固溶温度对SiC_p/Al复合材料组织及残余应力的影响

固溶温度对SiC_p/Al复合材料组织及残余应力的影响

论文摘要

为了改善性能对铝基碳化硅颗粒增强复合材料进行475~555℃固溶+170℃时效处理,利用X射线衍射法测定其残余应力,结合不同固溶处理温度下的显微组织、断口特征、抗拉强度等,分析了固溶处理温度对铝基碳化硅复合材料组织及残余应力的影响。结果表明:随着固溶温度升高,经固溶时效处理后复合材料中的残余应力先增后减,力学性能改善明显,抗拉强度先升后降。固溶温度提升也有助于改善铝基体与SiC增强颗粒间界面结合效果。

论文目录

  • 1 试验材料与方法
  • 2 试验结果与分析
  •   2.1 固溶温度对显微组织的影响
  •   2.2 不同固溶温度下抗拉强度及断口分析
  •   2.3 固溶温度对残余应力的影响
  • 3 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 李晶,荣健,吕海青,徐丽霞,杨耀东

    关键词: 铝基碳化硅,固溶时效,残余应力,组织性能

    来源: 金属热处理 2019年08期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑

    专业: 材料科学,金属学及金属工艺

    单位: 中国空间技术研究院北京卫星制造厂有限公司

    分类号: TB33;TG156.92

    DOI: 10.13251/j.issn.0254-6051.2019.08.029

    页码: 154-157

    总页数: 4

    文件大小: 410K

    下载量: 115

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