基于纳米划刻实验的单晶锗切削机理

论文摘要

选用Berkovich压头,使用纳米压痕仪对单晶锗进行了变载荷纳米划刻试验,利用SEM观测了划刻过程中沟槽表面形貌特征,将划刻过程中材料的去除机制分为延性域、脆塑转变域和脆性域3个阶段,并分析了在各个阶段的力学特征。根据断裂力学理论,以切向力的首次下降作为脆塑转变发生点,由此获得单晶锗脆塑转变的临界载荷及临界深度,并分析了裂纹的产生与扩展过程。对于纳米划刻过程中法向力、切向力、摩擦因数与划刻深度的函数关系进行非线性拟合,由相关系数的计算结果表明,划刻力与划刻深度之间存在强相关性。基于赫兹接触理论计算单晶锗划刻过程中临界弹塑转变深度,其大小为1.33 nm。基于脆塑转变临界载荷,建立了表征单晶锗材料脆塑转变临界深度的表达式,结果表明其脆塑转变临界深度为561 nm。由此对于单晶锗划刻过程中不同阶段确立了量化区分方法。

论文目录

• 1 实验
• 2 结果与讨论
•   2.1 单晶锗划刻实验表面形貌
•   2.2 单晶锗划刻实验力学特性
•   2.3 单晶锗弹塑转变临界深度
•   2.4 单晶锗脆塑转变临界深度
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 耿瑞文,杨晓京,谢启明,李芮,罗良

关键词: 单晶锗,纳米划刻实验,表面形貌特征,弹塑转变,脆塑转变

来源: 稀有金属材料与工程 2019年08期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 化学

单位: 昆明理工大学机电工程学院,昆明理工大学环境科学与工程学院

基金: 国家自然科学基金（51765027)

分类号: O786

页码: 2544-2549

总页数: 6

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