多通道DDS基板隔离度设计与优化

论文摘要

随着多通道DDS采样频率的提高,保证通道间的高隔离度成为基板设计中的难题。本文利用Ansys HFSS软件对一款采样频率为2.5 GHz的四通道DDS陶瓷基板进行设计,建立了芯片和基板的协同仿真模型,选取基板的通道间耦合间距、信号孔与接地孔比、地平面布局三个参数作为优化因子,进行隔离度优化仿真。测试结果表明通道间实现了在1 GHz以内的隔离度优于70 dB,为四通道DDS在雷达信号源中的应用提供了技术支撑。

论文目录

• 引 言
• 1 四通道DDS封装基板设计
• 2 四通道DDS封装隔离度设计优化
•   2.1 增加通道间耦合间距
•   2.2 信号孔与接地孔（S/G）比
•   2.3 地平面布局
• 3 实测结果
• 4 结 论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 刘树凯,常登辉,何善亮

关键词: 通道隔离度,直接数字频率合成器,雷达

来源: 固体电子学研究与进展 2019年06期

年度: 2019

分类: 信息科技

专业: 电信技术

单位: 成都振芯科技股份有限公司

分类号: TN957.51

DOI: 10.19623/j.cnki.rpsse.2019.06.013

页码: 468-472

总页数: 5

文件大小: 2972K

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