电流密度对硫酸盐光亮镀锡的影响

论文摘要

在电流密度为0.01～0.05 A/cm~2的条件下进行光亮锡镀。研究了电流密度对阴极过电位、电流效率及镀层厚度的影响,并用SEM和XRD对镀层的表面形貌和晶粒的择优取向进行了表征。结果表明:随着电流密度的增大,阴极过电位和镀层厚度不断增加,电流效率先增大后减小。在较低的电流密度下得到的镀层表面较为均匀、致密;当电流密度高于0.03 A/cm~2时,镀层表面出现较多孔隙,粗糙度增加。不同电流密度下,晶粒的择优取向不同。当电流密度高于0.03 A/cm~2时,晶粒的择优取向由(101)晶面和(211)晶面向(220)晶面转变。

论文目录

• 0 前言
• 1 实验
•   1.1 实验材料
•   1.2 工艺流程
•   1.3 镀液组成及工艺条件
•   1.4 性能测试
• 2 结果与讨论
•   2.1 镀液的阴极极化曲线
•   2.2 电流密度对电位-时间曲线的影响
•   2.3 电流密度对镀层成分的影响
•   2.4 电流密度对镀层表面形貌的影响
•   2.5 电流密度对电流效率及镀层厚度的影响
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 高箐遥,王守绪,陈苑明,陈世金,何为,彭勇强

关键词: 电流密度,光亮镀锡,硫酸盐

来源: 电镀与环保 2019年03期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑

专业: 无机化工,电力工业

单位: 电子科技大学材料与能源学院,博敏电子股份有限公司

基金: 广东省“扬帆计划”引进创新创业团队项目(No.2015YT02D025),广东省科技计划项目(No.2016B090918095)

分类号: TQ153.13

页码: 7-10

总页数: 4

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