一种基于塞孔型铝基板论文和设计-杨求

全文摘要

本实用新型公开了一种基于塞孔型铝基板，包括铝基板本体，铝基板本体包括铜箔层、导热绝缘层和铝基板层，铜箔层的顶端表面开有若干并排分布的焊盘，焊盘的内部底端设置有通孔，第一导热层的底端压合有第二导热层，第二导热层的底端压合有第三导热层，导热绝缘层内部设置有S型导热铜片，导热绝缘层的底端压合有铝基板层，铝基板层的底端开有开有若干并排分布的散热槽口。本实用新型通过在铝基板层设置绝缘树脂将通孔的外端进行包覆，可防止过焊时锡液使铜箔层与铝基板层之间电性互通造成短路，同时设置有第一导热层与第三导热层能够将热量从铜箔层传递至铝基板层，同时第二导热层能够起到增加铝基板本体整体的韧性。

主设计要求

1.一种基于塞孔型铝基板，包括铝基板本体(1)，其特征在于，所述铝基板本体(1)包括铜箔层(2)、导热绝缘层(3)和铝基板层(4)，所述铜箔层(2)的顶端表面开有若干并排分布的焊盘(5)，所述焊盘(5)的内部底端设置有通孔(6)，所述通孔(6)的内壁环绕设置有铜壁(7)，所述铜箔层(2)的底端压合有导热绝缘层(3)，所述导热绝缘层(3)包括第一导热层(8)，且第一导热层(8)位于铜箔层(2)的底端，所述第一导热层(8)的底端压合有第二导热层(9)，所述第二导热层(9)的底端压合有第三导热层(10)，所述导热绝缘层(3)内部设置有S型导热铜片(11)，所述导热绝缘层(3)的底端压合有铝基板层(4)，所述铝基板层(4)位于第三导热层(10)的底端，所述铝基板层(4)的内部设置有若干并排分布的绝缘树脂(12)，所述铝基板层(4)的底端开有若干并排分布的散热槽口(13)。

设计方案

2.根据权利要求1所述的一种基于塞孔型铝基板，其特征在于，所述通孔(6)依次贯穿铜箔层(2)、导热绝缘层(3)和铝基板层(4)。

3.根据权利要求1所述的一种基于塞孔型铝基板，其特征在于，所述S型导热铜片(11)从第一导热层(8)的内部中间开始并穿过第二导热层(9)延伸至第三导热层(10)的内部中间。

4.根据权利要求1所述的一种基于塞孔型铝基板，其特征在于，所述第一导热层(8)和第三导热层(10)均为导热硅脂制成。

5.根据权利要求1所述的一种基于塞孔型铝基板，其特征在于，所述第二导热层(9)为聚酰亚胺制成。

6.根据权利要求1所述的一种基于塞孔型铝基板，其特征在于，所述位于铝基板层(4)的通孔(6)部位包覆在绝缘树脂(12)内部。

7.根据权利要求1所述的一种基于塞孔型铝基板，其特征在于，所述铜箔层(2)除去焊盘(5)开口部位均涂覆有防焊油墨。

设计说明书

技术领域

本实用新型涉及铝基板制造领域，特别涉及一种基于塞孔型铝基板。

背景技术

随着电子行业技术的发展，线路板制作的生产和工艺技术也不断发展进步，在一些发热较大的电子领域，通常使用铝基板作为线路的基板，铝基板主要结构为铝板层、绝缘导热层和铜箔层。具有导热、散热性能好的特点，能降低元器件的温度，保证电路正常运转。但是现有技术提供的铝基板结构过于简单，仅通过铝基板自身进行辐射散热，散热面积小，散热效率低，在安装的元件发热超过一定量时，不能及时散热，影响了电路正常工作，这大大限制了铝基板的应用范围。同时在对焊接在铜箔层的元器件的引脚进行焊锡时，锡料会顺着元器件的引脚渗透至铝板层，使铜箔层与铝板层相导通，进而造成短路的出现。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种基于塞孔型铝基板，可做到防止过焊产生的锡液渗透至铝板层导致短路，同时具有较好的散热性，防止铝基板在工作过程中聚集过多的热量造成元器件损坏。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种基于塞孔型铝基板，包括铝基板本体，所述铝基板本体包括铜箔层、导热绝缘层和铝基板层，所述铜箔层的顶端表面开有若干并排分布的焊盘，所述焊盘的内部底端设置有通孔，所述通孔的内壁环绕设置有铜壁，所述铜箔层的底端压合有导热绝缘层，所述导热绝缘层包括第一导热层，且第一导热层位于铜箔层的底端，所述第一导热层的底端压合有第二导热层，所述第二导热层的底端压合有第三导热层，所述导热绝缘层内部设置有S型导热铜片，所述导热绝缘层的底端压合有铝基板层，所述铝基板层位于第三导热层的底端，所述铝基板层的内部设置有若干并排分布的绝缘树脂，所述铝基板层的底端开有若干并排分布的散热槽口。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述通孔依次贯穿铜箔层、导热绝缘层和铝基板层。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述S型导热铜片从第一导热层的内部中间开始并穿过第二导热层延伸至第三导热层的内部中间。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一导热层和第三导热层均为导热硅脂制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第二导热层为聚酰亚胺制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述位于铝基板层的通孔部位包覆在绝缘树脂内部。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述铜箔层除去焊盘开口部位均涂覆有防焊油墨。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型通过在铝基板层设置绝缘树脂将通孔的外端进行包覆，可防止过焊时锡液使铜箔层与铝基板层之间电性互通造成短路，同时设置有第一导热层与第三导热层能够将热量从铜箔层传递至铝基板层，同时第二导热层能够起到增加铝基板本体整体的韧性。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的整体结构剖视图；

图3是本实用新型的仰视图；

图中：1、铝基板本体；2、铜箔层；3、导热绝缘层；4、铝基板层；5、焊盘；6、通孔；7、铜壁；8、第一导热层；9、第二导热层；10、第三导热层；11、S型导热铜片；12、绝缘树脂；13、散热槽口。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

其中附图中相同的标号全部指的是相同的部件。

实施例1

如图1-3所示，本实用新型提供一种基于塞孔型铝基板，包括铝基板本体1，铝基板本体1包括铜箔层2、导热绝缘层3和铝基板层4，铜箔层2的顶端表面开有若干并排分布的焊盘5，焊盘5的内部底端设置有通孔6，通孔 6的内壁环绕设置有铜壁7，铜箔层2的底端压合有导热绝缘层3，导热绝缘层3包括第一导热层8，且第一导热层8位于铜箔层2的底端，第一导热层8 的底端压合有第二导热层9，第二导热层9的底端压合有第三导热层10，导热绝缘层3内部设置有S型导热铜片11，导热绝缘层3的底端压合有铝基板层4，铝基板层4位于第三导热层10的底端，铝基板层4的内部设置有若干并排分布的绝缘树脂12，铝基板层4的底端开有若干并排分布的散热槽口13。

进一步的，通孔6依次贯穿铜箔层2、导热绝缘层3和铝基板层4，当产生过焊时，锡液会向下流至铝基板层4，而铝基板层4设置有绝缘树脂12包覆在通孔6的外端，不会造成铜箔层2与铝基板4之间互通而造成短路。

S型导热铜片11从第一导热层8的内部中间开始并穿过第二导热层9延伸至第三导热层10的内部中间，S型导热铜片11更快的将热量进行过渡。

第一导热层8和第三导热层10均为导热硅脂制成，导热硅脂具有高导热绝缘性，使用稳定且施工方便。

第二导热层9为聚酰亚胺制成，聚酰亚胺具有极高的耐高温性，且具有高绝缘性，同时具有一定的机械性能，在起到绝缘作用的同时增强铝基板的韧性。

位于铝基板层3的通孔6部位包覆在绝缘树脂12内部，绝缘树脂12具有绝缘性可防止通孔6与铝基板层3电性相同导致短路。

铜箔层2除去焊盘5开口部位均涂覆有防焊油墨，防焊油墨可防止焊锡时锡液将电路导通，造成短路。

具体的，将焊接的元器件的引脚焊接在铜箔层2的焊盘5之上，当产生过焊时，锡液会沿着通孔6向下流至铝基板层4，而铝基板层4设置有绝缘树脂12包覆在通孔6的外端，不会造成铜箔层2与铝基板4之间互通而造成短路，同时通孔6的内壁设置有铜壁7可增强元器件与焊盘5的焊接牢固性，当安装的元器件在工作过程中产生大量热量时，第一导热层8将铜箔层2上的热量进行传导，再依次经过第二导热层9和第三导热层10传导至铝基板层 3，而第一导热层8与第三导热层10均由导热硅脂制成，导热硅脂具有高导热绝缘性，第二导热层9为聚酰亚胺制成，聚酰亚胺具有极高的耐高温性，且具有高绝缘性，同时具有一定的机械性能，在起到绝缘作用的同时增强铝基板的韧性，同时设置有S型导热铜片11可将热量更快的进行传导，增快散热速度，同时铝基板层4的底端开有散热槽口13，可增大散热面积，进而使热量更快的降低下来。

最后应说明的是：以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

设计图

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主设计要求

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