全文摘要
本实用新型公开了一种低热阻铝基板结构，涉及领印刷电路板生产技术领域域，包括复合绝缘层，所述复合绝缘层包括第一环氧胶层、薄膜材料层、第二环氧胶层；所述薄膜材料层设置于所述第一环氧胶层与所述第二环氧胶层之间。所述第一环氧胶层的上表面设置有铜箔；所述第二环氧胶层下表面设置有铝板；通过采用聚酰亚胺薄膜和环氧胶层的复合绝缘层，充分利用聚酰亚胺薄膜的特性耐高温性及绝缘性，降低绝缘层的综合热阻，保证铝基板的高散热特性，且同时兼具有优良的机械加工性和空间挠折特性。
主设计要求
1.一种低热阻铝基板结构，包括复合绝缘层(1)，其特征在于：所述复合绝缘层(1)包括第一环氧胶层(11)、薄膜材料层(12)、第二环氧胶层(13)；所述薄膜材料层(12)设置于所述第一环氧胶层(11)与所述第二环氧胶层(13)之间。
设计方案
1.一种低热阻铝基板结构，包括复合绝缘层(1)，其特征在于：
所述复合绝缘层(1)包括第一环氧胶层(11)、薄膜材料层(12)、第二环氧胶层(13)；
所述薄膜材料层(12)设置于所述第一环氧胶层(11)与所述第二环氧胶层(13)之间。
2.根据权利要求1所述的一种低热阻铝基板结构，其特征在于：
所述复合绝缘层(1)总厚度为45μm-50μm。
3.根据权利要求1所述的一种低热阻铝基板结构，其特征在于：
所述第一环氧胶层(11)的上表面设置有铜箔(2)。
4.根据权利要求1所述的一种低热阻铝基板结构，其特征在于：
所述第二环氧胶层(13)下表面设置有铝板(3)。
5.根据权利要求1所述的一种低热阻铝基板结构，其特征在于：
所述薄膜材料层(12)为聚酰亚胺薄膜材料层。
6.根据权利要求1所述的一种低热阻铝基板结构，其特征在于：
所述第一环氧胶层(11)、所述第二环氧胶层(13)为环氧树脂材料层。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及印刷电路板生产技术领域，具体涉及一种低热阻铝基板结构。
背景技术
铝基板在加工过程中，会对绝缘层造成一定的应力损伤，轻则产生微裂纹，重则造成绝缘层掉屑，当绝缘层可靠性增强时，铝基板的机械加工性和空间挠折特性又会减弱；如何使铝基板具有低热阻、高绝缘特性，有兼具有优良的机械加工性和空间挠折特性成为技术难题。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型提供一种低热阻铝基板结构，通过采用聚酰亚胺薄膜和环氧胶层的复合绝缘层，充分利用聚酰亚胺薄膜的特性耐高温性及绝缘性，降低绝缘层的综合热阻，保证铝基板的有高散热特性的同时也有优良的机械加工性。
本实用新型提供的一种低热阻铝基板结构，包括复合绝缘层；
所述复合绝缘层包括第一环氧胶层、薄膜材料层、第二环氧胶层；
所述薄膜材料层设置于所述第一环氧胶层与所述第二环氧胶层之间。
作为本实用新型的一种改进，所述复合绝缘层总厚度为45μm-50μm。
作为本实用新型的一种改进，所述第一环氧胶层的上表面设置有铜箔。
作为本实用新型的一种改进，所述第二环氧胶层下表面设置有铝板。
作为本实用新型的一种改进，所述薄膜材料层为聚酰亚胺薄膜材料层。
作为本实用新型的一种改进，所述第一环氧胶层、所述第二环氧胶层为环氧树脂材料层。
本实用新型的有益效果：采用复合层的绝缘层，使绝缘层厚度更薄，不仅保证了铝基板的高绝缘性，同时也降低了绝缘层的综合热阻，使铝基板的散热性更高；且兼具使铝基板有优良的机械加工性。
附图说明
图1为本实用新型一种低热阻铝基板结构的示意图；
附图标注：1-复合绝缘层；11-第一环氧胶层；12-薄膜材料层；13-第二环氧胶层；2-铜箔；3-铝板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1所示，本实用新型的一个实施例公开了一种低热阻铝基板结构，包括复合绝缘层1，所述复合绝缘层1包括第一环氧胶层11、薄膜材料层12、第二环氧胶层13；所述薄膜材料层12设置于所述第一环氧胶层11与所述第二环氧胶层13之间。采用聚酰亚胺薄膜和环氧胶层配合的复合绝缘层，使绝缘层绝缘层的综合热阻，使铝基板的散热性更高。
在本实施例中，所述复合绝缘层1总厚度为45μm-50μm。使铝基板的耐压程度更高。
在本实施例中，所述第一环氧胶层11的上表面设置有铜箔2。用于贴装电子功率器件。
在本实施例中，所述第二环氧胶层13下表面设置有铝板3。对铝基板起支撑作用并具有高导热性。
在本实施例中，所述薄膜材料层12为聚酰亚胺薄膜材料层。使铝基板有良好的机械加工性和空间挠折特性。
在本实施例中，所述第一环氧胶层11、所述第二环氧胶层13为环氧树脂材料层。降低绝缘层的热阻。
最后说明的是，以上仅对本实用新型具体实施例进行详细描述说明。但本实用新型并不限制于以上描述具体实施例。本领域的技术人员对本实用新型进行的等同修改和替代也都在本实用新型的范畴之中。因此，在不脱离本实用新型的精神和范围下所作的均等变换和修改，都涵盖在本实用新型范围内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920092748.7
申请日:2019-01-21
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:36(江西)
授权编号:CN209748896U
授权时间:20191206
主分类号:H05K1/05
专利分类号:H05K1/05
范畴分类:39D;
申请人:景德镇市宏亿电子科技有限公司
第一申请人:景德镇市宏亿电子科技有限公司
申请人地址:333000 江西省景德镇市昌江区鱼丽工业区2号
发明人:彭金田
第一发明人:彭金田
当前权利人:景德镇市宏亿电子科技有限公司
代理人:张文宣
代理机构:36129
代理机构编号:南昌赣专知识产权代理有限公司 36129
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计