导读:本文包含了印刷电路板组件论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:有限元,组件,印刷电路板,凝胶,有机硅,计算机仿真,波形。
印刷电路板组件论文文献综述
吴许杰[1]（2013）在《多层印刷电路板组件结构的热—力分析》一文中研究指出PCB设计和制造过程中采用了多种材料，如阻焊材料、金属材料以及一些树脂复合材料等，各种材料热膨胀系数的差异容易造成PCB的翘曲，从而影响封装系统的安全稳定性。仿真技术对于PCB设计及工艺的改进有着重要的作用；本文对PCB结构进行了力学建模，采用有限元法分析和比较了温度变化及不同约束条件下PCB结构的基板厚度、FR-4材料的弹性模量以及阻焊材料热膨胀系数叁种设计参数对PCB翘曲的影响，并对PCB结构设计参数的选择给出合理的建议。芯片分布对PCB的应力场、位移场和温度场有着重要的影响。本文分析了两种不同的芯片分布方案下PCB的温度场，讨论了芯片分布对温度场的影响；同时通过更改模型中对流传热系数值的大小，探究了对流传热系数对PCB温度场的影响。另外，本文分析了两种芯片布局情形下，PCB在再流焊过程中的翘曲变形和应力分布，讨论了芯片分布对PCB应力场和位移场的影响。本文针对PCB结构所建立的计算模型和提出的计算方案，有助于PCB设计参数选择及其翘曲度和应力水平的控制，对PCB上芯片的合理布局也具有一定的参考价值。(本文来源于《合肥工业大学》期刊2013-03-01）
鲍丙豪,赵洪利,龚勇镇,董现伦,陈子夏[2]（2009）在《基于ABAQUS的印刷电路板组件模态研究》一文中研究指出对多种集成芯片组成的印刷电路板组件(PCBA)进行了有限元模态和实验模态分析。以有限元分析软件ABAQUS/CAE为平台,经简化建立等质量仿真模型,得到PCBA在不同固定方式下的多阶固有频率和振型。通过对有限元软件仿真与实验模态分析的结果进行比较,可知有限元分析方法和实验结果具有很好的一致性,电路板固定方式和芯片分布的位置对PCBA组件的模态影响较大,有限元模态分析可以为PCBA芯片的分布优化设计和抗振可靠性研究提供理论依据。(本文来源于《机械设计与制造》期刊2009年04期）
姚舟波[3]（2008）在《印刷电路板光板和贴片组件检测系统的研究》一文中研究指出电路印刷板PCB板作为现代电子设备的重要组成部分,其质量直接影响到产品的性能。对电路板进行在线检测和及时差错纠正,可以避免废品、改善质量、降低损耗。近年来随着PCB生产复杂度和产量的提高,人工目检等传统PCB缺陷检测方式因接触受限、高成本、低效率等因素,已逐渐不能满足检测需要。而检测方法中基于图像处理的自动光学检测已展现其优势。面对国外昂贵的检测设备和国内旺盛的电路板生产需求,研究快速实用的PCB自动光学检测技术具有重要的学术意义和经济价值。本文介绍了基于北京合众达公司的VPM642DSP实验平台进行图像采集的硬件电路,并在其基础上结合本文研究的具体要求,对其进行了一定的改进,以及图像采集程序在DSP专用编译器CCS上进行了编写。详细阐述了PCB光板和组件缺陷检测的系统的研究与开发。在PCB光板缺陷检测中,通过对图像处理的各种方法的实验分析比较,确定了最适合PCB图像的滤波算法,阈值获取算法,连通数求取等图像预处理、处理算法。根据PCB光板的特征,采用图像减影法区分了合格PCB光板和不合格PCB光板;通过PCB标准板与缺陷板比较以及PCB光板图像的特征分析,在众多特征中提取了可靠的PCB光板的叁个特征进行PCB缺陷的识别:区域数,欧拉数,区域面积。在PCB组件检测中,利用了图像匹配的技术,根据组件的定位,通过该组件相应模板对组件进行图像匹配,传统的图像匹配是一个庞大的运算过程,结合遗传算法对其进行了优化,缩短了识别时间。本文运用VB和MATLAB混合编程实现了图像处理分析的人机界面和图像处理识别算法,缩短了程序开发的时间并提供了友好的界面。(本文来源于《西南交通大学》期刊2008-05-01）
鲍秀森,陈红[4]（2006）在《印刷电路板组件叁防涂敷工艺研究》一文中研究指出印刷电路板组件的叁防涂敷是提高军用通信设备在恶劣环境下,可靠性的重要措施.本文介绍叁防敷涂工艺、涂料合理化选择.(本文来源于《第五届电子产品防护技术研讨会论文集（续）》期刊2006-05-21）
陆维生[5]（2006）在《基于有限元法的印刷电路板组件跌落仿真》一文中研究指出跌落冲击问题因其很强的非线性而难于求解。而跌落冲击现象却普遍存在，有限元法是解决该类问题的有效方法。 本文通过有限元软件ANSYS和LS-DYNA来分析印刷电路板组件在跌落过程中的动态响应。实物试验有着很多局限性，比如很难在关键部位布置传感器，从而无法得到诸如电子元器件的焊点和引脚等在跌落过程中的动态应力。有限元分析则可以弥补实物跌落试验的这些缺陷，达到快捷方便地评价印刷电路板组件抗跌落性能的目的。 本文首先介绍了有限元软件ANSYS和LS-DYNA。重点以ANSYS为前处理器，以LS-DYNA为求解器，以ANSYS和LS-PRE／POST为后处理器，利用ANSYS的前处理功能建立有限元模型，利用LS-DYNA求解跌落冲击问题的能力进行求解，进行跌落试验的有限元仿真。为了验证LS-DYNA求解跌落碰撞问题的有效性，本文首先做了一个简单的平板跌落试验，并将跌落试验测得的冲击波形与跌落仿真得到的冲击波形进行比较，试验结果与仿真结果基本吻合，初步验证了LS-DYNA求解跌落问题的可信性。由于ANSYS／LS-DYNA中跌落模块功能上的局限性，本文绕开该跌落模块综合运用ANSYS和LS-DYNA来建模，分析了跌落高度、试验台和波形发生器对冲击波形的影响，实现了冲击波形模拟的仿真，使得对标准冲击波形的模拟更加方便。以冲击波形模拟的仿真方法来代替冲击试验中的冲击波形模拟试验方法，可以更加方便地评价印刷电路板组件或者电子产品的抗跌落性能。 论文运用冲击波形模拟的仿真方法，以两种形式的印刷电路板组件为分析对象，进行了跌落仿真有限元分析，分析了印刷电路板的边界条件、电路板的弯曲程度、电子元器件在电路板上的布置方式和布置位置、焊点钎料等因素对电路板组件动态响应的影响。通过对仿真结果的总结，提出了一些有助于设计工程师在设计过程中就提高印刷电路板组件的抗跌落性能的建议，也为设计工程师如何快速地评价印刷电路板组件的抗跌落性能提供了一种分析思路作为参考。(本文来源于《苏州大学》期刊2006-05-01）
欧阳浩宇,朱金凤[6]（2001）在《提高印刷电路板组件灌封胶层附着力的探讨》一文中研究指出针对用于雷达印刷电路板组件灌封的GN-521有机硅凝胶粘接性不强，胶层易产生离鼓现象，通过选用合适的偶联剂、改进细化了灌胶前清洗和灌封工艺规范等工艺措施，有效的提高了胶层附着力，从根本上解决了胶层离鼓问题，获得了优良的灌胶质量，为同类行业提供了参考性意见。(本文来源于《航天工艺》期刊2001年01期）
张秀森[7]（2000）在《印刷电路板组件易损特性的计算机仿真分析》一文中研究指出产品脆值是进行产品包装设计的依据。目前评价产品脆值的方法主要是试验测试，即使用振动、冲击测试仪器对产品样品进行试验，以确定产品的振动特性参数及冲击脆值。这种试验的弊端很大，不仅对产品样品造成破坏性的后果，而且试验费用昂贵。 本文探讨了一种非破坏性的产品脆值评价方法，即采用有限元法进行计算机仿真分析，并且以印刷电路板组件为例详细说明了该方法的基本思路及程序编制技巧。采用这种方法，只需要知道产品的材料特性参数及结构细节特征，将这些信息数据输入程序，运行程序就可得到产品的脆值信息。(本文来源于《西安理工大学》期刊2000-03-01）
刘志鹏,张秀森[8]（1999）在《SMT印刷电路板组件脆值的计算机仿真分析系统探讨》一文中研究指出针对一种典型的电子产品ＳＭＴ印刷电路板组件，提出了一种非破坏性的脆值评价方法，即采用计算机仿真技术进行分析。(本文来源于《包装工程》期刊1999年03期）
王峻松,朱金凤[9]（1998）在《印刷电路板组件灌注 GN521 有机硅凝胶工艺》一文中研究指出从实际应用角度对印制电路板上灌注一层ＧＮ５２１有机硅凝胶工艺进行了研究，ＧＮ５２１胶具有优良的电气性能和良好的物理机械性能：扯断强度≥８０％、硬度≥３５（邵氏Ａ），且固化后的胶层无色透明，既美观，又达到了固定电子元器件的目的。工艺上解决了胶层中存留有气泡、清洗剂的选取、脱模剂的选取、胶的渗漏、以及增加局部灌封高度等技术难点，在航天工业中有一定的推广价值。(本文来源于《航天工艺》期刊1998年05期）
印刷电路板组件论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
对多种集成芯片组成的印刷电路板组件(PCBA)进行了有限元模态和实验模态分析。以有限元分析软件ABAQUS/CAE为平台,经简化建立等质量仿真模型,得到PCBA在不同固定方式下的多阶固有频率和振型。通过对有限元软件仿真与实验模态分析的结果进行比较,可知有限元分析方法和实验结果具有很好的一致性,电路板固定方式和芯片分布的位置对PCBA组件的模态影响较大,有限元模态分析可以为PCBA芯片的分布优化设计和抗振可靠性研究提供理论依据。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
印刷电路板组件论文参考文献
[1].吴许杰.多层印刷电路板组件结构的热—力分析[D].合肥工业大学.2013
[2].鲍丙豪,赵洪利,龚勇镇,董现伦,陈子夏.基于ABAQUS的印刷电路板组件模态研究[J].机械设计与制造.2009
[3].姚舟波.印刷电路板光板和贴片组件检测系统的研究[D].西南交通大学.2008
[4].鲍秀森,陈红.印刷电路板组件叁防涂敷工艺研究[C].第五届电子产品防护技术研讨会论文集（续）.2006
[5].陆维生.基于有限元法的印刷电路板组件跌落仿真[D].苏州大学.2006
[6].欧阳浩宇,朱金凤.提高印刷电路板组件灌封胶层附着力的探讨[J].航天工艺.2001
[7].张秀森.印刷电路板组件易损特性的计算机仿真分析[D].西安理工大学.2000
[8].刘志鹏,张秀森.SMT印刷电路板组件脆值的计算机仿真分析系统探讨[J].包装工程.1999
[9].王峻松,朱金凤.印刷电路板组件灌注GN521有机硅凝胶工艺[J].航天工艺.1998
论文知识图
