全文摘要
本实用新型涉及具有印刷线路板的压容式陶瓷压力传感器，包括有基座，基座一端连接有动膜片，动膜片一端中部设有动电极，其特征在于：所述基座相对连接动膜片的另一端印刷有厚膜线路板，所述厚膜线路板上开设有至少三个一端与动电极相连通另一端与厚膜线路板外部相连通的连接孔，所述连接孔内设置有导电结构，本实用新型的有益效果为：节省了产品做PCB的成本，减少了PCB自身的介电常数对产品性能的影响，由于产品线路和压力传感器做在同一载体上，减少了产品的温度漂移系数，减少了生产工艺复杂程度，提高了产品一致性，延长了产品使用寿命。
主设计要求
1.具有印刷线路板的压容式陶瓷压力传感器，包括有基座，基座一端连接有动膜片，动膜片一端中部设有动电极，其特征在于：所述基座相对连接动膜片的另一端印刷有厚膜线路板，所述厚膜线路板上开设有至少三个一端与动电极相连通另一端与厚膜线路板外部相连通的连接孔，所述连接孔内设置有导电结构。
设计方案
1.具有印刷线路板的压容式陶瓷压力传感器，包括有基座，基座一端连接有动膜片，动膜片一端中部设有动电极，其特征在于：所述基座相对连接动膜片的另一端印刷有厚膜线路板，所述厚膜线路板上开设有至少三个一端与动电极相连通另一端与厚膜线路板外部相连通的连接孔，所述连接孔内设置有导电结构。
2.根据权利要求1所述的具有印刷线路板的压容式陶瓷压力传感器，其特征在于：所述导电结构为设置于连接孔内壁均匀分布的金属导电层，金属导电层一端与动膜片上的动电极相连，另一端与厚膜线路板相连。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及压力传感器领域，具体涉及具有印刷线路板的压容式陶瓷压力传感器。
背景技术
陶瓷压力传感器是在陶瓷基体弹性体（薄片）和陶瓷基体支撑体（厚片）上印刷电子浆料，经烧结而成为电容平衡桥（C-reference和C-Δ）。由于压力使陶瓷基体微量形变造成压力敏感电容的变化，通过测量两个电容容值的比值变化从而实现压力测量，通过输出电容比值的幅值正比例于压力值，所以称之为陶瓷压容式压力传感器。
传统的陶瓷压力传感器由于其压力信号处理线路板要使用陶瓷厚膜线路板、FPC（柔性线路板）或者PCB（覆铜板线路板）上，再将信号处理线路板与基座结合，形成陶瓷压力传感器，且传统的陶瓷压力传感器的印刷线路板是通过点焊或者其他方式外接C-reference、C-Δ、地线三根线，造成陶瓷压力传感器体积较厚、结构复杂，成本更高昂，工序繁琐，温度分布不均且点焊在基座上的三个焊点容易脱落，造成使用寿命短的问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足，
提供具有印刷线路板的压容式陶瓷压力传感器。
为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：具有印刷线路板的压容式陶瓷压力传感器，包括有基座，基座一端连接有动膜片，动膜片一端中部设有动电极，其特征在于：所述基座相对连接动膜片的另一端印刷有厚膜线路板，所述厚膜线路板上开设有至少三个一端与动电极相连通另一端与厚膜线路板外部相连通的连接孔，所述连接孔内设置有导电结构。
采用上述技术方案，基座一端设置有动膜片，动膜片一端中部设有动电极，基座相对连接动膜片的另一端印刷有厚膜线路板，厚膜线路板上开设有至少三个一端与金属层相连通另一端与厚膜线路板外部相连通的连接孔，连接孔用于连接C-reference、C-Δ、地线，在连接孔内设置的导电结构可将C-reference、C-Δ、地线穿在连接孔中固定连接后通过导电结构与金属层相导通。
上述的具有印刷线路板的压容式陶瓷压力传感器可进一步设置为：所述导电结构为设置于连接孔内壁均匀分布的金属导电层，金属导电层一端与动膜片上的动电极相连，另一端与厚膜线路板相连。
采用上述技术方案，将导电结构设置为均匀布设于连接孔内壁的金属导电层，金属导电层一端与动电极相接触，将引线直接通过灌胶等方式灌注连接在连接孔中，由于连接孔内部设置了金属导电层，因此，C-reference、C-Δ、地线是与传感器芯片的动电极是相导通的，不仅减小了陶瓷压力传感器的厚度且C-reference、C-Δ、地线的接线方式变的更加牢固可靠，大大提高陶瓷压力传感器的使用寿命。
本实用新型的有益效果为：节省了产品做PCB的成本，减少了PCB自身的介电常数对产品性能的影响，由于产品线路和压力传感器做在同一载体上，减少了产品的温度漂移系数，减少了生产工艺复杂程度，提高了产品一致性，延长了产品使用寿命。
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。
附图说明
图1为本实用新型实施例的立体示意图。
图2为本实用新型实施例的爆炸结构示意图。
图3为本实用新型实施例的剖面结构示意图。
具体实施方式
参见图1-图3所示：具有印刷线路板的压容式陶瓷压力传感器，包括有基座1，基座1一端连接有动膜片2，动膜片2一端中部设有动电极21，外侧则为与基座1相连的封接层22，基座1相对连接动膜片2的另一端印刷有厚膜线路板11，厚膜线路板11上开设有至少三个一端与动电极21相连通另一端与厚膜线路板11外部相连通的连接孔3，连接孔3内设置有导电结构，导电结构为设置于连接孔3内壁均匀分布的金属导电层31，金属导电层31一端与动膜片2上的动电极21相连，另一端与厚膜线路板11相连。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920019023.5
申请日:2019-01-07
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:33(浙江)
授权编号:CN209310957U
授权时间:20190827
主分类号:G01L 1/14
专利分类号:G01L1/14;G01L9/12
范畴分类:31J;
申请人:瑞安市福达汽车部件有限公司
第一申请人:瑞安市福达汽车部件有限公司
申请人地址:325000 浙江省温州市瑞安市塘下镇新坊工业区
发明人:徐建福;徐鹏
第一发明人:徐建福
当前权利人:瑞安市福达汽车部件有限公司
代理人:程安
代理机构:33211
代理机构编号:温州瓯越专利代理有限公司
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计