导读:本文包含了圆平动研抛论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:圆平动,化学机械抛光,流体润滑,压力分布
圆平动研抛论文文献综述
刘昌雄,翟文杰[1]（2006）在《圆平动化学机械研抛过程的流体动力性能分析》一文中研究指出根据圆平动化学机械研抛(C ircular-translational-moving Chem icalMechan ical Polishing,CTM-CMP)的运动关系,建立了极坐标下非稳态流体膜厚方程和非稳态下牛顿流体在CTM-CMP过程中的润滑方程。利用有限差分法数值求解获得了瞬时工件与研抛盘间的压力分布和膜厚分布,分析了压力积分载荷、倾覆力矩与研抛速率及姿态角的变化关系。结果表明CTM-CMP过程易于形成负压,有利于提高研磨效率。随着研抛速率的增加,承载能力和倾覆力矩线性增加;随着倾角的增加,承载能力和倾覆力矩非线性增大。分析结果有助于指导CTM-CMP的应用。(本文来源于《润滑与密封》期刊2006年07期）
刘昌雄,翟文杰[2]（2006）在《圆平动化学机械研抛过程的流体动力性能分析》一文中研究指出根据圆平动化学机械研抛(C ircular-translational-moving Chem icalMechan ical Polishing,CTM-CMP)的运动关系,建立了极坐标下非稳态流体膜厚方程和非稳态下牛顿流体在CTM-CMP过程中的润滑方程。利用有限差分法数值求解获得了瞬时工件与研抛盘间的压力分布和膜厚分布,分析了压力积分载荷、倾覆力矩与研抛速率及姿态角的变化关系。结果表明CTM-CMP过程易于形成负压,有利于提高研磨效率。随着研抛速率的增加,承载能力和倾覆力矩线性增加;随着倾角的增加,承载能力和倾覆力矩非线性增大。分析结果有助于指导CTM-CMP的应用。(本文来源于《2006全国摩擦学学术会议论文集（二）》期刊2006-07-01）
刘昌雄[3]（2006）在《圆平动研抛的流体动力学性能仿真分析》一文中研究指出集成电路(IC)制造工业中,化学机械抛光(chemical mechanical polishing, CMP)广泛应用于计算机硬盘片、硅晶片超光滑无损伤表面的加工。由于传统的CMP加工方法存在着一定的缺陷,随着微电子、计算机、通信及网络技术的高速发展对IC制造提出越来越高的要求,这势必要对CMP加工效率和加工质量提出更高的要求,研究新型的研磨抛光加工方法也成为了必然趋势。圆平动研抛(circularly translational-moving polishing, CTP )是一种新型的化学机械抛光方式。CTP能实现抛光所需要的最佳运动学条件,所以能得到比传统的CMP更好的加工效果。圆平动研抛是工件或研抛盘之一固定不动,而另一构件以恒定的速率沿圆形轨迹做平动而实现的抛光过程。为了从理论上评价CTP的性能并掌握其机理,以便应用于指导实际,本文基于全膜接触和部分膜接触两种工况,建立了不考虑抛光盘变形的CTP流体动力学模型并进行了数值求解。根据CTP的运动关系,分别建立了极坐标下,全膜接触工况时的非稳态牛顿流体在CTP过程中的一般Reynolds方程、流体膜厚方程、载荷平衡方程和转矩平衡方程,以及部分膜接触工况下的平均Reynolds方程、平均膜厚方程、接触压力方程、总载荷平衡方程和总转矩平衡方程。利用有限差分方法求解了相关的数学模型,应用Matlab模拟仿真了全膜接触和部分膜接触工况下的瞬时压力分布和膜厚分布情况。通过对仿真结果的分析,给出了工件倾角、转角、抛光速率、角速度及中心膜厚等主要研抛参数变化时工件的承载能力变化,也即压力积分载荷、压力转矩的变化;分析了外加载荷、X/Y轴转矩、抛光速率、角速度变化对加工过程中工件偏转角、方位角及中心膜厚的影响;讨论了全膜接触模型中负压产生的原因及对研抛结果的影响。分析比较了周期径向平均流体压力、接触压力、总压力之间的关系曲线,证明了圆平动运动规律能实现最佳运动条件,能提高工件加工质量。本文的分析结果对实际应用圆平动研抛时确定最佳工况参数的有理论指导作用。(本文来源于《哈尔滨工业大学》期刊2006-06-01）
圆平动研抛论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
根据圆平动化学机械研抛(C ircular-translational-moving Chem icalMechan ical Polishing,CTM-CMP)的运动关系,建立了极坐标下非稳态流体膜厚方程和非稳态下牛顿流体在CTM-CMP过程中的润滑方程。利用有限差分法数值求解获得了瞬时工件与研抛盘间的压力分布和膜厚分布,分析了压力积分载荷、倾覆力矩与研抛速率及姿态角的变化关系。结果表明CTM-CMP过程易于形成负压,有利于提高研磨效率。随着研抛速率的增加,承载能力和倾覆力矩线性增加;随着倾角的增加,承载能力和倾覆力矩非线性增大。分析结果有助于指导CTM-CMP的应用。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
圆平动研抛论文参考文献
[1].刘昌雄,翟文杰.圆平动化学机械研抛过程的流体动力性能分析[J].润滑与密封.2006
[2].刘昌雄,翟文杰.圆平动化学机械研抛过程的流体动力性能分析[C].2006全国摩擦学学术会议论文集（二）.2006
[3].刘昌雄.圆平动研抛的流体动力学性能仿真分析[D].哈尔滨工业大学.2006