导读:本文包含了电接触材料论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:材料,电弧,合金,电阻,成法,电阻率,电导率。
电接触材料论文文献综述
丁一,祝志祥,邵文柱,李维建,许红阳[1]（2019）在《La元素对ATO/Cu电接触材料润湿性及组织性能的影响》一文中研究指出颗粒增强铜基复合材料由于其低成本、良好的导电性、导热性和力学性能而成为最有希望替代Ag基电接触材料的候选材料。然而增强相与铜基体之间的润湿性较差,降低了铜基电接触材料服役过程中的稳定性和可靠性,从而限制了其应用。采用锑掺杂的SnO_2(ATO)作为增强相,研究了La元素在不同温度下对Cu和ATO颗粒之间润湿性的影响。同时对La含量不同的铜基复合材料进行组织和性能分析。结果显示,La元素能够有效改善Cu/ATO体系润湿性。随着La元素的增加,材料硬度略有提升,而电导率下降。提高基体中La元素含量,铜基电接触材料的接触电阻降低。此外通过TEM观察发现,La能够与ATO结合生成一种新的化合物。清晰地揭示出,La元素对ATO/Cu电接触材料润湿性及组织性能具有重要影响。(本文来源于《功能材料》期刊2019年10期）
吴新合,杨辉,祁更新,张玲洁,沈涛[2]（2019）在《原位反应合成法制备AgSnO_2Bi_2O_3电接触材料及其性能研究》一文中研究指出以熔炼-雾化法合成AgSnBi合金粉体为原料,采用原位反应合成法制取AgSnO_2Bi_2O_3中间体粉体;采用粉末冶金技术制备了AgSnO_2Bi_2O_3电接触材料,重点探究了成型压力、烧结温度等对其物理性能及断口微观组织的影响规律。采用扫描电子显微镜(SEM)、X-ray衍射分析仪(XRD)、电导率仪、维氏硬度计等对AgSnO_2Bi_2O_3电接触材料的微观形貌、物相组成及物理性能进行相应的表征。研究结果表明:熔炼-雾化法制得的AgSnBi合金粉体形貌上呈球状及棒状颗粒,平均颗粒尺寸为10～20μm。AgSnBi合金粉体氧化前的物相主要由Sn、Ag4Sn、Ag3Sn及Bi相构成;随着氧化温度的升高,AgSnBi合金粉体的氧化增重量先快速增加而后趋于稳定,并于800℃、2 h条件下实现完全氧化。由物理性能关系曲线分析得出在成型压力1200 MPa、烧结温度920℃、颗粒粒径400目条件下,AgSnO_2Bi_2O_3电接触材料的电阻率、硬度及密度达到最佳值,分别为2.32μΩ·cm、78.2 HV0.5与9.352 g/cm3。由微结构分析得出AgSnO_2Bi_2O_3电接触材料自然断口表面不存在明显的韧窝带,其断裂类型判定为脆性断裂。(本文来源于《电工材料》期刊2019年05期）
谢博华,鞠鹏飞,吉利,李红轩,周惠娣[3]（2019）在《电接触材料摩擦学研究进展》一文中研究指出电接触材料在生活生产应用中发挥着重要的作用,但其面临着较为复杂的摩擦磨损问题,因此对电接触材料的研究至关重要.文章从摩擦学角度出发,综述了当前几种常见的铜基、银基和金基电接触材料的特点以及存在的问题,分析了不同接触载荷、电流和滑动速度等条件下电接触材料的载流摩擦学行为、载流摩擦磨损机制、计算模拟研究以及当前还存在的问题.提出未来应发展石墨烯等性能优异的新型电接触材料以及加强对多因素耦合作用下电接触体系的摩擦磨损行为和失效机制的研究,这将为未来电接触材料摩擦学的研究发展提供一定的参考价值.(本文来源于《摩擦学学报》期刊2019年05期）
朱文哲[4]（2019）在《贵金属电接触材料的研究及发展》一文中研究指出与电相关的物品在生活中的应用十分广泛,而在众多电器与电子产品中电接触材料的使用则直接关系着的产品的使用情况。电接触材料是电产品必不可少的一种材料,受电器种类的影响电接触材料的选用也有所不同,甚至电接触材料会直接影响电器的使用寿命。文章从贵金属电接触材料的种类着手,对电接触材料进行相应的分析,结合当下对电接触材料的研究,对电接触材料的未来发展做出大胆的分析。(本文来源于《中国科技信息》期刊2019年16期）
周凯锋,陈松,任县利,李慕阳,谢明[5]（2019）在《AgC5电接触材料中电弧的高速摄像和显微组织分析研究》一文中研究指出电弧侵蚀对电接触材料的寿命有重要影响,借助高速摄像技术,对AgC5电接触材料的分段过程中的电弧进行观测和分析,并研究了电弧侵蚀后的触头表面形貌.在相同电流条件下,随着电压的升高,电弧寿命变长,稳定阶段更为剧烈.电弧放电过程为多点放电和熔桥现象.经过扫描电镜分析,触头表面有大量电弧使得石墨氧化产生喷溅形成的大量细小富碳金属颗粒,并且基体中石墨参与放电挥发后转变为细小的碳颗粒或絮状物沉积在触头表面.综合分析认为电弧从开始放电初期就导致石墨气化挥发或快速氧化为CO或CO_2气体的行为出现,这些行为可以完全解释触头的显微组织变化特点和规律.所以研究电弧对于碳的作用行为对于AgC系触头的使用寿命有重要关系.(本文来源于《昆明理工大学学报(自然科学版)》期刊2019年03期）
乔正阳[6]（2019）在《电沉积改性Ag/SnO_2电接触材料及电性能研究》一文中研究指出电接触复合材料及元件作为电器元件主要承担接通、断开及负载电流的作用,其性能直接影响到开关电器的可靠运行和寿命。万能触点Ag/CdO材料在服役过程中存在严重的环境问题,限制了 Ag/CdO的工业化应用。为此,国内外研究学者转向环保型银基电接触复合材料的研制与开发。作为替代Ag/CdO体系的环保型Ag/SnO2材料已在DODUCO等公司实现了成功研制并投入了市场应用。国内研究学者在Ag/SnO2材料的研制进行了大量研究,但仍存在塑性加工性能差、电学性能欠佳、电寿命周期短、接触电阻高等不良性能。本文从界面反应原理、塑性加工理论、电弧侵蚀机理等出发,设计了一套适用于SnO2颗粒表面负载银粒子的可旋转电沉积装置,制备出界面结合优良的SnO2颗粒表面载Ag复合粉体(SnO2(e)),揭示其内在反应机制;采用热挤压工艺制备了 Ag/SnO2(e)电接触元件;利用电弧与材料之间的作用机制,探究了电弧作用下Ag/SnO2(e)的动态表面粗糙度、微观组织、接触电阻及电弧侵蚀特性之间的作用规律。主要内容如下:1)设计了一套适用于SnO2表面载银的可旋转电沉积实验装置。以球状微米SnO2颗粒为研究对象,考察了镀液Ag+浓度、电沉积时间、电沉积电压等变量对球状微米SnO2载Ag的微观结构等影响规律。结果表明合成SnO2(e)粉体的最佳参数为c(AgNO3)=0.01mol/L,Te=600 s,转速120r/min,水浴温度60℃,电沉积电压10 V。Ag/SnO2(e)复合粉体表面的价键状态主要以+1价态的Ag、+4价态的SnO2、非化学计量配比的SnO1.55形式存在。相比于Ag/SnO2(t)的TEM照片,经表面电沉积后Ag/SnO2(e)的TEM表面存在白色过渡Ag层,有效提升SnO2与Ag之间的界面结合强度,该层区的Ag颗粒晶面指数为(200),晶面间距d=2.04 A;其中氧化物区域的SnO2晶面指数为(200),晶面间距d=2.37A。2)采用高能球磨与热挤压工艺制备了 Ag/SnO2(e)电接触复合材料,分析了Ag/SnO2(e)材料硬度、密度及电阻率等性能变化趋势;探究了 Ag/SnO2(e)材料的拉伸性能与微观组织。结果表明Ag/SnO2(e)电接触复合材料的最优成型烧结工艺为成型压强900 MPa,烧结温度900℃ 保温时间6 h;相比于传统Ag/S nO2(Ag/SnO2(t)),退火态Ag/SnO2(e)的电阻率降低至2.2437 μΩ·cm,硬度为27.3 HV0.5,密度为9.620 g/cm3;由拉伸曲线可知,Ag/S nO2(e)材料的塑形加工性能得到明显提升,直径规格1.35 mm的退火态Ag/SnO2(e)材料的断后延伸率为10%,抗拉强度 299 MPa,而Ag/SnO2(t)材料无法拉伸,直接发生脆断。3)采用接触电阻仪、电寿命测试平台等表征分析了 Ag/SnO2(e)的正压力与接触电阻关系、电弧侵蚀及动态表面粗糙度(凡)等。结果表明各元件接触电阻随着正压力的变化均表现出“叁阶段”状态,先震荡或缓慢下降,再急速下降,最终趋于平稳;Ag/SnO2元件在电寿命测试中正压力设置为60N是较为合适并经济的数值;相同正压力下,表面粗糙度越小,接触电阻越小;电寿命试验后,与Ag/SnO2(e)材料相比,Ag/SnO2(t)材料的阳极与阴极表面侵蚀更为严重,其侵蚀表面出现分层现象及严重的偏析、脱落、缺损,同时Ag/SnO2(t)材料接触电阻分布总是大于经退火处理后的Ag/SnO2(e)材料,尤其是在电寿命试验次数较小时表现更为明显,这一数据结论与表面粗糙度变化规律相符;Ag/SnO2(e)与传统Ag/SnO2材料相比亦表现出相似的“材料转移和液滴飞溅”失效现象,但前者的质量损失相对较低。(本文来源于《浙江大学》期刊2019-04-24）
贾海龙,朱刚,谢明,李爱坤,刘满门[7]（2019）在《新型Ag-Ti_2AlN电接触材料的电弧侵蚀行为研究》一文中研究指出采用高能球磨和粉末冶金法制备出Ag-Ti_2AlN新型电接触材料,对该触头材料的电弧侵蚀行为及其机理进行了研究,并通过扫描电镜分析电弧侵蚀后触点的表面微观结构。结果表明,Ti_2AlN增强相在改善Ag基电接触材料的燃弧时间、燃弧能量和抗熔焊性能方面具有明显优势,Ag-Ti_2AlN触头在70 000次的通断循环测试中,其平均燃弧时间为5.61 ms,平均燃弧能量为59.8 mJ,平均熔焊力仅有15 cN。在气相电弧作用下,电触头阴极形成蚀坑中心如熔岩状和"汗滴"状微观组织,Ti_2AlN增强相颗粒通过Ti、Al熔入Ag熔池,来改善熔体的黏度,从而增强抗电弧侵蚀性能。另外,由于Al元素存在优先氧化机制,形成的Al_2O_3在汽化时吸收大量的热量,从而降低阳极增重,降低阳极凸起的高度,有效提高电接触材料的可靠性。(本文来源于《稀有金属与硬质合金》期刊2019年01期）
叶晨琳[8]（2019）在《纳米锡酸锌制备及其在银基电接触材料中的应用研究》一文中研究指出银基电接触材料是电子器件的核心关键元件,使用无机金属氧化物作为银基电接触材料的增强相,能够显着提高其硬度、抗熔焊性和抗电弧侵蚀能力。目前广泛研究和应用的Ag/Sn02电接触材料在服役过程中存在接触电阻不断增大、温升过高等问题,影响了电器开关电寿命和可靠性。因此亟需开发导电导热性能优异的增强相来改善银基电接触材料的综合性能。锡酸锌(Zn2SnO4)是一种宽带隙n型半导体材料,具有较高的热力学稳定性和电子迁移率,而且熔点和硬度高、环保无毒,且制造成本较低廉,不仅可以用于增强银基导电合金,而且可以降低制造成本。本文采用共沉淀法和水热法制备具有反尖晶石结构的立方型Zn2SnO4纳米粉体,通过湿化学法对Zn2SnO4粉体进行改性,制备出Ag-Zn2Sn04和SnO2-Zn2SnO4复合粉体,并分别以Zn2SnO4和SnO2-Zn2SnO4粉体为增强相,采用机械合金化法结合粉末冶金法制备出Ag/Zn2Sn04及Ag/Sn02-Zn2SnO4电接触材料,研究了微观结构及电学、力学等性能;基于锡酸锌粉体微观结构、烧结制度等工艺优化数据,探究了 Ag/Zn2SnO4电接触材料的温升特性、电寿命及其抗电弧侵蚀失效机制。主要研究内容如下:(一)研究了 Zn2SnO4纳米粉体的化学共沉淀法和水热法制备工艺:以不同的锌源、锡源与沉淀剂为原料,采用化学共沉淀法合成了具有尖晶石结构的锡酸锌纳米粉体,考察了前驱体煅烧温度、锌源类型和沉淀剂类型等工艺参数对Zn2SnO4粉体的微观结构和形貌的影响规律;以PVP作为表面活性剂,SnCl4、ZnCl2为原料,采用水热法制备了 Zn2SnO4粉体,探究了矿化剂类型、PVP添加量、PVP的分子量等对Zn2SnO4粉体制备的影响规律;采用原位还原法和共沉淀法分别制备出Ag-Zn2SnO4和SnO2-Zn2SnO4复合粉体,考察了前驱体煅烧温度和pH值对复合粉体形貌和性能的影响。研究结果表明:采用共沉淀法获得高纯度立方型纳米Zn2SnO4和Zn2SnO4纳米颗粒,采用水热法合成制备的Zn2SnO4呈花状、八面体、立方体、纳米颗粒等形貌,而共沉淀法制备的Zn2SnO4粉体在纯度和结晶度上整体要高于水热法制备的Zn2SnO4;获得的Ag-Zn2SnO4复合粉体实际银含量低于理论值,Ag和Zn2SnO4颗粒的分布较为均匀。(二)采用粉末冶金法制备了 Ag/Zn2SnO4复合电接触材料,研究了复合材料的微观结构形貌、金相组织、电阻率、硬度和密度等性能。以共沉淀法合成的Zn2SnO4增强Ag基电接触材料,经复压复烧可达到最佳电阻率2.31μΩ·cm,密度和维氏硬度分别为9.51g/cm3和65.63Hv0.5;以Ag-Zn2SnO4为增强相制备的Ag/Zn2SnO4电接触材料的导电性能优于纯相Zn2SnO4作为增强相所制备的Ag/Zn2SnO4电接触材料;以SnO2-Zn2SnO4复合粉体作为增强相获得的Ag/SnO2-Zn2SnO4电接触材料,导电性能略低于Ag/Zn2SnO4电接触材料。与Ag/SnO2与Ag/ZnO电接触材料相比,Ag/Zn2SnO4电接触材料在电学性能和致密度上具有明显优势,且Zn2SnO4增强相颗粒与Ag基体结合良好。(叁)研究了两种不同形貌Ag/Zn2SnO4电接触材料的电寿命,探究了Ag/Zn2SnO4的抗电弧侵蚀失效机制。随着电流增加,Ag/Zn2SnO4(p)电接触材料的表面受侵蚀程度增加,当电流为12A时,Ag/Zn2SnO4电接触材料的电寿命均在20k次左右,低于Ag/Sn02电接触材料(50k次),且表面电弧侵蚀程度也比Ag/SnO2严重,但与Ag/Sn02相比,Ag/Zn2SnO4的质量损失较小。电寿命测试后,Ag/Zn2SnO4(p)表面呈现出裂纹、孔洞、纳米线、类骨架形貌、花状结构、球形团簇状结构、液滴等形貌,同时还有Ag富集区以及Zn2Sn04富集区;而Ag/Zn2SnO4(c)的表面存在圈状凹坑、网状骨架结构,Ag和Zn2SnO4富集区的区分也较为明显;整体而言,Ag/Zn2SnO4的电弧侵蚀机理主要为银蒸发和溅射。(四)采用热挤压结合冷压焊工艺制备了 Ag/Zn2SnO4丝材及铆钉,研究了Ag/Zn2SnO4电接触元件安装于交流接触器后的温升特性及电寿命。Ag/Zn2SnO4电接触元件的温升均为31K左右,低于国标要求的65K;电寿命测试后,Ag/Zn2SnO4电触头表面腐蚀严重,呈现坑洞、球形团聚体、绒毛状、纳米线、网状结构以及铜的液滴颗粒等电弧侵蚀特征。(本文来源于《浙江大学》期刊2019-01-15）
[9]（2018）在《电接触材料行业前景 “十叁五”市场空间较大》一文中研究指出"十二五"期间,电接触材料行业取得了长足的发展,品类有了极大的丰富,品质也有了较大的提升。电接触材料目前主要下游企业所处行业为高压电器行业、低压电器行业及电子信息制造业,叁大领域的红利将在"十叁五"期间逐渐释放。(本文来源于《电器工业》期刊2018年12期）
聂宝鑫,李爱坤,陈赟[10]（2018）在《合金内氧化AgCuO电接触材料的组织和性能研究》一文中研究指出采用内氧化法生产不同成分的AgCuO(10)电接触材料,研究添加微量Ni、稀土和Sn对AgCuO(10)组织形貌、机械物理性能和电接触性能的影响,结果表明,添加元素均能起到细化氧化物颗粒的作用,其中Sn的作用最为明显;不同成分的AgCuO(10)材料均具备良好的冷加工性;Sn的添加能极大程度的提高AgCuO(10)的抗熔焊性能。(本文来源于《贵金属》期刊2018年S1期）
电接触材料论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
以熔炼-雾化法合成AgSnBi合金粉体为原料,采用原位反应合成法制取AgSnO_2Bi_2O_3中间体粉体;采用粉末冶金技术制备了AgSnO_2Bi_2O_3电接触材料,重点探究了成型压力、烧结温度等对其物理性能及断口微观组织的影响规律。采用扫描电子显微镜(SEM)、X-ray衍射分析仪(XRD)、电导率仪、维氏硬度计等对AgSnO_2Bi_2O_3电接触材料的微观形貌、物相组成及物理性能进行相应的表征。研究结果表明:熔炼-雾化法制得的AgSnBi合金粉体形貌上呈球状及棒状颗粒,平均颗粒尺寸为10～20μm。AgSnBi合金粉体氧化前的物相主要由Sn、Ag4Sn、Ag3Sn及Bi相构成;随着氧化温度的升高,AgSnBi合金粉体的氧化增重量先快速增加而后趋于稳定,并于800℃、2 h条件下实现完全氧化。由物理性能关系曲线分析得出在成型压力1200 MPa、烧结温度920℃、颗粒粒径400目条件下,AgSnO_2Bi_2O_3电接触材料的电阻率、硬度及密度达到最佳值,分别为2.32μΩ·cm、78.2 HV0.5与9.352 g/cm3。由微结构分析得出AgSnO_2Bi_2O_3电接触材料自然断口表面不存在明显的韧窝带,其断裂类型判定为脆性断裂。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
电接触材料论文参考文献
[1].丁一,祝志祥,邵文柱,李维建,许红阳.La元素对ATO/Cu电接触材料润湿性及组织性能的影响[J].功能材料.2019
[2].吴新合,杨辉,祁更新,张玲洁,沈涛.原位反应合成法制备AgSnO_2Bi_2O_3电接触材料及其性能研究[J].电工材料.2019
[3].谢博华,鞠鹏飞,吉利,李红轩,周惠娣.电接触材料摩擦学研究进展[J].摩擦学学报.2019
[4].朱文哲.贵金属电接触材料的研究及发展[J].中国科技信息.2019
[5].周凯锋,陈松,任县利,李慕阳,谢明.AgC5电接触材料中电弧的高速摄像和显微组织分析研究[J].昆明理工大学学报(自然科学版).2019
[6].乔正阳.电沉积改性Ag/SnO_2电接触材料及电性能研究[D].浙江大学.2019
[7].贾海龙,朱刚,谢明,李爱坤,刘满门.新型Ag-Ti_2AlN电接触材料的电弧侵蚀行为研究[J].稀有金属与硬质合金.2019
[8].叶晨琳.纳米锡酸锌制备及其在银基电接触材料中的应用研究[D].浙江大学.2019
[9]..电接触材料行业前景“十叁五”市场空间较大[J].电器工业.2018
[10].聂宝鑫,李爱坤,陈赟.合金内氧化AgCuO电接触材料的组织和性能研究[J].贵金属.2018
论文知识图
