往复振动碳化硅工件/铸铁抛光盘接触温度仿真

论文摘要

水平往复振动辅助抛光可提高材料去除效率。为了揭示振动辅助抛光对研抛效率的摩擦温度效应,依据传热学的相关理论,采用Comsol软件对往复振动条件下的碳化硅工件与铸铁抛光盘摩擦副的界面温度分布进行瞬态仿真分析。结合参数化扫描的方法,研究了不同工况条件,如水平振动频率、振幅、正压力等因素,对试件表面参考点和参考线温度的影响规律,以期获得最佳的振动辅助研抛工况条件。仿真分析结果表明:在水平往复振动抛光过程中,碳化硅工件的最高温度随着振动频率的增加呈现先升高再降低、而后继续升高的趋势;工件的最高温度随着振幅和载荷的增加呈现线性升高的趋势。

论文目录

• 0 引言
• 1 模型建立
•   1.1 几何模型
•   1.2 温度计算的数学模型
•     1.2.1 移动热源产生的温度场
•     1.2.2 摩擦副接触面间的热量分配
•     1.2.3 边界条件
•     1.2.4 初始条件
• 2 结果与分析
•   2.1 频率对试件温度的影响
•   2.2 振幅对试件温度的影响
•   2.3 载荷对试件温度的影响
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 翟文杰,郝建树

关键词: 磨削热,瞬态温度,摩擦副,抛光,仿真分析

来源: 哈尔滨理工大学学报 2019年03期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺

单位: 哈尔滨工业大学机电工程学院,中国农业大学工学院

基金: 国家自然科学基金(51475119)

分类号: TG580.692

DOI: 10.15938/j.jhust.2019.03.008

页码: 48-53

总页数: 6

文件大小: 412K

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