全文摘要
本实用新型提供一种附带负载的谐振器，包括：谐振器本体和基板，谐振器本体具有第一引线和第二引线，基板的一面上印制有电路，且基板的一面上设置有第一连接块和第二连接块，第一连接块和第二连接块均与电路电连接，且基板开设有放置槽，放置槽内设置有一负载，负载与电路电连接，第一引线与第一连接块连接，第二引线与第二连接块连接，基板的另一面上设置有第三连接块和第四连接块，第三连接块和第四连接块对应设置，根据不同线路板对谐振器负载的不同需求，对谐振器本体和基板进行叠加，很好地解决了由于谐振器不能满足不同线路板上负载的个别要求，而导致需要重新设计新的线路板或者重新设计新的谐振器来使得谐振器与线路板相匹配的问题。
主设计要求
1.一种附带负载的谐振器，其特征在于，包括：谐振器本体和基板，所述谐振器本体具有第一引线和第二引线，所述基板的一面上印制有电路，且所述基板的一面上设置有第一连接块和第二连接块，所述第一连接块和所述第二连接块均与所述电路电连接，且所述基板开设有放置槽，所述放置槽内设置有一负载，所述负载与所述电路电连接，所述第一引线与所述第一连接块连接，所述第二引线与所述第二连接块连接，所述基板的另一面上设置有第三连接块和第四连接块，所述第三连接块和所述第四连接块对应设置。
设计方案
1.一种附带负载的谐振器，其特征在于，包括：谐振器本体和基板，所述谐振器本体具有第一引线和第二引线，所述基板的一面上印制有电路，且所述基板的一面上设置有第一连接块和第二连接块，所述第一连接块和所述第二连接块均与所述电路电连接，且所述基板开设有放置槽，所述放置槽内设置有一负载，所述负载与所述电路电连接，所述第一引线与所述第一连接块连接，所述第二引线与所述第二连接块连接，所述基板的另一面上设置有第三连接块和第四连接块，所述第三连接块和所述第四连接块对应设置。
2.根据权利要求1所述的附带负载的谐振器，其特征在于：所述基板上还设置有接地端，所述负载与所述接地端连接。
3.根据权利要求1所述的附带负载的谐振器，其特征在于：所述谐振器本体具有一帽盖，所述帽盖的边缘通过封口胶与所述谐振器本体的边缘连接。
4.根据权利要求3所述的附带负载的谐振器，其特征在于：所述帽盖为金属帽盖。
5.根据权利要求4所述的附带负载的谐振器，其特征在于：所述封口胶表面涂有防水层。
6.根据权利要求5所述的附带负载的谐振器，其特征在于：所述封口胶的外侧表面设置波浪结构，所述防水层涂于所述波浪结构上。
7.根据权利要求1所述的附带负载的谐振器，其特征在于：所述基板的数量为两个。
8.根据权利要求7所述的附带负载的谐振器，其特征在于：一所述基板的所述第三连接块与另一所述基板的所述第一连接块电连接。
9.根据权利要求8所述的附带负载的谐振器，其特征在于：一所述基板的所述第四连接块与另一所述基板的所述第二连接块电连接。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及谐振器领域，特别是涉及一种附带负载的谐振器。
背景技术
谐振器就是指产生谐振频率的电子元件，具有稳定、抗干扰性能良好的特点，广泛应用于各种电子产品中，谐振器主要起频率控制的作用，所有电子产品涉及频率的发射和接收都需要谐振器，谐振器的类型按照外形可以分为直插和贴片式两种。由于大型商业化需求，传统谐振器不能满足不同线路板上负载的个别要求，导致需要重新设计新的线路板或者重新设计新的谐振器来使得谐振器与线路板相匹配，既耗费时间，又增加生产成本，不利于大规模生产。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：一种附带负载的谐振器，包括：谐振器本体和基板，所述谐振器本体具有第一引线和第二引线，所述基板的一面上印制有电路，且所述基板的一面上设置有第一连接块和第二连接块，所述第一连接块和所述第二连接块均与所述电路电连接，且所述基板开设有放置槽，所述放置槽内设置有一负载，所述负载与所述电路电连接，所述第一引线与所述第一连接块连接，所述第二引线与所述第二连接块连接，所述基板的另一面上设置有第三连接块和第四连接块，所述第三连接块和所述第四连接块对应设置。
进一步地，所述基板上还设置有接地端，所述负载与所述接地端连接。
进一步地，所述谐振器本体具有一帽盖，所述帽盖的边缘通过封口胶与所述谐振器本体的边缘连接。
进一步地，所述帽盖为金属帽盖。
进一步地，所述封口胶表面涂有防水层。
进一步地，所述封口胶的外侧表面设置波浪结构，所述防水层涂于所述波浪结构上。
进一步地，所述基板的数量为两个。
进一步地，一所述基板的所述第三连接块与另一所述基板的所述第一连接块电连接。
进一步地，一所述基板的所述第四连接块与另一所述基板的所述第二连接块电连接。
本实用新型的有益效果为：谐振器本体与基板上的负载通过基板上的电路电连接，由于第三连接块和第四连接块也与基板上的电路实现电路导通，即谐振器本体与基板连接在一起，且第三连接块和第四连接块等同于谐振器本体的第一引线和第二引线，起到输出端和输入端的作用。具体地，根据不同线路板对谐振器负载的不同需求，对谐振器本体和基板进行叠加，很好地解决了由于谐振器不能满足不同线路板上负载的个别要求，而导致需要重新设计新的线路板或者重新设计新的谐振器来使得谐振器与线路板相匹配的问题。
附图说明
附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。
图1为一实施例提供的一种附带负载的谐振器的一方向示意图；
图2为一实施例提供的谐振器本体的一方向示意图；
图3为一实施例提供的基板的一方向示意图；
图4为一实施例提供的基板的另一方向示意图；
图5为一实施例提供的基板的又一方向示意图。
具体实施方式
以下将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型的技术方案做进一步描述，本实用新型不仅限于以下具体实施方式。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
如图1至图5所示，一种附带负载300的谐振器，包括：谐振器本体100和基板200，所述谐振器本体100具有第一引线110和第二引线120，所述基板200的一面上印制有电路，且所述基板200的一面上设置有第一连接块210和第二连接块220，所述第一连接块210和所述第二连接块220均与所述电路电连接，且所述基板200开设有放置槽230，所述放置槽230内设置有一负载300，所述负载300与所述电路电连接，所述第一引线110与所述第一连接块210连接，所述第二引线120与所述第二连接块220连接，所述基板200的另一面上设置有第三连接块240和第四连接块250，所述第三连接块240和所述第四连接块250对应设置。
也就是说，基板200的放置槽230内可放置不同负载300，且根据不同的需求选取带有不同负载300的基板200，然后通过将基板200上的第一连接块210与谐振器本体100上的第一引线110电连接，第二连接块220与谐振器本体100上的第二引线120电连接，且通过导电胶分别将第一连接块210与第一引线110粘合，第二连接块220与第二引线120粘合，使得谐振器本体100能与基板200上的电路形成闭合电路，且实现电路导通，也就是说，谐振器本体100与基板200上的负载300通过基板200上的电路电连接，由于第三连接块240和第四连接块250也与基板200上的电路实现电路导通，即谐振器本体100与基板200连接在一起，且第三连接块240和第四连接块250等同于谐振器本体100的第一引线110和第二引线120，起到输出端和输入端的作用。具体地，根据不同线路板对谐振器负载300的不同需求，对谐振器本体100和基板200进行叠加，很好地解决了由于谐振器不能满足不同线路板上负载300的个别要求，而导致需要重新设计新的线路板或者重新设计新的谐振器来使得谐振器与线路板相匹配的问题。
在一个实施例中，所述基板200上还设置有接地端，所述负载300与所述接地端连接。也就是说，通过基板200上的接地端，使得连接电路后的负载300更安全。
在一个实施例中，所述谐振器本体100具有一帽盖，所述帽盖的边缘通过封口胶与所述谐振器本体100的边缘连接，且所述帽盖为金属帽盖，所述封口胶表面涂有防水层，所述封口胶的外侧表面设置波浪结构，所述防水层涂于所述波浪结构上，具体地，封口胶的表面涂有防水层，所述防水层的材质为防水材料，用来防止水分进入所述谐振器本体100内部，例如，所述防水层的材质是丙烯酸脂，丙烯酸酯具有良好的耐水耐化学性，具体的，所述防水层涂布在所述封口胶的外表面，且完全覆盖所述封口胶的外表面，利用所述防水层保护所述封口胶，可以防止水汽进入谐振器本体100内部，影响谐振器本体100的气密性，从而影响谐振器本体100的性能，保证了谐振器本体100在潮湿环境中也可以正常使用，进一步提升了谐振器本体100的可靠性能。进一步地，通过在所述封口胶的外侧表面设置波浪结构，所述防水层涂于所述波浪结构上，通过波浪结构，使得防水层能够更为稳固地连接在封口胶的外侧表面，进而使得封口胶的防水效果和密封效果更佳。
在一个实施例中，所述基板200的数量为两个。一所述基板200的所述第三连接块240与另一所述基板200的所述第一连接块210电连接，且一所述基板200的所述第四连接块250与另一所述基板200的所述第二连接块220电连接。具体地，所述基板200的数量根据不同需求而具体添加，例如，所述基板200的数量为三个，例如，所述基板200的数量为四个，本实施例中不累赘描述。且基板200之间由上而下叠加，进一步地，谐振器本体100与位于最上面的基板200连接，且其他基基板200之间，按照由上而下的顺序，上面基板200的第三连接块240与下面基板200的第一连接块210电连接，第四连接块250与下面基板200的第二连接块220电连接，且所有的连接都是通过导电胶进行粘贴固定的。值得一提的是，所述导电胶为导电银胶，导电银胶具有粘接强度高、导电性能好、电阻低等特性，易于操作，工艺简单，可以提高工作效率，是理想的导电连接的材料。
综上所述，上述实施方式并非是本实用新型的限制性实施方式，凡本领域的技术人员在本实用新型的实质内容的基础上所进行的修饰或者等效变形，均在本实用新型的技术范畴。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920089885.5
申请日:2019-01-18
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:44(广东)
授权编号:CN209071582U
授权时间:20190705
主分类号:H01P 7/00
专利分类号:H01P7/00
范畴分类:38G;38K;
申请人:研创科技（惠州）有限公司
第一申请人:研创科技（惠州）有限公司
申请人地址:516000 广东省惠州市惠城区高新科技产业园三栋中心园泰祥路A-02号
发明人:李锦雄;陈国辉;黄锦鹏;黄信兴
第一发明人:李锦雄
当前权利人:研创科技（惠州）有限公司
代理人:毛雨田
代理机构:11504
代理机构编号:北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙)
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计