全文摘要
本实用新型公开一种结合喇叭和音频喇叭线做天线且抗干扰能力强的耳机，包括封装壳和设置在封装壳内的主控模块，主控模块分为接收部分和发射部分；接收部分包括高频信号输入口、低噪声放大器、射频输出接口、电源输入端和控制端，高频信号输入口的输入端连接外置输入电感，高频信号输入口的输出端连接低噪声放大器，射频输出接口与低噪声放大电路的输出端连接；发射部分包括射频接收端和发射开关，射频输出接口连接射频接收端，发射开关设置在输出电路上，射频接收端通过外置电路和外置输入电感连接音频喇叭线，音频喇叭线与喇叭连接作为天线。本实用新型的抗干扰能力强，能够适合不同人员的佩戴实用，且采用这种方式可以降低成本和节省板子空间。
主设计要求
1.一种结合喇叭和音频喇叭线做天线且抗干扰能力强的耳机，包括封装壳和设置在封装壳内的主控模块，其特征在于：所述主控模块分为接收部分和发射部分；所述接收部分包括高频信号输入口、低噪声放大器、射频输出接口、电源输入端和控制端，所述高频信号输入口的输入端连接外置输入电感，所述高频信号输入口的输出端通过输入电路连接低噪声放大器，所述射频输出接口与低噪声放大器的低噪声放大电路的输出端连接，所述电源输入端与低噪声放大电路的输入端连接，所述控制端连接低噪声放大器控制无线信号的接收和发射的切换；所述发射部分包括射频接收端和发射开关，所述射频输出接口通过输出电路连接射频接收端，所述发射开关设置在输出电路上，所述射频接收端通过外置电路和所述外置输入电感连接音频喇叭线，所述音频喇叭线与喇叭连接作为天线。
设计方案
1.一种结合喇叭和音频喇叭线做天线且抗干扰能力强的耳机，包括封装壳和设置在封装壳内的主控模块，其特征在于：所述主控模块分为接收部分和发射部分；
所述接收部分包括高频信号输入口、低噪声放大器、射频输出接口、电源输入端和控制端，所述高频信号输入口的输入端连接外置输入电感，所述高频信号输入口的输出端通过输入电路连接低噪声放大器，所述射频输出接口与低噪声放大器的低噪声放大电路的输出端连接，所述电源输入端与低噪声放大电路的输入端连接，所述控制端连接低噪声放大器控制无线信号的接收和发射的切换；
所述发射部分包括射频接收端和发射开关，所述射频输出接口通过输出电路连接射频接收端，所述发射开关设置在输出电路上，所述射频接收端通过外置电路和所述外置输入电感连接音频喇叭线，所述音频喇叭线与喇叭连接作为天线。
2.根据权利要求1所述的一种结合喇叭和音频喇叭线做天线且抗干扰能力强的耳机，其特征在于：所述低噪声放大器采用RF无线信号放大器RSTCP001。
3.根据权利要求1所述的一种结合喇叭和音频喇叭线做天线且抗干扰能力强的耳机，其特征在于：所述射频接收端采用蓝牙射频技术，其包括蓝牙芯片。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及耳机领域，具体涉及一种结合喇叭和音频喇叭线做天线且抗干扰能力强的耳机。
背景技术
现有技术中只有单独采用音频喇叭线作为耳机天线使用的产品，其存在的缺陷如下：
1、音频喇叭线作为天线对于RF的干扰性能差；
2、此技术对于耳机在佩戴时会受到人体运动和不同姿势运动有很大的特性变化；
3、需要单独为产品配置RF天线，PCB layout空间受到限制；
4、采用其它天线的设计方式增加了产品的成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结合喇叭和音频喇叭线做天线且抗干扰能力强的耳机。
本实用新型的技术方案如下：
一种结合喇叭和音频喇叭线做天线且抗干扰能力强的耳机，包括封装壳和设置在封装壳内的主控模块，所述主控模块分为接收部分和发射部分；
所述接收部分包括高频信号输入口、低噪声放大器、射频输出接口、电源输入端和控制端，所述高频信号输入口的输入端连接外置输入电感，所述高频信号输入口的输出端通过输入电路连接低噪声放大器，所述射频输出接口与低噪声放大器的低噪声放大电路的输出端连接，所述电源输入端与低噪声放大电路的输入端连接，所述控制端连接低噪声放大器控制无线信号的接收和发射的切换；
所述发射部分包括射频接收端和发射开关，所述射频输出接口通过输出电路连接射频接收端，所述发射开关设置在输出电路上，所述射频接收端通过外置电路和所述外置输入电感连接音频喇叭线，所述音频喇叭线与喇叭连接作为天线。
在上述技术方案中，所述低噪声放大器采用RF无线信号放大器RSTCP001。
在上述技术方案中，所述射频接收端采用蓝牙射频技术，其包括蓝牙芯片。
相对于现有技术，本实用新型的有益效果在于：本实用新型采用RF无线信号放大器RSTCP001结合喇叭和音频喇叭线作为天线应用，因为有RF无线信号放大器抗干扰能力更强，能够适合不同人员的佩戴实用，而由于喇叭和音频喇叭线在蓝牙耳机中是必须配置的器件，采用这种方式可以省掉单独设计天线的需求，降低了成本，同时无线在产品的PCBA端为设计天线需要预留净空区域，节省了板子空间。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的一种结合喇叭和音频喇叭线做天线且抗干扰能力强的耳机的结构连接框图；
图2为本实用新型实施例提供的一种结合喇叭和音频喇叭线做天线且抗干扰能力强的耳机的电路原理图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
为了说明本实用新型所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
实施例
请参阅图1、图2所示，本实施例提供一种结合喇叭和音频喇叭线做天线且抗干扰能力强的耳机，包括封装壳和设置在封装壳内的主控模块，所述主控模块分为接收部分1和发射部分2；所述接收部分1包括高频信号输入口11、低噪声放大器12、射频输出接口13、电源输入端14和控制端15，所述高频信号输入口11的输入端连接外置输入电感3，所述高频信号输入口11的输出端通过输入电路16连接低噪声放大器12，所述射频输出接口13与低噪声放大器12的低噪声放大电路121的输出端连接，所述电源输入端14与低噪声放大电路121的输入端连接，所述控制端15连接低噪声放大器12控制无线信号的接收和发射的切换；所述发射部分2包括射频接收端21和发射开关221，所述射频输出接口13通过输出电路22连接射频接收端21，所述发射开关221设置在输出电路22上，所述射频接收端21通过外置电路4和所述外置输入电感3连接音频喇叭线51，所述音频喇叭线51与喇叭52连接作为天线5，根据上述结构构成一个完整的无线天线结构，给耳机提供RF接收和发射信号功能。
本实施例中，所述低噪声放大器12采用RF无线信号放大器RSTCP001。
本实施例中，所述射频接收端21采用蓝牙射频技术，其包括蓝牙芯片。
本实施例采用RF无线信号放大器RSTCP001结合喇叭52和音频喇叭线51作为天线5应用，因为有RF无线信号放大器抗干扰能力更强，能够适合不同人员的佩戴实用，而由于喇叭52和音频喇叭线51在蓝牙耳机中是必须配置的器件，采用这种方式可以省掉单独设计天线的需求，降低了成本，同时无线在产品的PCBA端为设计天线需要预留净空区域，节省了板子空间。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920018055.3
申请日:2019-01-03
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209218322U
授权时间:20190806
主分类号:H04R 1/10
专利分类号:H04R1/10
范畴分类:38B;
申请人:深圳市丰禾原电子科技有限公司
第一申请人:深圳市丰禾原电子科技有限公司
申请人地址:518000 广东省深圳市龙华区福城街道福民社区润塘工业区191号101(1-2层)
发明人:李训
第一发明人:李训
当前权利人:深圳市丰禾原电子科技有限公司
代理人:谭雪婷;谢亮
代理机构:44384
代理机构编号:深圳市中科创为专利代理有限公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
标签：射频电源论文; 信号放大器论文; 天线论文; 射频论文; 低噪声放大器论文; 喇叭天线论文; 射频信号论文; 音频放大器论文; 耳机喇叭论文; 高频电路论文;