全文摘要
本实用新型涉及微电子领域，具体涉及一种新型供电装置，包括：腔体、射频供电板、射频链路；其中，所述腔体具有凹槽，所述射频链路安装于腔体的凹槽内，所述射频供电板嵌合在所述具有凹槽的腔体之上，且供电板开槽；所述射频链路包括芯片、射频传输线；所述射频链路粘接或焊接在腔体凹槽内所述射频供电板的开槽的尺寸大于所述芯片的尺寸，并且在射频供电板开槽边缘处有供电PAD，供电PAD与芯片间通过金丝键合的方式连接，有时为了保证金丝长度，开槽处开两圈，形成了台阶，PAD在台阶上，减小PAD到芯片的距离，从而形成上层射频供电板到下层芯片、射频传输线的供电装置。本实用新型具有易安装拆除检修、节约成本、节约空间的优点。
主设计要求
1.一种新型供电装置，其特征在于，包括：腔体、射频供电板、射频链路；其中，所述腔体具有凹槽，所述射频链路安装于腔体的凹槽内，所述射频供电板嵌合在所述具有凹槽的腔体之上，且所述射频供电板在与所述腔体凹槽中射频链路对应的位置处开槽；所述射频链路包括芯片、射频传输线，所述射频传输线与芯片通过金丝键合的方式连接在一起以形成所述射频链路；所述射频链路粘接或焊接在腔体凹槽内；所述射频供电板的开槽的尺寸大于所述芯片的尺寸，以使所述射频供电板能够通过所述开槽与所述芯片的供电端口连接，从而形成上层射频供电板到下层芯片、射频传输线的供电装置。
设计方案
1.一种新型供电装置，其特征在于，包括：腔体、射频供电板、射频链路；
其中，所述腔体具有凹槽，所述射频链路安装于腔体的凹槽内，所述射频供电板嵌合在所述具有凹槽的腔体之上，且所述射频供电板在与所述腔体凹槽中射频链路对应的位置处开槽；
所述射频链路包括芯片、射频传输线，所述射频传输线与芯片通过金丝键合的方式连接在一起以形成所述射频链路；所述射频链路粘接或焊接在腔体凹槽内；所述射频供电板的开槽的尺寸大于所述芯片的尺寸，以使所述射频供电板能够通过所述开槽与所述芯片的供电端口连接，从而形成上层射频供电板到下层芯片、射频传输线的供电装置。
2.根据权利要求1所述的新型供电装置，其特征在于，所述芯片为裸芯片。
3.根据权利要求1所述的新型供电装置，其特征在于，所述射频供电板上设置有台阶，在所述台阶上具有相应的供电PAD，所述供电PAD以金丝键合的方式与所述芯片的供电端口连接，以实现射频供电板对芯片的供电。
4.根据权利要求3所述的新型供电装置，其特征在于，所述供电PAD的尺寸要大于金丝键合需要的空间，以使所述供电PAD与所述芯片之间顺利金丝键合，并实现电流传输。
5.根据权利要求4所述的新型供电装置，其特征在于，还包括去耦电容，所述去耦电容设置于所述射频供电板的供电PAD与所述芯片之间，并且所述去耦电容应包括在所述射频供电板的开槽内。
6.根据权利要求5所述的新型供电装置，其特征在于，所述去耦电容包括但不限于陶瓷电容、芯片电容。
7.根据权利要求1所述的新型供电装置，其特征在于，所述腔体凹槽的深度应大于所述芯片和射频传输线的厚度，所述凹槽的宽度应大于所述芯片和射频传输线的宽度。
设计说明书
技术领域
本实用新型涉及微电子技术领域，特别是一种新型供电装置。
背景技术
伴随着电子信号向着高频、高速方向的发展，对电子信号传输和元器件安装起支撑作用的PCB(Printed Circuit Board)不断向多功能化、高密度化方向发展。因此，集成密度更小、更多类型邦定PAD、细小线路PAD的板成为PCB市场的主流产品，应用于越来越多的电子产品中。并且随着微电子技术的发展，对模块小型化的要求越来越高，立体组装极大的减小了模块的体积和重量，同时还改善了电路性能。目前市面上常用的立体组装方式是将封装了的射频芯片表贴在多层微波板上，但封装后的芯片体积大、成本高。另外，如果链路频率高，多层微波板的造价也会高出很多。
实用新型内容
本实用新型的发明目的在于：针对现有技术存在的问题，提供一种易安装拆除检修、节约成本、节约空间的新型供电装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：
一种新型供电装置，包括：腔体、射频供电板、射频链路；
其中，所述腔体具有凹槽，所述射频链路安装于腔体的凹槽内，所述射频供电板嵌合在所述具有凹槽的腔体之上，且所述射频供电板在与所述腔体凹槽中射频链路对应的位置处开槽；
所述射频链路包括芯片、射频传输线，所述射频传输线与芯片通过金丝键合的方式连接在一起以形成所述射频链路；所述射频链路粘接或焊接在腔体凹槽内；所述射频供电板的开槽的尺寸大于所述芯片的尺寸，以使所述射频供电板能够通过所述开槽与所述芯片的供电端口连接，从而形成上层射频供电板到下层芯片、射频传输线的供电装置。
优选的，一种新型供电装置，所述芯片为裸芯片。
优选的，一种新型供电装置，所述射频供电板上设置有台阶，在所述台阶上具有相应的供电PAD，所述供电PAD以金丝键合的方式与所述芯片的供电端口连接，以实现射频供电板对芯片的供电。
优选的，一种新型供电装置，所述供电PAD的尺寸要大于金丝键合需要的空间，以使所述供电PAD与所述芯片之间顺利金丝键合，并实现电流传输。
优选的，一种新型供电装置，还包括去耦电容，所述去耦电容设置于所述射频供电板的供电PAD与所述芯片之间，并且所述去耦电容应包括在所述射频供电板的开槽内。
优选的，一种新型供电装置，所述去耦电容包括但不限于陶瓷电容、芯片电容。
优选的，一种新型供电装置，所述腔体凹槽的深度应大于所述芯片和射频传输线的厚度，所述凹槽的宽度应大于所述芯片和射频传输线的宽度
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
1、通过将芯片和射频传输线放置在腔体的开槽处，将芯片、射频传输线与射频供电板隔开，利于设计的简便性；射频供电板在腔体槽内对应射频链路开口，保证射频供电板的有效布线面积，利于射频传输线与芯片连接部分的金丝键合，保证了整个供电装置的可返修性；
2、并且在射频供电板开槽边缘处有供电PAD，供电PAD与芯片间通过金丝键合的方式连接，有时为了保证金丝长度，开槽处开两圈，形成了台阶，PAD在台阶上，减小PAD到芯片的距离；
3、在供电装置中采用裸芯片代替传统的封装芯片，节约空间和成本；
4、在供电装置中选用低频射频供电板，有效降低制作成本。
附图说明
图1是本实用新型的新型供电装置基本装置示意图；
图2为本实用新型的供电方式示意图；
图3为本实用新型的射频供电板装置示意图。
图中标记：1-腔体，2-芯片，3-射频传输线，4-射频供电板，5-金丝，401-供电PAD所在的台阶，402-供电PAD。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例1
下面结合附图和具体实施方式对本专利作进一步的说明。
图1示出了本实用新型示例性的新型供电装置，所述包括：腔体1、射频链路(包括芯片2、射频传输线3)和射频供电板4。
具体的，所述腔体1具有凹槽，所述射频链路安装于腔体的凹槽内，所述射频供电板4嵌合在所述具有凹槽的腔体1之上，且所述射频供电板4在与所述腔体1凹槽中射频链路对应的位置处开槽；
所述射频链路包括芯片2、射频传输线3，射频传输线3与芯片2通过金丝键合的方式连接在一起以形成所述射频链路；所述射频链路粘接或焊接在腔体1凹槽内；所述射频供电板4的开槽的尺寸大于所述芯片的尺寸，以使所述射频供电板4能够通过所述开槽与所述芯片2的供电端口连接，从而形成上层射频供电板4到下层芯片2、射频传输线3的供电装置。
图2示出了本实用新型示例性的供电方式示意图，将所述射频供电板4通过金丝键合与芯片供电端连通，从而实现上层射频供电板供电、下层射频走线的供电方式。
在本供电装置中选用裸芯片代替惯常使用的封装芯片，既可以节约成本和空间。并且在实际使用时，本供电装置上层射频供电板、下层射频走线的供电方式，只需射频供电板提供低频的供电走线即可。因此在本供电装置中可以采用低频供电板代替惯常的高频供电板，进一步降低成本。
图3给出了射频供电板4的装置示意图，包括在射频供电板开槽边缘的供电PAD，减小PAD到芯片的距离供电PAD401与放置所述供电PAD401的供电台阶402。供电PAD与芯片间通过金丝键合的方式连接，有时为了保证金丝长度，开槽处开两圈，形成台阶，PAD在台阶上。在射频供电板4设置台阶(金丝有可靠性要求，金丝长度不能过长，所以腔体的开槽宽度和深度也不能过大；腔体开槽的深度与射频供电板的厚度叠加起来，可能会使射频供电板的供电PAD与芯片供电PAD之间的金丝过长，为保证金丝可靠性，可在射频供电板的供电PAD处开台阶，以缩短金丝长度)，在所述台阶上安装与芯片供电端口(芯片的供电PAD)相同电压类型的供电PAD，并采用金丝键合等线路连接方式将供电PAD与芯片供电PAD连接起来，即可实现射频供电板对芯片的电信号传输。进一步的，在射频供电板的供电PAD与芯片间可加去耦电容，所述去耦电容包括陶瓷电容、芯片电容等，以确保射频性能。还可加电阻电容调节芯片外围电路，使芯片工作在稳定状态。
具体的，在本实用新型示例性的供电装置中射频供电板的开槽深度不仅要大于芯片和输出线的厚度，还要保证射频链路传输所需要的空间。另外，开槽宽度也不能太窄，需保证键合时的操作空间和视野；也不能太宽，太宽会减小供电板走线空间，也会加大金丝长度，金丝长度过长会降低金丝可靠性，金丝长度＜100*金丝直径为好，以保证键合所需的宽度。此外，射频供电板PAD与芯片间高度差较大时，会使金丝过长，降低金丝可靠性，且高度差过大时，显微镜下无法同时兼顾两个键合点位，键合时需要二次对焦，不方便键合，所以会将射频供电板开槽处开两圈，以形成台阶，PAD在台阶上，可以减小PAD到芯片的距离。
本供电装置通过将芯片和射频传输线放置在腔体的开槽处，能够使芯片、射频传输线与射频供电板隔开，并且射频供电板在腔体安装射频链路的槽内设置相应的开口，即保证射频供电板的有效布线面积，又方便射频传输线与芯片连接部分的金丝键合，保证了模块的可返修性，具有较强的实用性。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
设计图
相关信息详情
申请码:申请号:CN201920013501.1
申请日:2019-01-04
公开号:公开日:国家:CN
国家/省市:90(成都)
授权编号:CN209071329U
授权时间:20190705
主分类号:H01L 25/16
专利分类号:H01L25/16;H02J50/20
范畴分类:38F;
申请人:成都雷电微力科技有限公司
第一申请人:成都雷电微力科技有限公司
申请人地址:610093 四川省成都市高新区石羊工业园
发明人:贾静雯;薛伟;郑轶;管玉静
第一发明人:贾静雯
当前权利人:成都雷电微力科技有限公司
代理人:李正
代理机构:51221
代理机构编号:四川力久律师事务所
优先权:关键词:当前状态:审核中
类型名称:外观设计