全文摘要
本实用新型公开了一种具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置，包括底座、夹持结构和密封结构，所述底座上方外部设置有固定架，且底座外部设置有连接杆，所述夹持结构设置于固定架内部，且夹持结构内部安装有固定槽，所述密封结构设置于固定槽上方，且密封结构内部安装有连接槽，所述密封结构外部设置有活动槽。该具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置设置有夹持结构，连接架在移动槽中进行移动，便于夹持结构进行移动上料，而且通过安装槽将封装壳进行固定，然后通过固定卡将集成电路进行固定，通过推动固定杆进行移动，避免与集成电路直接接触，造成集成电路损坏，而影响集成电路的使用寿命，从而提高装置的工作效果。
主设计要求
1.一种具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置，包括底座(1)、夹持结构(4)和密封结构(6)，其特征在于：所述底座(1)上方外部设置有固定架(2)，且底座(1)外部设置有连接杆(3)，所述夹持结构(4)设置于固定架(2)内部，且夹持结构(4)内部安装有固定槽(5)，所述密封结构(6)设置于固定槽(5)上方，且密封结构(6)内部安装有连接槽(7)，所述密封结构(6)外部设置有活动槽(8)，且活动槽(8)内部设置有支撑杆(9)。
设计方案
1.一种具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置，包括底座(1)、夹持结构(4)和密封结构(6)，其特征在于：所述底座(1)上方外部设置有固定架(2)，且底座(1)外部设置有连接杆(3)，所述夹持结构(4)设置于固定架(2)内部，且夹持结构(4)内部安装有固定槽(5)，所述密封结构(6)设置于固定槽(5)上方，且密封结构(6)内部安装有连接槽(7)，所述密封结构(6)外部设置有活动槽(8)，且活动槽(8)内部设置有支撑杆(9)。
2.根据权利要求1所述的一种具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置，其特征在于：所述夹持结构(4)包括移动槽(401)、连接架(402)、安装槽(403)、固定杆(404)和固定卡(405)，所述移动槽(401)通过镶嵌设置于固定架(2)内部，且移动槽(401)内部设置有连接架(402)，所述连接架(402)中间设置有安装槽(403)，且安装槽(403)一侧设置有固定卡(405)，所述固定卡(405)一侧连接有固定杆(404)。
3.根据权利要求2所述的一种具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置，其特征在于：所述连接架(402)通过移动槽(401)与固定架(2)构成活动结构，且固定杆(404)均匀分布于安装槽(403)的前后两端，而且安装槽(403)的纵向中心线与连接架(402)的纵向中心线重合。
4.根据权利要求1所述的一种具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置，其特征在于：所述密封结构(6)包括顶盖(601)、环氧树脂层(602)、密封垫(603)和固定块(604)，所述顶盖(601)设置于固定架(2)上方，且顶盖(601)内部通过黏结固定有环氧树脂层(602)，所述顶盖(601)下方表面设置有密封垫(603)，且顶盖(601)外部安装有固定块(604)。
5.根据权利要求4所述的一种具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置，其特征在于：所述密封垫(603)周长与顶盖(601)下方周长相等，且固定块(604)之间关于顶盖(601)的纵向中心线对称。
6.根据权利要求1所述的一种具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置，其特征在于：所述密封结构(6)通过活动槽(8)与支撑杆(9)构成活动结构，且连接杆(3)呈矩形分布于底座(1)外部，而且底座(1)内部呈“凹”字形形状。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体为一种具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置。
背景技术
集成电路的出现，使得电子设备得到了质的飞跃，不仅体积大幅度的减小，而且性能也飞速的上涨，使用寿命延长，重量轻，如今大部分的芯片等都是使用集成电路的技术，在各行各业中发挥着非常重要的作用，是现代信息社会的基石，而在集成电路做好之后需要对集成电路进行封装操作，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量，所以封装对于集成电路极为重要，在封装时需要注意。
市场上的集成电路封装装置不能够进行拆卸，无法查看内部情况，损耗较大，导致成本增加，而且无法对内部进行有效的保护，存在工作成本高，安全低的问题，为此，我们提出一种具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置，以解决上述背景技术中提出的市场上的集成电路封装装置不能够进行拆卸，无法查看内部情况，损耗较大，导致成本增加，而且无法对内部进行有效的保护，存在工作成本高，安全低的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置，包括底座、夹持结构和密封结构，所述底座上方外部设置有固定架，且底座外部设置有连接杆，所述夹持结构设置于固定架内部，且夹持结构内部安装有固定槽，所述密封结构设置于固定槽上方，且密封结构内部安装有连接槽，所述密封结构外部设置有活动槽，且活动槽内部设置有支撑杆。
优选的，所述夹持结构包括移动槽、连接架、安装槽、固定杆和固定卡，所述移动槽通过镶嵌设置于固定架内部，且移动槽内部设置有连接架，所述连接架中间设置有安装槽，且安装槽一侧设置有固定卡，所述固定卡一侧连接有固定杆。
优选的，所述连接架通过移动槽与固定架构成活动结构，且固定杆均匀分布于安装槽的前后两端，而且安装槽的纵向中心线与连接架的纵向中心线重合。
优选的，所述密封结构包括顶盖、环氧树脂层、密封垫和固定块，所述顶盖设置于固定架上方，且顶盖内部通过黏结固定有环氧树脂层，所述顶盖下方表面设置有密封垫，且顶盖外部安装有固定块。
优选的，所述密封垫周长与顶盖下方周长相等，且固定块之间关于顶盖的纵向中心线对称。
优选的，所述密封结构通过活动槽与连接杆构成活动结构，且支撑杆呈矩形分布于底座外部，而且底座内部呈“凹”字形形状。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型通过设置有夹持结构，连接架在移动槽中进行移动，便于夹持结构进行移动上料，而且通过安装槽将封装壳进行固定，然后通过固定卡将集成电路进行固定，通过推动固定杆进行移动，避免与集成电路直接接触，造成集成电路损坏，而影响集成电路的使用寿命，从而提高装置的工作效果。
2、本实用新型设置有密封结构，顶盖设置为弧形形状，增加装置的保护能力，同时有效的将外部环境中的杂质隔绝在装置外部，而且通过环氧树脂层与密封垫相互配合，提高装置的密封性，将外部环境的影响降至最低，提高装置封装效果，然后通过固定块进行固定操作，使得密封结构受力均匀，能够正常工作。
3、本实用新型设置有活动槽、连接杆，活动槽通过在连接杆处进行移动，从而带动密封结构进行移动，便于进行上料和封装操作，通过连接杆对装置进行固定的同时，便于对装置进行移动，防止直接接触装置内部，干扰装置内部环境，影响封装的效果，对集成电路造成影响，提高装置的工作效果。
附图说明
图1为本实用新型前方结构示意图；
图2为本实用新型支撑杆后方结构示意图；
图3为本实用新型夹持结构上方结构示意图。
图中：1、底座；2、固定架；3、连接杆；4、夹持结构；401、移动槽；402、连接架；403、安装槽；404、固定杆；405、固定卡；5、固定槽；6、密封结构；601、顶盖；602、环氧树脂层；603、密封垫；604、固定块；7、连接槽；8、活动槽；9、支撑杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置，包括底座1、固定架2、连接杆3、夹持结构4、移动槽401、连接架402、安装槽403、固定杆404、固定卡405、固定槽5、密封结构6、顶盖601、环氧树脂层602、密封垫603、固定块604、连接槽7、活动槽8和支撑杆9，底座1上方外部设置有固定架2，且底座1外部设置有连接杆3，夹持结构4设置于固定架2内部，且夹持结构4内部安装有固定槽5，夹持结构4包括移动槽401、连接架402、安装槽403、固定杆404和固定卡405，移动槽401通过镶嵌设置于固定架2内部，且移动槽401内部设置有连接架402，连接架402中间设置有安装槽403，且安装槽403一侧设置有固定卡405，固定卡405一侧连接有固定杆404，连接架402通过移动槽401与固定架2构成活动结构，且固定杆404均匀分布于安装槽403的前后两端，而且安装槽403的纵向中心线与连接架402的纵向中心线重合，连接架402在移动槽401中进行移动，便于夹持结构4进行移动上料，而且通过安装槽403将封装壳进行固定，然后通过固定卡405将集成电路进行固定，通过推动固定杆404进行移动，避免与集成电路直接接触，造成集成电路损坏，而影响集成电路的使用寿命，从而提高装置的工作效果；
密封结构6设置于固定槽5上方，且密封结构6内部安装有连接槽7，密封结构6包括顶盖601、环氧树脂层602、密封垫603和固定块604，顶盖601设置于固定架2上方，且顶盖601内部通过黏结固定有环氧树脂层602，顶盖601下方表面设置有密封垫603，且顶盖601外部安装有固定块604，密封垫603周长与顶盖601下方周长相等，且固定块604之间关于顶盖601的纵向中心线对称，顶盖601设置为弧形形状，增加装置的保护能力，同时有效的将外部环境中的杂质隔绝在装置外部，而且通过环氧树脂层602与密封垫603相互配合，提高装置的密封性，将外部环境的影响降至最低，提高装置封装效果，然后通过固定块604进行固定操作，使得密封结构6受力均匀，能够正常工作；
密封结构6外部设置有活动槽8，且活动槽8内部设置有支撑杆9，密封结构6通过活动槽8与支撑杆9构成活动结构，且连接杆3呈矩形分布于底座1外部，而且底座1内部呈“凹”字形形状，活动槽8通过在支撑杆9处进行移动，从而带动密封结构6进行移动，便于进行上料和封装操作，通过连接杆3对装置进行固定的同时，便于对装置进行移动，防止直接接触装置内部，干扰装置内部环境，影响封装的效果，对集成电路造成影响，提高装置的工作效果。
工作原理：对于这一种具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置，首先将装置内部进行清理，将密封结构6向上推动，使得活动槽8在支撑杆9处进行移动，同时带动密封结构6进行移动，将密封结构6卸下，使得装置内部显露出来，便于进行上料清理，然后将封装所需金属壳体分别放置于连接槽7与安装槽403中，然后将集成电路板通过固定卡405进行固定，然后通过固定杆404在移动槽401中进行移动，从而将集成电路板送入装置内部，保持装置稳定性同时，避免与集成电路板直接进行接触，防止对集成电路板造成损坏，影响工作效果，然后在密封结构6进行移动时，环氧树脂层602与密封垫603相互配合，防止装置出现剐蹭，使得装置内部与外部环境进行接触，从而污染装置内部的零件，造成装置工作效果下降，就这样完成整个具有防水结构的可拆卸集成电路封装装置的使用过程。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920084821.6
申请日:2019-01-18
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:94(深圳)
授权编号:CN209150087U
授权时间:20190723
主分类号:H01L 23/31
专利分类号:H01L23/31
范畴分类:38F;
申请人:深圳市卓盟科技有限公司
第一申请人:深圳市卓盟科技有限公司
申请人地址:518000 广东省深圳市福田区泰然八路深业泰然大厦C座2401
发明人:陈振新;陈景财
第一发明人:陈振新
当前权利人:深圳市卓盟科技有限公司
代理人:孙晓宇
代理机构:44540
代理机构编号:深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计