微系统集成用倒装芯片工艺技术的发展及趋势

论文摘要

倒装芯片(Flip Chip,FC)技术是一种应用广泛的集成电路电子封装技术。随着电子产品不断向小型化和多功能化方向升级,尤其是在微系统集成领域飞速发展的驱动下,FC技术也在不断发展以满足细节距和极细节距芯片的封装要求。同时,FC技术也在工业化的过程中追求着性能、成本和封装效率的平衡。将FC封装体分为芯片凸点、基板以及底填充材料三个主要部分,深入讨论了FC封装的主流工艺和新兴工艺,介绍了各个工艺的流程及优缺点。此外,还分析了FC封装体在热、力以及电载荷作用下的可靠性问题。

论文目录

• 0 引言
• 1 倒装芯片凸点工艺
•   1.1 凸点下金属化层
•   1.2 C4凸点
•   1.3 Cu柱凸点
•   1.4 扇入及扇出型晶圆级封装
• 2 倒装芯片基板技术
•   2.1 陶瓷基板
•   2.2 有机基板
•     （1）表面层合电路（Surface Laminar Circuit,SLC）技术
•     （2）无芯基板
•   2.3 硅基板
•     （1）硅通孔（Through Silicon Via,TSV）转接板
•     （2）去TSV转接板
• 3 倒装芯片底填充工艺
•   3.1 键合后底填充
•   3.2 键合前底填充
• 4 倒装芯片封装可靠性
•   4.1 封装过程对FC可靠性的影响
•   4.2 热载荷作用下FC封装的可靠性
•   4.3 力的作用下FC封装的可靠性
•   4.4 电迁移作用下FC封装的可靠性
• 5 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 赵雪薇,阎璐,邢朝洋,李男男,朱政强

关键词: 倒装芯片技术,芯片凸点,硅通孔转接板,底填充

来源: 导航与控制 2019年05期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅱ辑,信息科技

专业: 无线电电子学

单位: 北京工业大学,北京航天控制仪器研究所

分类号: TN405

页码: 11-21+39+7

总页数: 13

文件大小: 6960K

下载量: 360