电镀镍过程智能控制方法的探讨

电镀镍过程智能控制方法的探讨

论文摘要

为保证电镀镍层厚度的均匀性和内应力在一定范围内,考察了各种工艺参数对镀层厚度和内应力的影响,确定了镀液中镍离子质量浓度、阴极电流密度和电镀时间是关键因素,并建立了它们之间的数学关系。根据镀液中的镍离子质量浓度来调整阴极电流密度,继而改变电镀时间。该智能控制方法在批量生产中被证明是可行的,可确保镀层质量稳定、一致。

论文目录

  • 1 方法
  •   1.1 分析镀镍过程中影响镀层质量的要因
  •     1.1.1 影响镀层厚度 (δ) 的要因
  •     1.1.2 影响镀层内应力 (S) 的要因
  •   1.2 梳理控制镀层质量的措施
  •     1.2.1 电流密度 (j) 的控制
  •     1.2.2 电解液成分、pH和温度的控制
  •     1.2.3 搅拌的控制
  •     1.2.4 电镀时间 (t) 的控制
  •   1.3 通过实验或从生产记录中获得控制曲线
  •     1.3.1 Ni2+质量浓度 (ρ) 与电流效率 (η) 的关系
  •     1.3.2 Ni2+质量浓度与镀层厚度的关系
  •     1.3.3 Ni2+质量浓度与电镀时间的关系
  •     1.3.4 Ni2+质量浓度与镀层内应力的关系
  •     1.3.5 电流密度与内应力的关系
  •     1.3.6 温度与镀层内应力的关系
  •     1.3.7 pH与镀层内应力的关系
  •     1.3.8 镀层厚度与镀层内应力的关系
  • 2 智能控制的输入与输出
  • 3 镀层质量评估
  •   3.1 镀层内应力
  •   3.2 镀层厚度
  • 4 结语
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 王思醇,岑廷刺,罗毅,田军,宋泽洪

    关键词: 电镀镍,厚度,内应力,工艺参数,智能控制

    来源: 电镀与涂饰 2019年01期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑

    专业: 无机化工

    单位: 贵州振华群英电器有限公司

    分类号: TQ153.12

    DOI: 10.19289/j.1004-227x.2019.01.002

    页码: 9-13

    总页数: 5

    文件大小: 1005K

    下载量: 180

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