论文摘要
运用Moldflow软件对LED灯罩的注塑过程进行模流分析,得到其填充分析结果。LED灯罩无法通过冲击锤测试,在灯罩面随意冲击发生开裂。通过模流分析发现这是由于结构原因:当顶面壁厚比边壁厚薄时,拐角处厚度太大,形成跑道效应,在灯罩面上形成熔接线,冲击时就会在熔接线位置发生开裂。通过改变制件厚度,解决了灯罩面的熔接线,灯罩面冲击测试完全通过。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 周沃华,黄明瑜,黄宝奎,关安南,叶南飚
关键词: 灯罩,模流分析,开裂,跑道效应
来源: 塑料工业 2019年03期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑
专业: 有机化工,电力工业
单位: 金发科技股份有限公司塑料改性与加工国家工程实验室
分类号: TQ320.662;TM923.34
页码: 43-46
总页数: 4
文件大小: 1676K
下载量: 141
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