导读:本文包含了环氧树脂封装论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:环氧树脂,光纤,复合材料,电子,在线,模具,材料。
环氧树脂封装论文文献综述
黄剑,曹溪微,季常青,陆晓中[1]（2019）在《环氧树脂封装模具清模胶的制备及其清模效果评价》一文中研究指出以天然橡胶和顺丁橡胶为主体材料,采用新型清模剂制备用于环氧树脂封装模具的清模胶,并从清模剂的释放特性、清模胶与环氧树脂的粘合强度、清模剂胶对环氧树脂的溶胀性叁方面进行评价。结果表明:与硫黄/交联剂BIPB清模胶相比,交联剂BIPB清模胶中的清模剂更容易散逸出来,其具有较好的清模效果;清模胶与环氧树脂的粘合强度和溶胀性主要受硫化温度和硫化时间的影响,适当延长硫化时间有利于提高清模胶与环氧树脂的粘合强度,从而改善清模效果。(本文来源于《橡胶工业》期刊2019年11期）
刘明尧,杜常饶,武育斌[2]（2019）在《环氧树脂封装的EFPI-FBG复合压力温度传感器》一文中研究指出为了实现对液压管路中液压油的压力和温度检测,研制了一种EFPI-FBG复合压力温度传感器。对该传感器的压力特性以及温度特性进行研究。首先,介绍了以光纤F-P腔和光纤光栅为敏感元件,利用环氧树脂将EFPI-FBG复合结构经过封装保护构成压力温度传感器结构以及制作方法。接着,建立了压力温度传感模型,对传感器受力进行了理论分析,并使用Matlab和有限元软件分析传感器的压力灵敏度和温度灵敏度。最后对传感器进行压力和温度实验验证。实验结果表明,该传感器的压力灵敏度为2.83μm/MPa,温度灵敏度为1.97μm/℃,温度监测范围为10～80℃,应用于压力测量时的有效工作温度为20～65℃。此EFPI-FBG复合压力温度传感器具有良好的线性度,较小的回程误差,灵敏度高,抗震性能好,可用于液压管路中液压油的压力和温度测量。(本文来源于《光学精密工程》期刊2019年10期）
张超,白瑞钦,马勇,韩永芹,李廷希[3]（2019）在《电子封装用环氧树脂基复合材料研究进展》一文中研究指出基于电子封装对材料性能的要求,介绍以环氧树脂(EP)为基体、添加不同类型填料所制备的复合材料,总结了近期国内外在该领域的研究进展。指出杂化填料及多种类型填料混合使用将赋予复合材料更优异的整体性能,但是杂化填料的制备工艺较复杂且成本较高,需要找到适合大规模低成本生产的杂化填料制备方法。优化复合材料制备工艺,减少纳米填料在EP基体中的聚集,构建导热通路并且切断导电通路,减少复合材料中的孔隙以减少应力集中点,制备具有特殊形貌及优异综合性能的杂化材料作为填料将是未来的研究热点。(本文来源于《工程塑料应用》期刊2019年10期）
黄剑[4]（2019）在《环氧树脂电子封装模具清模胶料的研制》一文中研究指出采用清模胶料(MCR)清模已成为环氧树脂封装模具清洗的主要方法之一。环氧树脂封装模具的污垢具有粘附力强、去除困难等特点,在模具上堆积后会造成元件表面瑕疵、离型困难等问题而影响元件质量。MCR与传统手工清模及化学浸泡清模相比,具有不需拆卸模具、操作方便、污染小、速度快、清洗效果好等特点。但迄今为止,国内外对MCR清模机理的研究报道很少,更缺乏对其清模效果评价方法的研究。本文对于清模胶料清洗环氧树脂模具的效果评价方法进行了深入探究。清模胶的清模过程为清模剂释放、溶胀或软化环氧树脂等模具表面污垢,随后清模胶粘合这些污垢并将其带离模具型腔的过程。为此,可从清模剂的释放机理、清模剂对环氧树脂的溶胀程度、清模胶对环氧树脂的粘合强度等方面来评价清模胶的清模效果。采用TG热失重曲线、红外光谱分析和溶胀率测定等方法对清模剂的热失重特性、及其对环氧树脂的溶解特性和溶胀特性等进行了表征,从而为清模剂的选择与优化提供了科学依据。结果表明,清模剂对环氧树脂无明显溶解作用,其主要作用为溶胀。研究表明,N-甲基吡咯烷酮、苯甲醇对环氧树脂的溶胀作用最大,其对黑色环氧树脂塑封料的平衡溶胀率分别为7.06%和3.55%。清模剂类型是影响清模胶清模效果的关键因素之一。同时,对清模胶配方及硫化工艺等进行了优化设计,研究了胶种、硫化体系、清模剂类型和用量、补强填充剂类型和用量、硫化工艺条件等对清模胶物理机械性能、脱模工艺性能及清模特性等的影响规律。结果表明,清模胶选用NR/BR(1/1)为清模胶、BIPB/TAIC(2/3)过氧化物为交联体系时,有利于改善胶料对环氧树脂的粘合强度和清模剂的散逸特性;适当提高补强填充剂用量也有利于改善清模效果。硫化工艺采用185℃×7.5min时,胶料的脱模工艺指数最佳;适当延长清模硫化时间有利于提高清模胶对环氧树脂的粘合强度、从而改善清模效果。(本文来源于《北京石油化工学院》期刊2019-06-25）
谢宇宁,雷华,石倩[5]（2018）在《电子封装用导热环氧树脂基复合材料的研究进展》一文中研究指出环氧树脂是电子封装的常用材料,但其热导率仅有0.2W/(m·K)左右,添加高导热填料是提高环氧树脂导热性能的常用手段。对电子封装用导热环氧树脂基复合材料的导热机理和导热模型进行了综述,介绍了几种常用填料对复合材料导热性能的影响,并对电子封装用导热环氧树脂基复合材料未来的发展方向进行了展望,指出目前仍有许多问题需要解决,所制备的材料热导率不能满足应用要求,导热机理和模型也还需要进行更深入的研究。(本文来源于《工程塑料应用》期刊2018年12期）
康峻铭,孙亮亮,王继辉,李小阳,杨鹏[6]（2019）在《电子封装用环氧树脂固化温度与应变的叁维有限元模拟》一文中研究指出环氧树脂因具有许多优异的性能而被广泛用作电子封装材料,然而环氧树脂在固化过程中产生的内应力会对封装产品的性能产生严重影响。针对一种用于电子封装的环氧树脂,通过实验分析了其固化动力学、密度、导热系数、玻璃化转变温度、弹性模量、化学收缩应变和热应变等性能参数,建立了固化过程中的数学模型。通过ABAQUS建立叁维有限元模型,采用顺序耦合分析方式,分步进行传热分析和应力应变分析,模拟环氧树脂固化过程中的温度场、固化度场和应力应变场。最后采用光纤布拉格光栅(FBG)监测环氧树脂在固化过程中内部的温度和应变变化,并与模拟进行对比,结果表明本文所建立的有限元模型具有较高的可靠性。(本文来源于《复合材料学报》期刊2019年10期）
高琳琳,张雷达,王庆林,叶慧,万国顺[7]（2018）在《基于FBG在线监测的环氧树脂封装材料的固化过程》一文中研究指出使用光纤布拉格光栅(Fiber Bragg Grating, FBG)传感器实时在线监测电子封装用液态环氧树脂固化过程中的温度和应变,以及在同一模具内相同水平高度、不同位置处(FBG传感器所测)的温度和应变随固化时间的演变,研究了环氧树脂用量对树脂固化过程中温度和应变演变的影响。结果表明:在环氧树脂固化过程中模腔内同一水平高度、不同位置处的应变-时间曲线和温度-时间曲线有很好的一致性,说明在环氧树脂的固化过程中温度和应变响应与水平位置无关;同时,在FBG传感器埋入位置固定的前提下,树脂固化过程中的温度最大值和树脂完全固化后的最终残余应变都随着环氧树脂用量的增加而增大。(本文来源于《材料研究学报》期刊2018年10期）
范学林[8]（2018）在《LED封装用高性能杂化纤维素/环氧树脂复合材料的研究》一文中研究指出环氧树脂(EP)具有优良的粘结性、密封性和工艺性等优点,广泛应用于LED封装领域。但是作为LED封装材料,EP树脂存在内应力大和耐紫外性差等缺点,缩短了其应用寿命并劣化了树脂的力学性能,降低了材料的应用价值。此外,电子产品的快速更迭,要求材料具有更优异的耐湿性及热性能。因此研发高性能环氧树脂基复合材料有重要意义。研究表明,降低EP树脂的热膨胀系数(CTE)或提高EP树脂的韧性均能有效降低LED封装EP树脂的内应力。现有研究鲜有针对两者进行展开,而且在改善上述性能的同时,存在牺牲透光率的现象。因此,如何在保持LED封装材料透明性和耐热性的前提下,获得兼具低内应力、高紫外耐候性、低吸湿率的新一代LED封装EP树脂是一项具有重要意义的课题。本文即围绕这个课题展开,主要分为两大研究内容。第一部分研究内容是新型杂化纤维素的设计合成与性质研究。采用异氰酸丙基叁乙氧基硅烷(IPTS)对纤维素(CNC)进行表面处理,获得硅烷改性纤维素(m CNC);而后采用改性st?ber法,对m CNC进行Si O2包覆,制得杂化纤维素(m CNC@Si O2)。采用多种手段,对m CNC@Si O2的结构进行了表征。与m CNC和CNC相比,m CNC@Si O2有更高的热稳定性,其初始热分解温度(Tdi)为270°C,表明硅烷改性和Si O2包覆可以显着提高CNC的热稳定性。第二部分研究内容是高性能杂化纤维素/EP树脂复合材料的研究。系统研究了m CNC@Si O2含量对复合材料的结构与综合性能(内应力、紫外耐候性、介电性能、耐湿性、耐热性、透明性和硬度等)的影响。研究结果说明,与EP树脂相比,m CNC@Si O2/EP树脂不仅保持了优异的透明性和耐热性,而且具有更低的内应力、吸湿性以及更高的紫外耐候性和硬度等优越性能。相比EP树脂,2.0m CNC@Si O2/EP树脂的内应力降低了62%。2.0m CNC@Si O2/EP树脂具有更高的力学性能,其断裂韧性和冲击强度为EP树脂的1.5和1.7倍,而CTE仅为EP树脂的66.7%;不仅如此,2.0m CNC@Si O2/EP树脂具有更优异的耐紫外性能。在紫外辐照24h后,透射率几乎无变化,而EP树脂的透射率明显降低。因此,m CNC@Si O2/EP树脂克服了传统LED封装EP树脂存在的内应力大、耐UV性能差的瓶颈问题,是一种新型高性能LED封装树脂。(本文来源于《苏州大学》期刊2018-06-01）
郭铁柱[9]（2018）在《LED封装用含锆苯基硅树脂和含硫环氧树脂的制备及研究》一文中研究指出LED封装材料作为芯片、焊线金丝的保护层,同时又可作为光学透镜来提高芯片的出光效率;近年来开发具有高折射率和高透光率的LED封装材料吸引了研究者极大的关注。本文从叁个方面来提高材料的折射率,分别是合成含锆苯基硅树脂,添加纳米粒子制备复合材料,合成含硫环氧树脂。具体的工作如下:(1)通过二苯基二甲氧基硅烷(DMDPS)、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基叁甲氧基硅烷(KH570)和正丙醇锆(ZP)水解缩合反应合成了含锆苯基硅树脂;其中UV光引发剂选择以TPO为优。其中以15 mol%锆含量作为引入硅树脂基体最大含量,以60 mol%二苯基二甲氧基硅烷含量作为引入苯基的最大含量。拉曼光谱表明合成的含锆苯基硅树脂较少或不含环状结构,以线型或者支链型为主。~(29)Si NMR对不同锆含量的苯基硅树脂分析表明,随着锆含量从0增加到15 mol%,合成含锆苯基硅树脂的聚合度从77.2%增加到84.9%;AFM观察证实材料表面光滑,粗糙度小于5 nm,材料在200℃以下的热失重均小于3%;折射率随锆含量的增加呈正相关,且从1.57提高到1.59的同时透光率没有明显差异(@500nm,>90%)。合成含锆苯基硅树脂可稳定储存超过6个月。(2)通过水解法制备TiO_2、ZrO_2、TiO_2-ZrO_2胶体,结果表明TiO_2、ZrO_2、TiO_2-ZrO_2叁种胶体溶液的最佳添加量为10 wt%。若基体中只添加ZrO_2胶体,则对复合材料的透光率几乎没有影响;只添加TiO_2胶体时,复合材料在380 nm以上透光率较低,而添加TiO_2-ZrO_2复合胶体时,在380 nm以上的透光率较只添加TiO_2胶体时有所改善。复合材料测试结果表明:材料断面光滑、在封装使用温度下(150℃左右)的热稳定性提高。封端剂(四甲基二乙烯基二硅氧烷)作为树脂黏度的控制剂,最佳添加量为0.01 mol。(3)采用二步法合成了含硫环氧树脂单体(DGETP),其状态在室温下呈乳白色固体,加热成淡黄色液体;产率为74.4%,环氧值为3.62 mmol/g,折射率1.6000;熔融温度范围为30.4℃~45.3℃,熔融温度峰值为43.4℃。以聚醚胺D400为固化剂,分别制备含硫环氧树脂(DGETP/D400)和环氧树脂(E51/D400)。结果表明,含硫环氧树脂的玻璃化转变温度T_g和硬度分别为40.8℃和87 D。含硫环氧树脂的透光率较环氧树脂低,且在600 nm以下差异较大;600 nm以上差异较小且大于80%。DGETP/D400固化后的折射率为1.5788,比E51/D400固化后的1.5530高。(本文来源于《华南理工大学》期刊2018-04-20）
郑梓聪,马文石[10]（2018）在《电子封装用有机硅/环氧树脂杂化材料的制备》一文中研究指出以γ-缩水甘油醚氧丙基叁甲氧基硅烷和苯基、甲基烷氧基硅烷为原料,经水解缩合制得透明的环氧基苯基硅树脂预聚物(EPSR),将EPSR与环氧树脂E51按不同质量比共混,以甲基六氢苯酐为固化剂,乙酰丙酮铝为促进剂,经热固化得到透明的有机无机杂化材料,探究了EPSR/E51质量比对产物的固化行为及光学、热学、阻燃、防水、粘接等性能的影响。结果表明,随着EPSR含量的增加,固化温度下降,玻璃化转变温度下降,透明度上升,阻燃性增强,耐热性和吸水率先下降后上升,粘接强度下降。当EPSR/E51质量比为60/40~80/20时,固化产物的综合性能较好,有望用作电子封装材料。(本文来源于《高分子材料科学与工程》期刊2018年03期）
环氧树脂封装论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
为了实现对液压管路中液压油的压力和温度检测,研制了一种EFPI-FBG复合压力温度传感器。对该传感器的压力特性以及温度特性进行研究。首先,介绍了以光纤F-P腔和光纤光栅为敏感元件,利用环氧树脂将EFPI-FBG复合结构经过封装保护构成压力温度传感器结构以及制作方法。接着,建立了压力温度传感模型,对传感器受力进行了理论分析,并使用Matlab和有限元软件分析传感器的压力灵敏度和温度灵敏度。最后对传感器进行压力和温度实验验证。实验结果表明,该传感器的压力灵敏度为2.83μm/MPa,温度灵敏度为1.97μm/℃,温度监测范围为10～80℃,应用于压力测量时的有效工作温度为20～65℃。此EFPI-FBG复合压力温度传感器具有良好的线性度,较小的回程误差,灵敏度高,抗震性能好,可用于液压管路中液压油的压力和温度测量。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
环氧树脂封装论文参考文献
[1].黄剑,曹溪微,季常青,陆晓中.环氧树脂封装模具清模胶的制备及其清模效果评价[J].橡胶工业.2019
[2].刘明尧,杜常饶,武育斌.环氧树脂封装的EFPI-FBG复合压力温度传感器[J].光学精密工程.2019
[3].张超,白瑞钦,马勇,韩永芹,李廷希.电子封装用环氧树脂基复合材料研究进展[J].工程塑料应用.2019
[4].黄剑.环氧树脂电子封装模具清模胶料的研制[D].北京石油化工学院.2019
[5].谢宇宁,雷华,石倩.电子封装用导热环氧树脂基复合材料的研究进展[J].工程塑料应用.2018
[6].康峻铭,孙亮亮,王继辉,李小阳,杨鹏.电子封装用环氧树脂固化温度与应变的叁维有限元模拟[J].复合材料学报.2019
[7].高琳琳,张雷达,王庆林,叶慧,万国顺.基于FBG在线监测的环氧树脂封装材料的固化过程[J].材料研究学报.2018
[8].范学林.LED封装用高性能杂化纤维素/环氧树脂复合材料的研究[D].苏州大学.2018
[9].郭铁柱.LED封装用含锆苯基硅树脂和含硫环氧树脂的制备及研究[D].华南理工大学.2018
[10].郑梓聪,马文石.电子封装用有机硅/环氧树脂杂化材料的制备[J].高分子材料科学与工程.2018
论文知识图
