全文摘要
本实用新型公开了一种晶圆的吸附和放置到位检测装置，包括：第一检测单元和第二检测单元，所述第一检测单元和第二检测单元分设于所述吸盘的两侧，并且，所述第一检测单元设于相对于所述吸盘吸附面的第一高度位置，所述第二检测单元设于相对于所述吸盘吸附面的第二高度位置，所述第二高度大于所述第一高度；其中，所述第一检测单元用于单独检测晶圆是否被所述吸盘吸附到位，所述第一检测单元还用于与所述第二检测单元一起共同检测晶圆被所述吸盘吸附时是否到位及倾斜，以及晶圆是否完全脱离所述吸盘。本实用新型可以精准高效检测到吸盘在吸附，运输和放置过程中，晶圆有无精准到位。
主设计要求
1.一种晶圆的吸附和放置到位检测装置，其特征在于，包括：第一检测单元和第二检测单元，所述第一检测单元和第二检测单元分设于吸盘的两侧，并且，所述第一检测单元设于相对于所述吸盘吸附面的第一高度位置，所述第二检测单元设于相对于所述吸盘吸附面的第二高度位置，所述第二高度大于所述第一高度；其中，所述第一检测单元用于单独检测晶圆是否被所述吸盘吸附到位，所述第一检测单元还用于与所述第二检测单元一起共同检测晶圆被所述吸盘吸附时是否到位及倾斜，以及晶圆是否完全脱离所述吸盘。
设计方案
1.一种晶圆的吸附和放置到位检测装置，其特征在于，包括：第一检测单元和第二检测单元，所述第一检测单元和第二检测单元分设于吸盘的两侧，并且，所述第一检测单元设于相对于所述吸盘吸附面的第一高度位置，所述第二检测单元设于相对于所述吸盘吸附面的第二高度位置，所述第二高度大于所述第一高度；其中，所述第一检测单元用于单独检测晶圆是否被所述吸盘吸附到位，所述第一检测单元还用于与所述第二检测单元一起共同检测晶圆被所述吸盘吸附时是否到位及倾斜，以及晶圆是否完全脱离所述吸盘。
2.根据权利要求1所述的晶圆的吸附和放置到位检测装置，其特征在于，所述第一检测单元和第二检测单元为接近传感器。
3.根据权利要求1所述的晶圆的吸附和放置到位检测装置，其特征在于，所述第一检测单元为短距离检测接近传感器，所述第二检测单元为长距离检测接近传感器。
4.根据权利要求3所述的晶圆的吸附和放置到位检测装置，其特征在于，所述长距离检测接近传感器的测距范围大于所述短距离检测接近传感器的测距范围。
5.根据权利要求1所述的晶圆的吸附和放置到位检测装置，其特征在于，所述第一检测单元和第二检测单元对称位于所述吸盘的中心两侧。
6.根据权利要求1-5任一所述的晶圆的吸附和放置到位检测装置，其特征在于，还包括：连接所述第一检测单元和第二检测单元的判断单元，当所述吸盘在吸附晶圆时，所述判断单元根据所述第一检测单元发出的检测信号，判断晶圆是否被所述吸盘吸附到位；当所述吸盘吸附到晶圆并抬高搬运时，所述判断单元根据所述第一检测单元和第二检测单元共同发出的检测信号，判断晶圆是否吸附到位和倾斜；当所述吸盘下降放置晶圆时，所述判断单元根据所述第一检测单元和第二检测单元共同发出的检测信号，判断晶圆是否完全脱离所述吸盘。
7.根据权利要求1所述的晶圆的吸附和放置到位检测装置，其特征在于，所述吸盘连接机械手臂。
8.根据权利要求7所述的晶圆的吸附和放置到位检测装置，其特征在于，所述吸盘通过法兰固定块转动连接所述机械手臂。
9.根据权利要求8所述的晶圆的吸附和放置到位检测装置，其特征在于，所述法兰固定块通过法兰转动连接所述机械手臂。
10.根据权利要求9所述的晶圆的吸附和放置到位检测装置，其特征在于，所述机械手臂连接机器人控制系统。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及半导体行业晶圆自动化制程中晶圆搬运设备技术领域，更具体地，涉及一种晶圆的吸附和放置到位检测装置。
背景技术
在半导体行业自动化制程中，对晶圆的上下料，是采用通过机器人机械手臂上的真空吸盘对晶圆进行吸附后，从晶圆盒中取出的方式。
目前，检测晶圆吸附和放置到位的方式为检测真空压力值。而此种方式对气压的要求较高，有时气流的轻微波动就可能导致检测错误。
因此，需要设计一种新的晶圆的吸附和放置到位检测装置，以有效杜绝由于气流波动而产生的误检测。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种晶圆的吸附和放置到位检测装置，以精准高效检测晶圆有无吸附和放置到位。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：
一种晶圆的吸附和放置到位检测装置，包括：第一检测单元和第二检测单元，所述第一检测单元和第二检测单元分设于所述吸盘的两侧，并且，所述第一检测单元设于相对于所述吸盘吸附面的第一高度位置，所述第二检测单元设于相对于所述吸盘吸附面的第二高度位置，所述第二高度大于所述第一高度；其中，所述第一检测单元用于单独检测晶圆是否被所述吸盘吸附到位，所述第一检测单元还用于与所述第二检测单元一起共同检测晶圆被所述吸盘吸附时是否到位及倾斜，以及晶圆是否完全脱离所述吸盘。
进一步地，所述第一检测单元和第二检测单元为接近传感器。
进一步地，所述第一检测单元为短距离检测接近传感器，所述第二检测单元为长距离检测接近传感器。
进一步地，所述长距离检测接近传感器的测距范围大于所述短距离检测接近传感器的测距范围。
进一步地，所述第一检测单元和第二检测单元对称位于所述吸盘的中心两侧。
进一步地，还包括：连接所述第一检测单元和第二检测单元的判断单元，当所述吸盘在吸附晶圆时，所述判断单元根据所述第一检测单元发出的检测信号，判断晶圆是否被所述吸盘吸附到位；当所述吸盘吸附到晶圆并抬高搬运时，所述判断单元根据所述第一检测单元和第二检测单元共同发出的检测信号，判断晶圆是否吸附到位和倾斜；当所述吸盘下降放置晶圆时，所述判断单元根据所述第一检测单元和第二检测单元共同发出的检测信号，判断晶圆是否完全脱离所述吸盘。
进一步地，所述吸盘连接机械手臂。
进一步地，所述吸盘通过法兰固定块转动连接所述机械手臂。
进一步地，所述法兰固定块通过法兰转动连接所述机械手臂。
进一步地，所述机械手臂连接机器人控制系统。
从上述技术方案可以看出，本实用新型通过安装两个检测距离不同的接近传感器来检测晶圆有无吸附和放置到位，其中短距离检测接近传感器用来检测在吸盘吸附晶圆衬底时有无吸附到位；吸盘吸附晶圆抬高时，两个传感器同时检测晶圆有无吸附到位，是否有偏移；吸盘放置晶圆时，由两个传感器同时检测晶圆有无完全脱离吸盘，这样就达到了精准高效检测，整个检测装置在半导体自动化取放搬运晶圆中起到了高效精准无差别检测作用。
附图说明
图1是本实用新型一较佳实施例的一种晶圆的吸附和放置到位检测装置结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明。
需要说明的是，在下述的具体实施方式中，在详述本实用新型的实施方式时，为了清楚地表示本实用新型的结构以便于说明，特对附图中的结构不依照一般比例绘图，并进行了局部放大、变形及简化处理，因此，应避免以此作为对本实用新型的限定来加以理解。
在以下本实用新型的具体实施方式中，请参考图1，图1是本实用新型一较佳实施例的一种晶圆的吸附和放置到位检测装置结构示意图。如图1所示，本实用新型的一种晶圆的吸附和放置到位检测装置，包括：安装在机器人上的第一检测单元1和第二检测单元2。
请参考图1。机器人上设置有机械手臂；机械手臂通过法兰6连接法兰固定块5，法兰固定块5的前端安装有吸盘3。从而吸盘3可在机器人控制系统操控下实现三维运动及吸附晶圆4，从而将晶圆4从一个工位搬运至另一个工位。
请参考图1。第一检测单元1和第二检测单元2可分别安装在图示吸盘3的左右两侧；例如，第一检测单元1和第二检测单元2可对称位于吸盘3的中心两侧，呈对角状态设置。第一检测单元1和第二检测单元2可分别通过连接支架垂直安装在法兰固定块5的前端两侧。第一检测单元1和第二检测单元2的检测方向与吸盘3的吸附方向一致。
第一检测单元1设于相对于吸盘3吸附面的第一高度位置，第二检测单元2设于相对于吸盘3吸附面的第二高度位置，并且，第二高度大于第一高度。即第二检测单元2的安装高度(第二高度)要大于第一检测单元1的安装高度(第一高度)。
其中，第一检测单元1用于单独检测晶圆4是否被吸盘3吸附到位；并且，第一检测单元1还用于与第二检测单元2一起共同检测晶圆4被吸盘3吸附时是否到位及倾斜，以及晶圆4是否完全脱离吸盘3。
作为一优选的实施方式，第一检测单元1和第二检测单元2可采用接近传感器。
进一步地，第一检测单元1可以是一个短距离检测接近传感器1，而第二检测单元2可以是一个长距离检测接近传感器2。其中，长距离检测接近传感器2的测距范围大于短距离检测接近传感器1的测距范围。
请参考图1。第一检测单元1和第二检测单元2还与判断单元(图略)相连接。
当吸盘3在吸附晶圆4时，可由短距离检测接近传感器1来检测晶圆4有无吸附到位；判断单元可根据短距离检测接近传感器1发出的检测信号，判断晶圆4是否被吸盘3吸附到位。
当吸盘3吸附到晶圆4并抬高搬运时，可由短距离检测接近传感器和长距离检测接近传感器2同时来检测晶圆4有无吸附到位和倾斜；判断单元根据短距离检测接近传感器1和长距离检测接近传感器2共同发出的检测信号，判断晶圆4是否吸附到位和倾斜。
当吸盘3下降放置晶圆4时，可同样由短距离检测接近传感器1和长距离检测接近传感器2同时来检测晶圆4晶圆4有无完全脱离吸盘3；判断单元根据短距离检测接近传感器1和长距离检测接近传感器2共同发出的检测信号，判断晶圆4是否完全脱离吸盘3。
以不同检测距离和对角摆放形式的双传感器形式的装置，可以精准高效检测到吸盘在吸附，运输和放置过程中，晶圆有无精准到位。
综上所述，本实用新型通过安装两个检测距离不同的接近传感器来检测晶圆有无吸附和放置到位，其中短距离检测接近传感器用来检测在吸盘吸附晶圆衬底时有无吸附到位；吸盘吸附晶圆抬高时，两个传感器同时检测晶圆有无吸附到位，是否有偏移；吸盘放置晶圆时，由两个传感器同时检测晶圆有无完全脱离吸盘，这样就达到了精准高效检测，整个检测装置在半导体自动化取放搬运晶圆中起到了高效精准无差别检测作用。
以上的仅为本实用新型的优选实施例，实施例并非用以限制本实用新型的专利保护范围，因此凡是运用本实用新型的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本实用新型的保护范围内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920089195.X
申请日:2019-01-18
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:31(上海)
授权编号:CN209544285U
授权时间:20191025
主分类号:H01L 21/66
专利分类号:H01L21/66;H01L21/683;H01L21/677
范畴分类:38F;31E;
申请人:上海福赛特机器人有限公司
第一申请人:上海福赛特机器人有限公司
申请人地址:200233 上海市徐汇区虹梅路1801号A区凯科国际大厦305-308室
发明人:薛刚
第一发明人:薛刚
当前权利人:上海福赛特机器人有限公司
代理人:陶金龙;张磊
代理机构:31275
代理机构编号:上海天辰知识产权代理事务所（特殊普通合伙）
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计
标签：晶圆论文;