一种多层盲孔电路板结构论文和设计-张海辉

全文摘要

本实用新型公开了电路板技术领域的一种多层盲孔电路板结构，包括第一电路层、第二电路层、第三电路层、第四电路层、第五电路层、第六电路层和介质层，第一电路层顶部开设有顶层通孔和定位孔，第三电路层中间开设有中上盲孔，第四电路层中间开设有中下盲孔，第二电路层顶部开设有二层埋孔，第四电路层顶部开设有四层埋孔，中上盲孔与中下盲孔为对称设置且相连通，二层埋孔与四层埋孔为对称设置，第一电路层与第六电路层为对称设置，介质层包括半导体片、粘结层和绝缘层。本实用新型各层电路板可电连通，减小电路板压合后的翘曲度，可有效快速散出电路板之间工作产生的热量，有利于电路板稳定运行。

主设计要求

1.一种多层盲孔电路板结构，包括第一电路层(1)、第二电路层(2)、第三电路层(3)、第四电路层(4)、第五电路层(5)、第六电路层(6)和介质层(7)，其特征在于：所述第一电路层(1)顶部开设有顶层通孔(8)和定位孔(9)，所述第三电路层(3)中间开设有中上盲孔(10)，所述第四电路层(4)中间开设有中下盲孔(11)，所述第二电路层(2)顶部开设有二层埋孔(12)，所述第四电路层(4)顶部开设有四层埋孔(13)，所述中上盲孔(10)与中下盲孔(11)为对称设置且相连通，所述二层埋孔(12)与四层埋孔(13)为对称设置，所述第一电路层(1)与第六电路层(6)为对称设置，所述介质层(7)包括半导体片(14)、粘结层(15)和绝缘层(16)。

设计方案

2.根据权利要求1所述的一种多层盲孔电路板结构，其特征在于：所述第一电路层(1)、第二电路层(2)、第三电路层(3)、第四电路层(4)、第五电路层(5)、第六电路层(6)每两层之间设置有介质层(7)。

3.根据权利要求1所述的一种多层盲孔电路板结构，其特征在于：所述定位孔(9)和顶层通孔(8)贯穿第一电路层(1)和第六电路层(6)。

4.根据权利要求1所述的一种多层盲孔电路板结构，其特征在于：所述粘结层(15)为条状间隔粘结，所述粘结层(15)之间设有散热层(17)。

5.根据权利要求1所述的一种多层盲孔电路板结构，其特征在于：所述二层埋孔(12)、四层埋孔(13)、中上盲孔(10)和中下盲孔(11)均为圆柱孔。

6.根据权利要求1所述的一种多层盲孔电路板结构，其特征在于：所述顶层通孔(8)、二层埋孔(12)、四层埋孔(13)、中上盲孔(10)和中下盲孔(11)控内壁均镀有导电铜层。

设计说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种多层盲孔电路板结构。

背景技术

线路板板块的市场在不断发展，这主要得益于两方面的动力。一是线路板板块应用行业的市场空间在持续拓展，通讯行业和笔记本电脑行业的应用提升，使得高端多层线路板市场的增长十分迅速，目前应用比例达到50％。同时，彩电、手机、汽车电子用数字线路板的比例也明显增加，从而使得线路板行业的空间不断拓展。再者，全球线路板行业正在向我国转移也导致了我国线路板市场空间的迅速拓展。最近，美国PCB专门制造商(PCB pure-plays)公布的收益数据揭示了一个需求不断增长的市场环境:过去的一年里，PCB的订单出货比稳大于一。另外一方面，由于PCB行业竞争的激烈，一些PCB大厂通过积极开发新技术，增加PCB层数或者促进技术要求高的FPC市场化进程，以满足不断变化的市场需求。目前多层电路板制作完成后经常会有翘曲现像，线路板翘曲度超过0.75％会造成元器件的定位不准确，而板弯在SMT、THT时，元器件插脚会不整齐，从而给组装和安装工作带来了极大困难，投入使用后高频的电路切换产生热量不能及时扩散，电路板发热影响使用。

基于此，本实用新型设计了一种多层盲孔电路板结构，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层盲孔电路板结构，以解决上述背景技术中提出的多层电路板制作完成后经常会有翘曲，产生热量不能及时扩散，电路板发热影响使用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层盲孔电路板结构，包括第一电路层、第二电路层、第三电路层、第四电路层、第五电路层、第六电路层和介质层，所述第一电路层顶部开设有顶层通孔和定位孔，所述第三电路层中间开设有中上盲孔，所述第四电路层中间开设有中下盲孔，所述第二电路层顶部开设有二层埋孔，所述第四电路层顶部开设有四层埋孔，所述中上盲孔与中下盲孔为对称设置且相连通，所述二层埋孔与四层埋孔为对称设置，所述第一电路层与第六电路层为对称设置，所述介质层包括半导体片、粘结层和绝缘层。

优选的，所述第一电路层、第二电路层、第三电路层、第四电路层、第五电路层、第六电路层每两层之间设置有介质层。

优选的，所述定位孔和顶层通孔贯穿第一电路层和第六电路层。

优选的，所述粘结层为条状间隔粘结，所述粘结层之间设有散热层。

优选的，所述二层埋孔、四层埋孔、中上盲孔和中下盲孔均为圆柱孔。

优选的，所述顶层通孔、二层埋孔、四层埋孔、中上盲孔和中下盲孔控内壁均镀有导电铜层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过顶层通孔、二层埋孔、四层埋孔、中上盲孔和中下盲孔使各层电路板电连通，通过每层设有的定位孔保证加工压合精度，通过间隔设置的通孔、埋孔和盲孔和对称设置的电路板使得打孔区域均匀分散开来，通过上三层和下三层电路板压合后再将两部分压合消除压合过程中产生的应力，减小电路板压合后的翘曲度。通过介质层中间的粘结层之间的散热层可有效快速散出电路板之间工作产生的热量，有利于电路板稳定运行。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型俯视角结构示意图；

图2为本实用新型俯视角半剖结构示意图；

图3为本实用新型右视角半剖结构示意图；

图4为本实用新型俯视角阶梯剖结构示意图；

图5为本实用新型A部放大结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-第一电路层，2-第二电路层，3-第三电路层，4-第四电路层，5-第五电路层，6-第六电路层，7-介质层，8-顶层通孔，9-定位孔，10-中上盲孔，11-中下盲孔，12-二层埋孔，13-四层盲孔，14-半导体片，15-粘结层，16-绝缘层，17-散热层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：一种多层盲孔电路板结构，包括第一电路层1、第二电路层2、第三电路层3、第四电路层4、第五电路层5、第六电路层6和介质层7，第一电路层1顶部开设有顶层通孔8和定位孔9，第三电路层3中间开设有中上盲孔10，第四电路层4中间开设有中下盲孔11，第二电路层2顶部开设有二层埋孔12，第四电路层4顶部开设有四层埋孔13，中上盲孔10与中下盲孔11为对称设置且相连通，二层埋孔12与四层埋孔13为对称设置，第一电路层1与第六电路层6为对称设置，介质层7包括半导体片14、粘结层15和绝缘层16。

其中，第一电路层1、第二电路层2、第三电路层3、第四电路层4、第五电路层5、第六电路层6每两层之间设置有介质层7。定位孔9和顶层通孔8贯穿第一电路层1和第六电路层6。粘结层15为条状间隔粘结，粘结层15之间设有散热层17。二层埋孔12、四层埋孔13、中上盲孔10和中下盲孔11均为圆柱孔。顶层通孔8、二层埋孔12、四层埋孔13、中上盲孔10和中下盲孔11控内壁均镀有导电铜层。

本实施例的一个具体应用为：本实用新型通过顶层通孔8将第一电路层1与第六电路层6电连通，通过二层埋孔12将第一电路层1与第二电路层2电连通，第二电路层2和第三电路层3电连通，通过中上盲孔10使第三电路层3与第二电路层2和第四电路层4电连通，通过中下盲孔11使第四电路层4与第三电路层3和第五电路层5电连通，通过相连通的中上盲孔10和中下盲孔11使中间第三电路层3和第四电路层4与第二电路层2和第五电路层5电连通，通过顶层通孔8、二层埋孔12、四层埋孔13、中上盲孔10和中下盲孔11电连通各层的同时，减少打孔，增大电路板有效布线面积，便于连接更多元器件，实现更多功能，通过每层设有的定位孔9保证加工压合精度。通过二层埋孔12与中上盲孔10为间隔设置，四层盲孔13与中下盲孔11为间隔设置，中上盲孔10与中下盲孔11为对称设置且相连通，二层埋孔12与四层埋孔13为对称设置，第一电路层1与第六电路层6为对称设置，使得打孔区域均匀分散开来，通过上三层和下三层电路板压合后再将两部分压合，消除压合过程中产生的应力，减小电路板压合后的翘曲度。通过介质层7中间的粘结层15之间的散热层17可有效快速散出电路板之间工作产生的热量，有利于电路板稳定运行。本实用新型通过顶层通孔8、二层埋孔12、四层埋孔13、中上盲孔10和中下盲孔11使各层电路板电连通，通过每层设有的定位孔9保证加工压合精度，通过间隔设置的通孔、埋孔和盲孔和对称设置的电路板使得打孔区域均匀分散开来，通过上三层和下三层电路板压合后再将两部分压合消除压合过程中产生的应力，减小电路板压合后的翘曲度。通过介质层7中间的粘结层15之间的散热层17可有效快速散出电路板之间工作产生的热量，有利于电路板稳定运行。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

设计图

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