全文摘要
本实用新型提供了一种高密度HD积层多层线路板生产线，包括依次设置的储料框、点胶机、钻孔机构及收料框，且相邻两个加工设备之间通过上料机实现输送连接；钻孔机构包括收集箱及激光钻孔机，收集箱包括箱体及箱盖，箱体内设有滤网，箱体内设有抽气泵，抽气泵的出气口经第一管道与外界的废气处理设备连通；箱盖顶面设有相互平行的无杆气缸及导向轨，无杆气缸上设有滑块，滑块的顶面与导向轨之间架设有安装板，安装板的底面设有毛刷，毛刷的刷毛抵持于箱盖的顶面；箱盖上开设有呈矩阵分布的通孔；其可对钻孔过程中产生的杂质及废气进行及时的清理，防止杂质对后续线路板的准确防止造成影响，保证钻孔质量，且可有效减少废气的外排。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920290624.X
申请日:2019-03-07
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:36(江西)
授权编号:CN209882282U
授权时间:20191231
主分类号:H05K3/46
专利分类号:H05K3/46
范畴分类:39D;
申请人:信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司
第一申请人:信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司
申请人地址:341600 江西省赣州市信丰县工业园区中端西路电子器件产业基地
发明人:张世利
第一发明人:张世利
当前权利人:信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司
代理人:王超
代理机构:36129
代理机构编号:南昌赣专知识产权代理有限公司 36129
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计