种具有高可靠性和可挠性的印刷电路板。以柔性电路板为依托制作的排线不但具备密度高、重量轻、厚度薄等特点，而且能够预先把所有排线固定设置好位置，省去线束排线困扰，能够更轻便工整美观地进行装配。因此市面上越来越多的电子相关产品采用FPC解决方案，包括发展迅速的新能源汽车方面。而FPC作为替代线束的连接方案，必然需要有端口对外部设备进行电气联通。目前FPC产品大多采用SMT镍片等外部连接片，用来对外部电气的焊接。但是由于外部装配空间具备不确定性的多样形状，而且还有装配高度不一致，导致镍片等连接片需要开具模具进行预弯折，这样就出现了SMT连接、开模具、弯折作业等流程长、作业难等问题，特别连接片弯折后具有三维特性，在压合时更是难以管控。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种柔性电路板用以解决上述存在的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种柔性电路板，包括柔性电路板本体和导电的连接片，所述柔性电路板本体包括主体部以及由主体部向外延伸的延伸部，所述连接片与延伸部的自由端固定连接，所述连接片与柔性电路板本体的线路电连接。
进一步的，所述主体部和延伸部为一体成型结构。
进一步的，所述延伸部靠近自由端的区域设有固定孔。
进一步的，所述连接片采用镍、铜、铝或不锈钢材料制成。
进一步的，所述连接片通过铆接与延伸部的自由端固定连接。
更进一步的，所述延伸部的自由端上设有固定焊盘，所述连接片通过铆钉与固定焊盘铆接固定，所述固定焊盘的宽度大于连接片的宽度。
更进一步的，还包括保护膜，所述保护膜至少覆盖在延伸部的自由端上，所述连接片的位于延伸部的自由端上的部分被保护膜所覆盖。
进一步的，所述铆钉为铜铆钉或镀镍铆钉。
进一步的，所述柔性电路板本体的线路采用延压铜制成，厚度为1OZ。
进一步的，所述柔性电路板本体的基材为聚酰亚胺基材。
本实用新型的有益技术效果：
本实用新型通过在柔性电路板的主体部外延有延伸部，利用柔性电路板的柔韧性和多空间装配特性，可以使连接片规格统一化而且不用进行弯折，制造和装配便捷简易，能够有效的缩短制造周期，且降低成本。
本实用新型的连接片采用铆钉铆接固定，减少了加工的复杂化，降低了加工难度和成本。
附图说明
图1为本实用新型具体实施例的省略保护膜和连接片的结构示意图；
图2为本实用新型具体实施例的省略保护膜的结构示意图；
图3为本实用新型具体实施例的结构示意图；
图4为本实用新型具体实施例的局部分解示意图。
具体实施方式
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
如图1-4所示，一种柔性电路板，包括柔性电路板本体和导电的连接片3，所述柔性电路板本体包括主体部1以及由主体部1向外延伸的延伸部2，所述连接片3与延伸部2的自由端固定连接，所述连接片3与柔性电路板本体的线路11电连接。
本具体实施例中，柔性电路板本体采用含胶聚酰亚胺覆铜基材制成，包括依次叠设的聚酰亚胺基材、第一胶层、线路层、第二胶层和PI(聚酰亚胺)保护膜，聚酰亚胺基材的厚度为20μm，第一胶层的厚度为20μm，线路层采用延压铜制成，厚度为1OZ，第二胶层的厚度为25μm，PI保护膜选用生益PI保护膜，厚度为25μm。
当然，在其它实施例中，柔性电路板本体也可以采用现有的其它柔性电路板结构，此是本领域技术人员可以轻易实现的，不再细说。
本具体实施例中，所述主体部1和延伸部2为一体成型结构，可以采用激光切割方式一体成型，制造简便，稳固性好，但并不限于此，在其它实施例中，主体部1和延伸部2也可以是两个分立部件，此是本领域技术人员可以轻易实现的，不再细说。
本具体实施例中，主体部1和连接片3均为长方形结构，延伸部2为两次弯折的长条状结构，但并不限于此，在其它实施例中，主体部1、连接片3和延伸部2可以根据实际需要进行选择，此是本领域技术人员可以轻易实现的，不再细说。
本具体实施例中，连接片3的一端通过铆钉4与延伸部2的自由端铆接固定，减少了加工的复杂化，降低了加工难度和成本。当然，在其它实施例中，连接片3也可以采用现有的其它固定方式如焊接与延伸部2的自由端固定连接，此是本领域技术人员可以轻易实现的，不再细说。
本具体实施例中，所述延伸部2的自由端上设有固定焊盘22，固定焊盘22与柔性电路板本体的线路11为一体成型结构，所述连接片3通过铆钉4与固定焊盘22铆接固定，所述固定焊盘22的宽度大于连接片3的宽度，提高电连接可靠性。
本具体实施例中，所述连接片3优选采用镍材料制成，但并不限于此，在其它实施例中，也可以采用铜、铝或不锈钢等其它材料制成，此是本领域技术人员可以轻易实现的，不再细说。
本具体实施例中，延伸部2和连接片3的数量为1个，但并不限于此，在其它实施例中，延伸部2和连接片3的数量可以根据实际需要进行设定，此是本领域技术人员可以轻易实现的，不再细说。
本具体实施例中，所述铆钉4优选为铜铆钉或镀镍铆钉，提高电连接性能，且易于装配。
本具体实施例中，还包括保护膜5，所述保护膜5至少覆盖在延伸部2的自由端上，本具体实施例中，保护膜5优选覆盖在整个柔性电路板本体上，便于加工，所述连接片3的位于延伸部2的自由端上的部分被保护膜5所覆盖，提高连接片3与延伸部2的自由端的连接强度，本具体实施例中，保护膜5优选为PI保护膜，即线路层上覆盖有两层PI保护膜。
本具体实施例中，所述延伸部2靠近自由端的区域设有固定孔21，用于套设在外接机器部件固定柱上进行固定。固定孔21优选采用冲孔方式得到。
本实施例中，固定孔21的数量为2个，但并不限于此，在其它实施例中，固定孔21的数量可以根据实际需要进行设定，此是本领域技术人员可以轻易实现的，不再细说。
当然，在其它实施例中，固定孔21的位置可以根据外接机器部件固定柱的位置进行设定，此是本领域技术人员可以轻易实现的，不再细说。
本实用新型通过在柔性电路板的主体部1外延有延伸部2，利用柔性电路板的柔韧性和多空间装配特性，促使连接片3规格统一化而且不用进行弯折，制造和使用便捷简易，能够有效的缩短制造周期，且降低成本。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920101532.2
申请日:2019-01-22
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:92(厦门)
授权编号:CN209627820U
授权时间:20191112
主分类号:H05K 1/02
专利分类号:H05K1/02;H05K1/18
范畴分类:39D;
申请人:厦门市铂联科技股份有限公司
第一申请人:厦门市铂联科技股份有限公司
申请人地址:361000福建省厦门市海沧区后祥路198号
发明人:宋悦明;王文宝
第一发明人:宋悦明
当前权利人:厦门市铂联科技股份有限公司
代理人:何建华
代理机构:35218
代理机构编号:厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计