细间距器件锡膏印刷关键工艺参数分析

论文摘要

针对细间距器件的锡膏印刷问题,从锡膏的黏性和金属颗粒类别,印刷机的印刷速度、刮刀压力、脱模速度、印刷间隙、清洁频率,钢网设计这几个方面进行了分析,提出了工艺参数合理的设置区间,对行业内细间距器件的锡膏印刷有一定借鉴意义。

论文目录

• 1 锡膏的工艺参数
• 2 锡膏印刷机工艺参数
•   2.1 印刷速度和刮刀压力
•   2.2 脱模速度和印刷间隙
•   2.3 清洁频率
• 3 钢网工艺参数
• 4 结语

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 曹鑫鑫,李龙,王东,吴学前

关键词: 锡膏印刷,细间距器件,工艺参数

来源: 科技风 2019年13期

年度: 2019

分类: 基础科学,工程科技Ⅰ辑

专业: 轻工业手工业

单位: 西安航空计算技术研究所

分类号: TS805

DOI: 10.19392/j.cnki.1671-7341.201913136

页码: 161

总页数: 1

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