导读:本文包含了无铅软钎焊论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:电子组装元器件,无铅软钎焊,半导体
无铅软钎焊论文文献综述
张洁[1]（2019）在《电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术研究》一文中研究指出针对在电子组装元器件领域采用的焊接技术,在简述电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术工艺特点与机理的基础上,对其设备、快速扫描功能和加热方式及其在实践中的应用进行深入分析,以此为这一技术的推广和应用奠定良好基础,提供可靠参考借鉴。(本文来源于《职业》期刊2019年31期）
姜楠,张亮,熊明月,赵猛,徐恺恺[2]（2019）在《电子封装无铅软钎焊技术研究进展》一文中研究指出软钎焊技术被广泛应用于电子封装领域,可实现电子封装器件与材料之间的互连。SnPb钎料因其良好的润湿性能、焊接性能和合适的价格,一直是电子封装领域中使用较为普遍的钎焊材料。但是,Pb是一种会对人体和环境造成伤害的元素。随着人们环保意识的增强,铅的使用受到了极大的限制,无铅钎料取代SnPb钎料是钎料发展的必然趋势,加速了软钎焊技术向无铅化发展的进程。在钎焊时,助焊剂的性能决定了焊接的效率和质量,因此选择合适的助焊剂是关键。目前,国内外研究学者对无铅软钎焊进行了大量研究,并取得了丰富的成果,例如:通过合金化、颗粒强化等方法研发出多种新型无铅钎料;美、日、欧叁方分别发布了无铅钎料和无铅软钎焊发展指南;研发出多种无铅免清洗型助焊剂。因此,基于软钎焊技术的基础研究和应用开发体系已经成熟。应用较为广泛的软钎焊技术有叁种,包括波峰焊、回流焊和半导体激光焊。波峰焊一般应用于混合组装方面,回流焊主要应用于表面贴装方面。作为群焊工艺的半导体激光焊经常应用于印刷电路板上焊接电子元件、片状元件的组装等方面。随着电子产品逐渐向小型化和多功能化的方向发展,对连接可靠性的要求越来越高,但基于无铅软钎焊技术的研究和应用开发仍显不足。本文针对电子封装无铅软钎焊技术,探讨了软钎焊技术的研究进展和发展方向。首先,对无铅钎料、助焊剂的种类和组成进行介绍。然后针对无铅化带来的Sn和Cu界面反应的问题,通过Cu基板提出了基板合金化、对基板进行退火处理和化学镀叁种解决措施。最后重点阐述了回流焊、波峰焊和半导体激光焊及其应用,为研究电子封装无铅软钎焊技术提供了进一步的理论基础。(本文来源于《材料导报》期刊2019年23期）
张伟[3]（2018）在《电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术探索》一文中研究指出现代小型化的微电子元器件特微、尤其绿色环保无铅钎料的应用和发展,已经基本取代了传统的电子组装工艺。现代小、微型电子元器(无铅组装)质量要求特别高,未来满足高质量的焊接需求,创新研究出(采用短波长、高效率、半导体激光对电子元器件无铅钎焊连接的先进技术和再流焊技术),这两种最具有代表性的表面组装电子元器件(矩形片式电阻元件和QFP器件)进行深入细致分析。(本文来源于《数字通信世界》期刊2018年07期）
韩宗杰[4]（2009）在《电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术研究》一文中研究指出微电子元器件微、小型化以及绿色环保无铅钎料的应用,给传统的电子组装工艺带来了很大的挑战。研发新型钎焊技术,以适应微、小型电子元器件“无铅”组装的需要,显得尤为重要。本文着重研究采用短波长、高效率的半导体激光进行电子元器件的无铅钎焊连接的技术,选用两种最具有代表性的表面组装电子元器件——矩形片式电阻元件和QFP器件进行了较为深入、细致的研究。激光软钎焊方法具有其它再流焊方法不可比拟的优点,诸如局部加热、快速加热、快速冷却等,局部加热使得在高密度基板上钎焊热敏感和吸热元器件成为可能,并可以减少焊点间的桥连;而快速加热、快速冷却可在钎焊时产生良好的显微组织从而提高焊点的抗疲劳性能。由于半导体激光比CO_2激光、Nd:YAG激光的波长更短、电光转换效率更高、结构更紧凑、维护更方便,更适合于微、小型电子元器件的“无铅”组装,具有广阔的应用前景。通过研究半导体激光钎焊无铅钎料的钎焊性能,发现激光钎焊时间固定(如0.5s)时,随着激光输出功率的增加,Sn-Ag-Cu无铅钎料的钎焊性能明显改善,并在激光输出功率为17.5W左右时达到最佳,此后随激光输出功率的继续增大,无铅钎料的钎焊性能开始变差。激光输出功率不同,获得最佳钎焊性能所对应的最佳激光钎焊时间不尽相同:激光输出功率越高,最佳激光钎焊时间越短。当激光输出功率过低(P≤13W)或过高(P≥19W)时,无论怎样改变激光钎焊时间,无铅钎料在Cu基体上的润湿铺展效果均很差。激光软钎焊可以获得比红外再流焊更加优异的无铅钎料的钎焊性能,这是因为激光软钎焊具有快速加热的优点,增大了液态金属的表面张力,从而显着改善了钎料的钎焊性能。研究了片式电阻元件的半导体激光无铅软钎焊工艺,对片式电阻元件采用半导体激光软钎焊系统在PCB基板上进行组装,得到了表面光亮、无氧化、成型良好的焊点。研究结果表明,采用半导体激光软钎焊的方法钎焊片式电阻元件所得钎焊焊点接头成型好,能够获得比红外再流焊方法更加优异的焊点力学性能。其中半导体激光钎焊片式电阻元件Sn-Ag-Cu无铅焊点强度比红外再流焊提高达18.13%,而半导体激光钎焊片式电阻元件Sn-Pb焊点强度比红外再流焊提高了38.81%。激光软钎焊可以获得比红外再流焊更加优异的钎料/基体的显微组织。而采用半导体激光软钎焊的方法钎焊片式电阻元件,钎料在焊盘金属Cu和片式电阻金属化端的润湿性更好,钎焊接头焊点成型美观,焊点强度较其它方法显着提高。对焊点的断口显微组织的观察、分析发现,断口现典型的剪切伸长韧窝形貌,表明焊点的塑性变形能力强。采用半导体激光软钎焊工艺在PCB基板上进行QFP器件的组装,通过对QFP器件半导体激光无铅软钎焊工艺的研究,得到了无桥连、无钎料球等外观缺陷的优良焊点。焊点力学性能测试结果表明,半导体激光钎焊QFP32器件Sn-Ag-Cu无铅焊点的强度比红外再流焊提高了10.39%,而半导体激光钎焊QFP100器件Sn-Ag-Cu无铅焊点的强度比红外再流焊提高了12.61%。试验研究表明,这主要与半导体激光能够显着改善钎料的钎焊性能、优化焊点的显微组织有关。通过对半导体激光钎焊QFP器件焊点宏观、微观组织分析,除了发现QFP器件焊点内部组织细微、均匀外,特别是观察到了钎料/焊盘和钎料/引线之间均出现了细小、平缓的金属间化合物层,正是这一“金属间化合物层”,确保了焊点具有良好冶金结合,从而使焊点的力学性能得到了改善与提升。这一“金属间化合物层”属于焊点中的强化区,从而使半导体激光软钎焊焊点的拉伸断裂方式表现为韧性断裂。通过研究发现,与Nd:YAG激光和CO2激光相比,波长更短的半导体激光更容易被钎料金属吸收,钎料合金快速加热、快速冷却的效果更加明显。由于钎料合金是Sn基有色金属合金,快速的加热、冷却过程能够更显着地实现固溶强化的效果并细化合金的显微组织,不仅大幅度提高了微电子元器件焊点的强度,而且显着改善了焊点的塑性。半导体激光钎焊提高电子元器件无铅焊点力学性能的机制主要是细晶强化和第二相弥散强化。由于快速加热、快速冷却使得在焊点内部产生了均匀细小的晶粒和细小弥散的第二相金属间化合物,给位错运动带来了很大的阻力,这是半导体激光钎焊改善无铅焊点力学性能的内因。对无铅焊点进行了热循环试验研究,结果表明激光钎焊无铅焊点的可靠性优于红外再流焊焊点。对焊点显微组织的系统分析表明,由于半导体激光加热快速加热、快速冷却的特点,从而在焊点内部获得均匀细小的钎料组织和薄而平缓的界面金属间化合物组织,形成了良好的冶金结合。对焊点显微组织的系统研究表明在相同的热循环次数条件下,半导体激光软钎焊无铅焊点中钎料/Cu焊盘界面上的金属间化合物厚度小于红外再流焊无铅焊点;同时半导体激光软钎焊无铅焊点中体钎料内部的金属间化合物颗粒要比红外再流焊无铅焊点组织更细小、均匀。本文研究结果不仅从理论上阐明了微电子元器件半导体激光软钎焊技术的微观机理,而且对于在研课题“××××组件批量制造技术”和“××××多芯片系统组装”采用半导体激光软钎焊技术提高产品合格率、延长其使用寿命提供了理论依据、技术储备和数据支持。(本文来源于《南京航空航天大学》期刊2009-04-01）
马鑫,李宝才,钱乙余[5]（2008）在《铝的无铅软钎焊试验研究》一文中研究指出研究了Sn-0.7Cu,Sn-Ag-Cu,Sn-3.5Ag等软钎料合金对1060Al的润湿性,结果表明钎料中Ag含量在1.5%~2.5%(质量分数)之间润湿性最好。SEM观察发现,钎料合金/Al界面处Ag2Al金属间化合物并不是从基体Al向外生长,而是与Al之间隔了一层富Sn相。最后结合Ag-Al扩散模型与键参数函数理论对Ag-Al化合物相的生长过程及润湿性的影响作出了解释。(本文来源于《焊接》期刊2008年03期）
姚立华,薛松柏,刘琳[6]（2005）在《半导体激光焊接系统的特点及其在无铅软钎焊中的应用》一文中研究指出分析比较了固体激光软钎焊系统和半导体激光软钎焊系统的优缺点,介绍了采用半导体激光器作为热源用于无铅软钎焊的工艺特点和钎焊机理、激光参数对软钎焊焊点质量的影响因素,以及半导体激光软钎焊技术的应用和发展趋势。(本文来源于《焊接》期刊2005年08期）
无铅软钎焊论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
软钎焊技术被广泛应用于电子封装领域,可实现电子封装器件与材料之间的互连。SnPb钎料因其良好的润湿性能、焊接性能和合适的价格,一直是电子封装领域中使用较为普遍的钎焊材料。但是,Pb是一种会对人体和环境造成伤害的元素。随着人们环保意识的增强,铅的使用受到了极大的限制,无铅钎料取代SnPb钎料是钎料发展的必然趋势,加速了软钎焊技术向无铅化发展的进程。在钎焊时,助焊剂的性能决定了焊接的效率和质量,因此选择合适的助焊剂是关键。目前,国内外研究学者对无铅软钎焊进行了大量研究,并取得了丰富的成果,例如:通过合金化、颗粒强化等方法研发出多种新型无铅钎料;美、日、欧叁方分别发布了无铅钎料和无铅软钎焊发展指南;研发出多种无铅免清洗型助焊剂。因此,基于软钎焊技术的基础研究和应用开发体系已经成熟。应用较为广泛的软钎焊技术有叁种,包括波峰焊、回流焊和半导体激光焊。波峰焊一般应用于混合组装方面,回流焊主要应用于表面贴装方面。作为群焊工艺的半导体激光焊经常应用于印刷电路板上焊接电子元件、片状元件的组装等方面。随着电子产品逐渐向小型化和多功能化的方向发展,对连接可靠性的要求越来越高,但基于无铅软钎焊技术的研究和应用开发仍显不足。本文针对电子封装无铅软钎焊技术,探讨了软钎焊技术的研究进展和发展方向。首先,对无铅钎料、助焊剂的种类和组成进行介绍。然后针对无铅化带来的Sn和Cu界面反应的问题,通过Cu基板提出了基板合金化、对基板进行退火处理和化学镀叁种解决措施。最后重点阐述了回流焊、波峰焊和半导体激光焊及其应用,为研究电子封装无铅软钎焊技术提供了进一步的理论基础。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
无铅软钎焊论文参考文献
[1].张洁.电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术研究[J].职业.2019
[2].姜楠,张亮,熊明月,赵猛,徐恺恺.电子封装无铅软钎焊技术研究进展[J].材料导报.2019
[3].张伟.电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术探索[J].数字通信世界.2018
[4].韩宗杰.电子组装元器件半导体激光无铅软钎焊技术研究[D].南京航空航天大学.2009
[5].马鑫,李宝才,钱乙余.铝的无铅软钎焊试验研究[J].焊接.2008
[6].姚立华,薛松柏,刘琳.半导体激光焊接系统的特点及其在无铅软钎焊中的应用[J].焊接.2005