银粉和玻璃粉对太阳能电池正银浆料接触界面的影响

论文摘要

通过传统的电子浆料工艺制备太阳能电池正银浆料,将该银浆料经丝网印刷在晶硅太阳能电池片后烧结为银膜结构。采用场发射扫面电镜观测烧结银膜接触界面的形貌,分析银粉的粒径、形貌和玻璃粉的成分对太阳能电池正银浆料界面接触结构的影响。发现小粒径球状银粉和片状银粉制备的烧结银膜界面接触结构较好,形成较多的银微晶,当球形银粉粒径为0. 9μm时,体电阻率较低。采用0. 9μm粒径球形银粉和不同铋含量的玻璃粉优化正银浆料的配方,当玻璃粉中铋含量为68. 98%(T_g=614℃)时,烧结银膜与硅基体之间的接触结构较好,体电阻率最低。

论文目录

• 1 实验
•   1.1 不同银粉形态同种玻璃粉制备的烧结银膜的表面形貌
•   1.2 同种银粉不同组分玻璃粉制备的烧结银膜的表面形貌
• 2 结果与讨论
•   2.1 银粉的粒径与形貌对烧结银膜的影响
•     2.1.1 不同粒径与形貌的银粉对烧结银膜表面形貌的影响
•     2.1.2 不同粒径与形貌的银粉对烧结银膜横截面形貌的影响
•     2.1.3 不同粒径与形貌的银粉对烧结银膜体电阻率的影响
•   2.2 玻璃粉成分对烧结银膜的影响
•     2.2.1 不同铋含量玻璃粉对烧结银膜表面形貌的影响
•     2.2.2 不同铋含量玻璃粉对烧结银膜横截面形貌的影响
•     2.2.3 不同铋含量玻璃粉对烧结银膜体电阻率的影响
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 宋江,李蓬,钟文涛,邓宝利

关键词: 晶硅太阳电池,丝网印刷,银浆,铋系玻璃粉,体电阻率

来源: 陕西理工大学学报(自然科学版) 2019年01期

年度: 2019

分类: 基础科学,工程科技Ⅱ辑

专业: 电力工业

单位: 陕西彩虹新材料有限公司

分类号: TM914.4

页码: 1-6+59

总页数: 7

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