导读:本文包含了电镀铜论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:添加剂,合金,电路板,硫脲,酒石酸,正交,超导。
电镀铜论文文献综述
郭梁,张洪亮,白煜昊,张思诺[1]（2019）在《钛合金电镀铜结合力研究》一文中研究指出钛合金具有很强的化学活性,前处理工艺在其表面电镀时非常关键。通过设计4因素3水平的正交试验研究了酸洗和活化前处理工艺对TC4合金电镀铜结合力的影响。采用划痕实验测量了镀层的结合力。实验结果表明,电镀铜的结合力随酸洗液中硝酸含量的增加而降低,随酸洗时间的增加而降低,随活化液中二甲基酰胺含量的增加而增加,随活化时间的推移先降低后增加。对TC4合金电镀铜结合力的4种影响因素从大到小的排列顺序为活化液成分、酸洗时间、活化时间、酸洗液成分。(本文来源于《科技与创新》期刊2019年23期）
付强[2]（2019）在《TC4钛合金接箍电镀铜锡合金工艺》一文中研究指出介绍了一种对TC4钛合金接箍采用预镀镍作为中间层,经热处理后再镀铜锡合金的工艺方法。上卸扣试验结果表明,该工艺可以获得结合力、耐磨性及抗粘扣性能优异的镀层。(本文来源于《电镀与涂饰》期刊2019年19期）
赵永新,肖梦柏,周晓斌,黄广新,陈爱兵[3]（2019）在《陶瓷电镀铜均匀性工艺技术分析与改善》一文中研究指出文章主要从陶瓷电镀铜使用夹具框架设计和厚度等方面研究入手,结合数据分析的手段,分析了陶瓷电镀铜均匀性差的根本原因,并提出了相应的解决办法。研究表明,电镀边缘效应会使得电镀治具边缘约1英寸(25.4mm)的范围内电镀铜后差异非常大(约60μm),而除去1英寸边框范围外的部分电镀铜厚度差异很小,增加夹具边框尺寸可有效保证中间区域陶瓷电镀均匀性;而电镀夹具厚度略大于陶瓷块厚度可使陶瓷块在电镀液流体作用力下晃动,确保电镀夹具与陶瓷块间不会由于电镀铜而黏连。(本文来源于《科技创新与应用》期刊2019年24期）
王旭,张胜涛,陈世金,郭海亮,罗佳玉[4]（2019）在《印制电路板通孔电镀铜添加剂的优化》一文中研究指出采用由75 g/L CuSO_4·5H_2O、230 g/L硫酸和添加剂组成的酸性镀铜液,在温度(22±3)°C、电流密度1.7 A/dm~2和空气搅拌的条件下,对印制电路板(PCB)通孔进行电镀铜填孔。以填孔率、凹陷值、面铜厚度和通孔截面为指标,研究了Cl~-、聚乙二醇(PEG-10000)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和2,2′-二硫代二吡啶(2-PDS)4种添加剂对填孔效果的影响。得到较优的添加剂组合为:Cl~-50～70 mg/L,PEG-10000 200～300 mg/L,SPS 8～11 mg/L,2-PDS 9～13 mg/L。采用该组合添加剂时填孔率高达91.7%,镀层均匀、细致、平整,抗高温循环和耐浸锡热冲击性能良好,满足PCB的可靠性要求。(本文来源于《电镀与涂饰》期刊2019年15期）
黄晓梅,田野[5]（2019）在《镍层打底的电镀铜-锌合金工艺研究》一文中研究指出为了开发无氰无毒的铜-锌合金电镀工艺,利用复合络合剂制备电镀铜-锌合金镀层,采用极化曲线测试方法,研究了硫酸铜和硫酸锌摩尔比,络合剂A浓度,OP-10、糖精、十二烷基磺酸钠、明胶4种添加剂对铜-锌合金镀层耐蚀性的影响,观察了铜-锌合金镀层的微观形貌,测试了合金镀层的组成成分和晶相结构,对比了基体、直接电镀铜-锌合金镀层、镍打底的电镀铜-锌合金镀层的耐蚀性,测试了铜-锌共析出的阴极极化曲线,结果表明:当硫酸铜与硫酸锌的摩尔比为2.7、主络合剂A为80 g/L、添加剂为明胶时铜-锌合金镀层的耐蚀性较好,镀层中含(质量分数)75.41%Cu,24.59%Zn;镀层为晶体结构,由铜、锌和铜锌金属间化合物CuZn_2、Cu_(0.61)Zn_(0.39)组成;采用复合络合剂制备的镍层打底的电镀铜-锌合金镀层具有非常优异的耐蚀性;铜-锌合金的共析电位约为-1.5 V。(本文来源于《2019’全国转化膜及表面精饰技术论坛论文集》期刊2019-08-02）
江泽军,吴志鹏,江进利[6]（2019）在《谈挠性印制电路板用无框化垂直连续电镀铜设备的特点》一文中研究指出文章论述了挠性印制电路板现有电镀铜设备和无框化垂直连续电镀铜设备的特点比较。(本文来源于《印制电路信息》期刊2019年07期）
李成,王一雄[7]（2019）在《图形电镀铜工艺中针孔原因分析》一文中研究指出图形电镀铜锡工艺产生的针孔不良主要是气泡型针孔,气泡型针孔产生必须有3个条件:一有微小气泡产生,二有障碍物吸附气泡,叁有饱和的电镀溶液不溶解气泡。搅拌方式为打气的龙门式电镀铜锡线解决针孔的唯一出路就是避免电镀溶液成为饱和溶液。(本文来源于《印制电路信息》期刊2019年06期）
方舒[8]（2019）在《无氰电镀铜锌二元合金工艺的研究》一文中研究指出在电镀Cu-Zn合金近百年的历史上,已开发的Cu-Zn合金镀液较稳定的是氰化镀液,但是由于氰化物有剧毒,对人体和环境潜在危害大,同时随着我国大力开展清洁生产,氰化物镀液必将淡出历史舞台。目前政府有关部门已颁布一系列相关法规,要求研发使用无氰电镀来逐步彻底的代替氰化镀种。所以是开发一种稳定且镀层色泽优良的无氰电镀Cu-Zn合金工艺,既符合环保要求又满足电镀行业清洁生产的需要。本文首先进行无氰电镀Cu-Zn合金的基础配方研究,对比了甘油-锌酸盐体系、焦磷酸盐体系、HEDP体系、酒石酸盐体系、乙二胺体系等,结合前人的研究成果,综合环保、安全性、经济效益、稳定效果等方面发现酒石酸盐体系较为合适。通过霍尔槽实验探讨了铜离子和锌离子的最佳比和最佳用量,再通过单因素实验,筛选出适宜的辅助络合剂与导电盐。通过正交实验确定了本体系的基础配方,确定电解液液组成为:硫酸铜30g/L、硫酸锌9g/L、酒石酸钾钠90g/L、草酸钾35g/L、乳酸15g/L,碳酸钾20g/L。通过单因素实验,以电流密度范围、电流效率、镀层含铜量、外观、微观形貌等为评价指标探究了各项工艺参数。确定工艺条件为:pH12.2-12.8、温度35-45℃、电流密度范围为3-4A/dm~2,电镀时间2-8min。其次,对本体系基础配方进行优化,先后通过单因素试验研究了光亮剂和表面活性剂对镀层光泽度的影响,结果表明二氧化硒、2-疏基苯并咪唑、苯并叁氮唑、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠、OP-10、吐温80对镀层光泽度有明显的影响。选定二氧化硒、2-疏基苯并咪唑和十二烷基苯磺酸钠、吐温80作为添加剂,再利用正交试验对所筛选出的光亮剂和表面活性剂复配得到较优复合添加剂工艺即各成分添加量分别为二氧化硒8mg/L、2-巯基苯并咪唑1.5mg/L、十二烷基苯磺酸钠90mg/L、吐温80 50mg/L。通过实验发现,优化后的配方具有良好的结合力,镀层光亮且结晶细致,拥有较好的深度能力和分散能力。最后,对本体系镀液及镀层的性能进行综合测试。包括结合力、硬度、耐蚀性、分散能力、深度能力及孔隙率等测试。结果显示,使用硫酸铜30g/L、硫酸锌9g/L、酒石酸钾钠90g/L、草酸钾35g/L、乳酸15g/L,碳酸钾20g/L,二氧化硒8mg/L、2-巯基苯并咪唑1.5mg/L、十二烷基苯磺酸钠90mg/L、吐温80 50mg/L,在pH12.2-12.8、温度35-45℃、电流密度范围为3-4A/dm~2,电镀时间2-8min条件下镀层结合力良好,硬度略有提升,孔隙率均低于1个/cm~2、分散能力及深度能力较好,且明显优于基础镀液所镀镀层。对其微观形貌进行分析:所得镀层结晶细致、平整光滑。本体系能够得到效果稳定的金黄色Cu-Zn合金镀层(铜含量68%-75%)。(本文来源于《贵州大学》期刊2019-06-01）
安文娟[9]（2019）在《含硫、含氮类添加剂对酸性电镀铜粗糙度的影响及机理研究》一文中研究指出铜具有良好的导电性、导热性、耐腐蚀性等特性,电镀铜工艺被广泛应用于印制板电路(PCB)、IC封装、集成电路芯片等技术上。随着电子产品朝着小型化方向发展,对镀层粗糙度提出了更高要求。本文主要研究硫脲类及含氮类添加剂对电镀铜层表面粗糙度的影响。通过对铜镀层表面粗糙度、微观形貌以及镀液电化学性能的研究,提出了硫脲类添加剂、含氮类添加剂在电镀过程中的作用机制,研究结果如下:(1)当乙烯硫脲、烯丙基硫脲、硫脲、N-苯基硫脲浓度分别为150 ppm、10 ppm、50 ppm、2 ppm时粗糙度最低,粗糙度值分别为0.12、0.29、0.1、0.24。结合铜镀层的SEM结果表明,10 ppm烯丙基硫脲所得到的铜镀层最为紧密、平整。电化学性能研究表明,硫脲类添加剂的加入使得开路电位、计时电位出现明显负移,阴极极化曲线、交流阻抗检测表明出现明显的阴极极化,循环伏安曲线、塔菲尔曲线检测表明添加剂的加入使阴极电极表面更为稳定,对电极表面的还原反应的发生抑制作用明显。上述研究证明,硫脲类添加剂的加入对铜沉积都具有抑制作用,且抑制作用随添加剂浓度的增加会出现相应的增强,但过高浓度的添加剂会对铜镀层表面的平整度造成不利影响,可能过量添加剂的加入对铜电沉积的抑制过强,导致铜难以在哈氏片表面吸附稳定并形成颗粒小、结合紧密、晶格形态较好的铜镀层,使得电镀后得到的铜镀层表面形貌混乱,粗糙度较高。依据研究结果,提出了硫脲类添加剂与镀液吸附于阴极表面抑制铜沉积实现镀层表面平整的理论模型。(2)当苯并叁氮唑、苯并咪唑、吲哚、吲唑浓度分别为40 ppm、50 ppm、120 ppm、50 ppm时粗糙度最低,粗糙度分别为0.13、0.15、0.18、0.16。结合铜镀层SEM的结果表明:40 ppm苯并叁氮唑所得到的铜镀层最为紧密、平整。电化学性能研究表明,含氮类添加剂的加入使得开路电位、计时电位出现明显负移,阴极极化曲线、交流阻抗检测表明出现明显的阴极极化,循环伏安曲线、塔菲尔曲线检测表明添加剂的加入使阴极电极表面更为稳定,对电极表面的还原反应的发生抑制作用明显。上述研究证明,含氮类添加剂的加入对铜电沉积都具有抑制作用,且抑制作用随添加剂浓度的增加会出现相应的增强。但过高浓度的添加剂会对铜镀层表面的平整度造成不利影响,可能过量添加剂的加入对铜沉积的抑制过强,导致铜难以在哈氏片表面吸附稳定并形成颗粒小、结合紧密、晶格形态较好的铜镀层,使得电镀后得到的铜镀层表面形貌混乱,粗糙度较高。依据研究结果,提出了含氮类添加剂与镀液吸附于阴极表面抑制铜沉积实现镀层表面平整的理论模型。(本文来源于《江西理工大学》期刊2019-05-01）
李继春,叶新羽,夏芳敏,张立永,王醒东[10]（2019）在《电镀铜对YBCO超导带材临界电流影响的研究》一文中研究指出钇系超导带材(YBCO)由于载流能力强、不可逆场高,是近年来高温超导材料领域的研究热点,并在电力行业实现示范应用。YBCO超导带材由基底、缓冲层、超导层和保护层组成,可通过电镀铜工艺实现保护层的制备。目前,有关电镀铜对YBCO超导带材临界电流的影响还鲜有报道。因此,本研究对比了镀铜前后YBCO超导带材的表面形貌和临界电流。实验结果表明:电镀铜在提高带材机械强度的同时,对其超导电性并无明显影响。(本文来源于《低温与超导》期刊2019年04期）
电镀铜论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
介绍了一种对TC4钛合金接箍采用预镀镍作为中间层,经热处理后再镀铜锡合金的工艺方法。上卸扣试验结果表明,该工艺可以获得结合力、耐磨性及抗粘扣性能优异的镀层。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
电镀铜论文参考文献
[1].郭梁,张洪亮,白煜昊,张思诺.钛合金电镀铜结合力研究[J].科技与创新.2019
[2].付强.TC4钛合金接箍电镀铜锡合金工艺[J].电镀与涂饰.2019
[3].赵永新,肖梦柏,周晓斌,黄广新,陈爱兵.陶瓷电镀铜均匀性工艺技术分析与改善[J].科技创新与应用.2019
[4].王旭,张胜涛,陈世金,郭海亮,罗佳玉.印制电路板通孔电镀铜添加剂的优化[J].电镀与涂饰.2019
[5].黄晓梅,田野.镍层打底的电镀铜-锌合金工艺研究[C].2019’全国转化膜及表面精饰技术论坛论文集.2019
[6].江泽军,吴志鹏,江进利.谈挠性印制电路板用无框化垂直连续电镀铜设备的特点[J].印制电路信息.2019
[7].李成,王一雄.图形电镀铜工艺中针孔原因分析[J].印制电路信息.2019
[8].方舒.无氰电镀铜锌二元合金工艺的研究[D].贵州大学.2019
[9].安文娟.含硫、含氮类添加剂对酸性电镀铜粗糙度的影响及机理研究[D].江西理工大学.2019
[10].李继春,叶新羽,夏芳敏,张立永,王醒东.电镀铜对YBCO超导带材临界电流影响的研究[J].低温与超导.2019
论文知识图
