全文摘要
本实用新型公开了一种带数字隔离电路的数字音频混合电路系统，包括模拟单元、数字隔离单元和数字单元；模拟单元包括模拟电源、对输入音频进行处理的ADC模块、对输出音频进行处理的DAC模块和模拟地；数字隔离单元包括数字隔离芯片一和数字隔离单元二；数字单元包括数字电源、数字信号处理单元和数字地；模拟电源、模拟地分别与ADC模块、DAC模块、隔离芯片一和数字隔离单元二电连接；数字隔离芯片一与ADC模块电连接；数字电源和数字地分别与数字信号处理单元电连接；数字隔离芯片二分别与数字信号处理单元和DAC模块电连接。采用本技术后，使模拟信号变得更干净，在采集，测量，计算的时候更加准确。
主设计要求
1.一种带数字隔离电路的数字音频混合电路系统，其特征在于，包括模拟单元、数字隔离单元和数字单元；模拟单元包括模拟电源、对输入音频进行处理的ADC模块、对输出音频进行处理的DAC模块和模拟地；数字隔离单元包括数字隔离芯片一和数字隔离单元二；数字单元包括数字电源、数字信号处理单元和数字地；模拟电源、模拟地分别与ADC模块、DAC模块、隔离芯片一和数字隔离单元二电连接；数字隔离芯片一与ADC模块电连接；数字电源和数字地分别与数字信号处理单元电连接；数字隔离芯片二分别与数字信号处理单元和DAC模块电连接。
设计方案
1.一种带数字隔离电路的数字音频混合电路系统，其特征在于，包括模拟单元、数字隔离单元和数字单元；模拟单元包括模拟电源、对输入音频进行处理的ADC模块、对输出音频进行处理的DAC模块和模拟地；
数字隔离单元包括数字隔离芯片一和数字隔离单元二；数字单元包括数字电源、数字信号处理单元和数字地；
模拟电源、模拟地分别与ADC模块、DAC模块、隔离芯片一和数字隔离单元二电连接；
数字隔离芯片一与ADC模块电连接；数字电源和数字地分别与数字信号处理单元电连接；数字隔离芯片二分别与数字信号处理单元和DAC模块电连接。
2.根据权利要求1所述的带数字隔离电路的数字音频混合电路系统，其特征在于，所述隔离芯片一和数字隔离单元二均采用NSI8141芯片。
3.根据权利要求2所述的带数字隔离电路的数字音频混合电路系统，其特征在于，ADC模块包括麦克风模块和音乐模块；其中麦克风模块采用AK5385芯片；音乐模块采用WM8786芯片；DAC模块包括主声道模块、中置超低音声道模块和环绕声道模块；主声道模块、中置超低音声道模块和环绕声道模块均采用PCM1794芯片。
4.根据权利要求3所述的带数字隔离电路的数字音频混合电路系统，其特征在于，AK5385芯片的MCLK-OUT脚、MIC AD-IN脚、BCLK-OUT脚和LRCK-OUT脚分别与数字隔离芯片一的MCLK-OUT脚、MIC AD-IN脚、BCLK-OUT脚和LRCK-OUT脚分别相连；
数字隔离芯片一的MIC AD-OUT脚、MCLK-IN脚、BCLK-IN脚和LRCK-IN脚分别DSP1模块的MCLK-IN脚、MIC AD-OUT脚、BCLK-IN脚和LRCK-IN脚相连；
DSP1模块的MUS AD-OUT脚、DA1-IN脚、DA2-IN脚及DA3-IN脚分别与数字隔离芯片二的MUS AD-OUT脚、DA1-IN脚、DA2-IN脚及DA3-IN脚相连；
数字隔离芯片二的MUS AD-IN脚与WM8786芯片的MUS AD-IN脚相连；
数字隔离芯片二的DA1-IN脚、DA2-IN脚及DA3-IN脚分别与三个PCM1794芯片的DA1-IN脚、DA2-IN脚及DA3-IN相连；
三个PCM1794芯片及WM8786芯片的MCLK-OUT脚、BCLK-OUT脚和LRCK-OUT均与数字隔离芯片一的MCLK-OUT脚、BCLK-OUT脚和LRCK-OUT相连。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及数字音频混合电路系统领域，尤其涉及一种带数字隔离电路的数字音频混合电路系统。
背景技术
数模混合电路(特别是音频电路)的研究在世界尚处于初级阶段，很多音频模拟信号上的指标，并不能参数化，标准化，导致现在这个领域研究滞后。另外、对于影响现在音频听感上的一些指标也不能指标化。
现在的数模混合电路应用中。都是对数字处理与模拟处理电路连接采用AD--DSP--DA(模拟信号经过AD转化为数字，经过DSP\/MCU处理后，再用DA转化成模拟信号)。而在DSP处理系统中的包含时钟电路，数字震荡电路，DC电源，但是这个系统与AD、DA之间都是通过数字数据线与DSP直接连接的。这样的情况下数字部份本身的一些噪声就会对模拟信号产生了一定的干扰。导致现在数字音频处理设备，大量的“数字声”、“电流声”、甚至干扰声。导致最后很难听。或者在数模系统中参数指标不高、不准的现象。
实用新型内容
为了解决现有技术存在的缺陷，本实用新型提供一种带数字隔离电路的数字音频混合电路系统。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种带数字隔离电路的数字音频混合电路系统，包括模拟单元、数字隔离单元和数字单元；模拟单元包括模拟电源、对输入音频进行处理的ADC模块、对输出音频进行处理的DAC模块和模拟地；数字隔离单元包括数字隔离芯片一和数字隔离单元二；数字单元包括数字电源、数字信号处理单元和数字地；模拟电源、模拟地分别与ADC模块、DAC模块、隔离芯片一和数字隔离单元二电连接；数字隔离芯片一与ADC模块电连接；数字电源和数字地分别与数字信号处理单元电连接；数字隔离芯片二分别与数字信号处理单元和DAC模块电连接。进一步的改进，所述隔离芯片一和数字隔离单元二均采用NSI8141芯片。进一步的改进，ADC模块包括麦克风模块和音乐模块；其中麦克风模块采用AK5385芯片；音乐模块采用WM8786芯片；DAC模块包括主声道模块、中置超低音声道模块和环绕声道模块；主声道模块、中置超低音声道模块和环绕声道模块均采用PCM1794芯片。
进一步的改进，AK5385芯片的MCLK-OUT脚、MIC AD-IN脚、BCLK-OUT脚和LRCK-OUT脚分别与数字隔离芯片一的MCLK-OUT脚、MIC AD-IN脚、BCLK-OUT脚和LRCK-OUT脚分别相连；数字隔离芯片一的MIC AD-OUT脚、MCLK-IN脚、BCLK-IN脚和LRCK-IN脚分别DSP1模块的MCLK-IN脚、MICAD-OUT脚、BCLK-IN脚和LRCK-IN脚相连；DSP1模块的MUS AD-OUT脚、DA1-IN脚、DA2-IN脚及DA3-IN脚分别与数字隔离芯片二的MUS AD-OUT脚、DA1-IN脚、DA2-IN脚及DA3-IN脚相连；数字隔离芯片二的MUS AD-IN脚与WM8786芯片的MUS AD-IN脚相连；数字隔离芯片二的DA1-IN脚、DA2-IN脚及DA3-IN脚分别与三个PCM1794芯片的DA1-IN脚、DA2-IN脚及DA3-IN相连；三个PCM1794芯片及WM8786芯片的MCLK-OUT脚、BCLK-OUT脚和LRCK-OUT均与数字隔离芯片一的MCLK-OUT脚、BCLK-OUT脚和LRCK-OUT相连。
采用本技术方案后，新增的数字隔离芯片能够隔离数字信号和数字电源，有效降低数字电路对模拟信号的干扰，特别是毫伏级干扰，或者微伏级干扰。另外、在数模混合系统，如模拟信号采集系统，可以有效的提高采集登记。在音频系统中，可以有效的去除“数字声”，或者数字电路带来的干扰。隔离掉数字信号后，模拟信号变得更好，更干净。使模拟信号在采集，测量，计算的时候更加准确。
附图说明
图1带数字隔离电路的数字音频混合电路系统的结构框图。
图2是数字隔离单元的电路图。
图3是AK5385芯片的电路图。
图4是WM8786芯片的电路图。
图5是第一个PCM1794芯片的电路图。
图6是第二个PCM1794芯片的电路图。
图7是第三个PCM1794芯片的电路图。
图8是模拟单元的模拟电源和模拟地的电路图。
图9是DSP1芯片的电路图。
图10是数字单元的数字电源的电路图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型优选的方案做进一步的阐述。
如图1至10所示，一种带数字隔离电路的数字音频混合电路系统，包括模拟单元、数字隔离单元和数字单元。
模拟单元包括模拟电源、对输入音频进行处理的ADC模块、对输出音频进行处理的DAC模块和模拟地；数字隔离单元包括数字隔离芯片一和数字隔离单元二；所述隔离芯片一和数字隔离单元二均采用NSI8141芯片。
数字单元包括数字电源、数字信号处理单元和数字地；模拟电源、模拟地分别与ADC模块、DAC模块隔离芯片一和数字隔离单元二电连接；数字隔离芯片一分别与ADC模块和数字信号处理单元电连接；数字电源和数字地分别与数字信号处理单元电连接；数字隔离芯片二分别与数字信号处理单元和DAC模块电连接。
为了更好地说明本申请的技术方案，现以实际的电路来举例说明，在本申请的技术方案中，ADC模块包括麦克风模块和音乐模块；DAC模块包括主声道模块、中置超低音声道模块和环绕声道模块；优选采用以下芯片，其中麦克风模块采用AK5385芯片；音乐模块采用WM8786芯片；主声道模块、中置超低音声道模块和环绕声道模块均采用PCM1794芯片。数字信号处理单元采用DSP1模块。
各芯片之间的连接关系如下：AK5385芯片的MCLK-OUT脚、MIC AD-IN脚、BCLK-OUT脚和LRCK-OUT脚分别与数字隔离芯片一的MCLK-OUT脚、MIC AD-IN脚、BCLK-OUT脚和LRCK-OUT脚分别相连；数字隔离芯片一的MIC AD-OUT脚、MCLK-IN脚、BCLK-IN脚和LRCK-IN脚分别DSP1模块的MCLK-IN脚、MIC AD-OUT脚、BCLK-IN脚和LRCK-IN脚相连；DSP1模块的MUS AD-OUT脚、DA1-IN脚、DA2-IN脚及DA3-IN脚分别与数字隔离芯片二的MUS AD-OUT脚、DA1-IN脚、DA2-IN脚及DA3-IN脚相连；数字隔离芯片二的MUS AD-IN脚与WM8786芯片的MUS AD-IN脚相连；数字隔离芯片二的DA1-IN脚、DA2-IN脚及DA3-IN脚分别与三个PCM1794芯片的DA1-IN脚、DA2-IN脚及DA3-IN相连；三个PCM1794芯片及WM8786芯片的MCLK-OUT脚、BCLK-OUT脚和LRCK-OUT均与数字隔离芯片一的MCLK-OUT脚、BCLK-OUT脚和LRCK-OUT相连。
工作原理：上述技术方案解除了数字电源，数字信号，数字辅助电路对模拟信号，模拟电路的干扰，在模拟单元与数字单元之间采用数字隔离芯片，实现了对数字单元与模拟单元的直接隔离。让数字单元不影响模拟单元的参数影响。模拟信号会更干净。提升听感和提升测量指标。
本实用新型不局限于上述最佳实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201921127342.4
申请日:2019-07-18
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:90(成都)
授权编号:CN209845281U
授权时间:20191224
主分类号:H04R3/00
专利分类号:H04R3/00
范畴分类:申请人:杨华
第一申请人:杨华
申请人地址:610000 四川省成都市成华区新鸿南二巷18号4栋
发明人:杨华
第一发明人:杨华
当前权利人:杨华
代理人:顾一明
代理机构:32260
代理机构编号:无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计