SiO2/B2O3质量比对低介电封接玻璃性能的影响

论文摘要

采用高温熔融法以SiO2-B2O3-Al2O3-R2O为体系制备了一系列低介电常数（3.92≤εr≤4.11）、低介电损耗(5×10-4≤tanδ≤12×10-4)的封接玻璃。运用红外光谱（FTIR）、拉曼光谱、膨胀系数测定仪、弯曲梁高温粘度计、精密阻抗分析仪对样品进行了表征,同时,探讨了SiO2与B2O3的质量比对各样品性能的影响。结果表明,样品的热膨胀系数、介电损耗随着SiO2与B2O3质量比的增大呈现先降低后升高的趋势;而特征温度则相反,其随着SiO2与B2O3质量比的增大呈现先升高后降低的趋势;样品的介电常数随SiO2与B2O3质量比的增大而增大。

论文目录

• 0 引言
• 1 实验
•   1.1 低介电封接玻璃的制备
•   1.2 样品的表征及性能测试
• 2 结果与讨论
•   2.1 红外光谱分析
•   2.2 拉曼光谱分析
•   2.3 热膨胀系数分析
•   2.4 特征温度分析
•   2.5 介电常数与介电损耗
• 3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 操芳芳,马立云,曹欣,王魏巍,仲召进,李金威,高强

关键词: 低介电常数,低介电损耗,封接玻璃

来源: 材料导报 2019年S1期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 无机化工

单位: 中建材蚌埠玻璃工业设计研究院有限公司,浮法玻璃新技术国家重点实验室

基金: “十三五”国家重点研发计划项目(2016YFB0303700),安徽省重点研究和开发计划项目(1804a09020071),安徽省科技重大专项计划项目(17030901004),硅酸盐建筑材料国家重点实验室(武汉理工大学)开放基金项目(SYSJJ2017-14,SYSJJ2018-18)~~

分类号: TQ171.7

页码: 199-201+210

总页数: 4

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